- 近日,台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
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台积电 格芯 专利
- 据产业消息,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,真是有点不可思议。7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比
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台积电 5nm
- 台积电7纳米产能爆满之际,5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下,台积电5纳米需求超预期,并大幅上修产能布建,由原订每月5.1万片大增至7万片,增幅近四成,同时加速量产脚步,提前明年3月量产。
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台积电 5纳米 量产
- 据外媒消息,台积电正式宣布启动2nm工艺的研发,这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
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台积电 2nm 工艺芯片
- 在全球7纳米竞争中,台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单,随着苹果、华为新机的发布,台积电的营收也随之迈上新高度。近日,台积电公布了8月份营收,突破千亿大关,创下全新高度!当月合并营收为1061.8亿新台币(约合242亿人民币),环比增长25.2%,同比大涨16.5%,再一次拉大与三星电子之间的差距。根据TrendForce?拓墣产业研究院的最新报告预估,2019?年第3?季的全球晶圆代工市场销售金额将高出第2?季13%?,龙头宝座仍由市占率过半、达到50.5%的台积电所拿下,三星电
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台积电 7nm
- 手机芯片已经成为如今智能时代必不可少的元件,目前最强大的手机处理器厂家有三星,高通,华为等等,尽管比起以前竞争变小,但依旧很激烈。其中有专门代工芯片生产的台积电,也有设计生产包办的三星,也有只设计不生产的华为和苹果。近期多家芯片厂商都公布了8月份的财政报告,根据联发科的财政报告,8月份总营收为新台币230.43亿元,折合人民币52.5亿元,不过同比减少了1.95%,数额不算太多。但是今年前8个月的营收为新台币1580亿元,折合人民币360.6亿元,同比增长了2.57%。而另一台湾厂家台积电8月份的总营收为
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台积电 联发科
- 台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础建设带动下,7纳米订单大爆发,相关效益将在8月显现。业界看好,台积电8月合并营收有望重返千亿元新台币(下同)大关,攀上近十个月来高点,月增率超过一成,9月及第4季业绩也值得期待。
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台积电 7纳米 营收
- 台积电公司将于10日举行说法会公布8月份业绩,外界预期8月份单月营收将突破1000亿新台币,创造10个月来的新高。受此影响,尽管7月份营收847.58亿新台币是环比下滑1.3%,但是在8月及当前的9月旺季带动下,预期台积电Q3季度仍能达到预期目标,营收落在91到92亿美元之间,环比增长18%。在今年半导体市场从牛市转向熊市的过程中,台积电业绩依然能大涨,跟先进工艺有关,特别是7nm高阶工艺超过了预期,产能持续饱满,需求一直持续到了2020年上半年。台积电7nm受宠无疑要感谢几个大客户,包括AMD、苹果及华
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台积电 7nm
- 9月1日,总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“吉姆西半导体”)12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。据锡山发布报道,此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设,一期投产时间预计为2021年第一季度,二期建设时间为2023年~2025年,项目建成达产后,预计可完成年开票销售20亿元,实现年综合税收1亿元以上。天眼查显示,吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山, 2018年,吉姆西半导体投资6亿元的半导体耗材项目就在
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- 据外媒报道,美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼,指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
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格芯 台积电 专利
- 近日,据台湾地区《经济日报》报道,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示,毋庸置疑的,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病,并透露晶体管将能做到0.1纳米。
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台积电 摩尔定律 0.1纳米
- 北京时间8月27日早间消息,美国芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起诉台积电使用其专利芯片技术,并要求美国贸易委员会(ITC)实施进口禁令,这可能会对市场构成冲击,对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。
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格芯 台积电 侵权
- 8月26日,全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)公司宣布起诉台积电公司,指控后者侵犯了GF公司16项专利权,为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提请诉讼。在全球晶圆代工市场上,台积电近年来一家独大,占据了全球50-60%的份额,而且7nm先进工艺几乎垄断了全球代工市场,而虽然位居第二,但是多年来一直挣扎在生存线上,最近这一年来先后卖掉了多个位于美国、新加坡等地区的晶圆厂,最近刚把德国德累斯顿地
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台积电,GlobalFoundries
- 晶圆代工大厂台积电业绩再进补,其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
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台积电 赛灵思 FPGA
- “摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。
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台积电 摩尔定律 5nm
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