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台积电、1nm 文章 进入台积电、1nm技术社区

曝台积电5nm制程良率突破八成 拿下苹果全部A14处理器订单

  • 1月13日消息,据台湾媒体报道,台积电5nm制程近期有重大突破,试产良率突破八成,为下季度导入量产打下基础。台积电先前曾公开表示,旗下5nm效能已超越三星的3nm;与7nm相比较,电晶体密度多1.8倍,速度增快15%,功耗省30%,同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。台积电供应链透露,尽管5nm全数导入极紫外光(EUV)微影设备,生产流程比7nm长,对晶圆代工厂是一大挑战,不过台积电已获重大突破。目前台积电首批5nm制程试产苹果A14处理器,良率已突破八成。依台积电规划,初期为苹果配置的5n
  • 关键字: 苹果  台积电  

台媒:台积电先进芯片产能满载 三星6nm夺得高通订单

  • 据BusinessKorea报道称,三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片,希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。半导体行业观察家认为,三星的6nm产品将提供给高通,同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”
  • 关键字: 台积电  台积电  高通  

三星6nm工艺量产出货 3nm GAE工艺上半年问世

  • 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺,三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年,目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后,三星已经加快了新工艺的进度,日前6nm工艺也已经量产出货,今年还会完成3nm GAE工艺的开发。在进入10nm节点之后,半导体工艺制造越来越困难,但需求还在不断提升,这就导致台积电、三星把不同的工艺改进下就推出新工艺了,而三星的6nm工艺实际上也就是7nm工艺的改进版,在7nm EUV基础上应用三星独特的Smart Scaling方案,可以大大缩小芯
  • 关键字: 三星  台积电  6nm  

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

  • AMD自2017年推出Zen架构处理器之后,开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题,再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2架构处理器,使得AMD多年来首度在产品制程领先英特尔。
  • 关键字: 处理器  台积电  AMD Zen3架构  

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

  • 根据外电报导,日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布,正在开发 Multiclet S2 通用型处理器,可在 Windows 及 Linux 系统运作,宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔(Intel)Core i7 系列,预计最快 2020 下半年问世。
  • 关键字: 俄罗斯  Multiclet S2处理器  台积电  

台积电回应无法供货华为14nm:美国目前没有改变规则

  • 日前,有外媒报道称,美国计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重,下调至10%,以权力阻断台积电等非美国企业向华为供货。报道称,台积电内部评估,7nm源自美国技术比重不到10%,可以继续供货,但14nm将受到限制。据国内媒体最新消息,对此,台积电回应称:“美国目前并没有改变规则,我们也不会对臆测性的问题做答。”明年,台积电的5nm工艺应该就会投入生产,预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。据悉,目前,5nm EUV的平均良
  • 关键字: 台积电  

华为麒麟1020配置再曝:每平方毫米1.713亿个晶体管

  • 据frandroid消息,目前台积电正在积极备战5nm,华为已经在考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟1020上,预计明年第三季度上市。
  • 关键字: 麒麟1020  华为  台积电  

台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

  • 根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展。
  • 关键字: 台积电  5纳米  良率  

台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

  • 最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%,比当初7nm工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。
  • 关键字: 台积电   2nm  量产  

台积电5nm良率已达50%

  • 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。
  • 关键字: 5nm  台积电  骁龙86  

台积电5nm良率已超50% AMD Zen4/苹果A14稳了

  • 据此前消息,台积电的5nm制程工艺早在今年在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日,有知情人士表示,台积电5nm的生产良率已爬升至50%,预计最快明年第一季度量产。台积电5nm制程工艺良率爬升至50%消息称,台积电5nm制程的初期月产能为5万片,后期将逐步增加到7~8万片。从目前的消息来看,首发5nm制程的产品应该会是苹果A14芯片。苹果A14或首发5nm制程工艺据了解,目前手机上应用的最先进的工艺是7nm,而当初7nm工艺开始应用时就是苹果的A12芯片首发,综合历年来产品发布时间线来推测,首款搭载5nm
  • 关键字: 台积电,5nm  

苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

  • 目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟1000系列,据说已经在9月份完成流片验证。另外,AMD Zen4架构处理器也有望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快2021年见。还有说法称,台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,
  • 关键字: AMD  苹果  华为  台积电  5nm  

台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

  • 随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产,台积电的7nm工艺又多了一个大客户,尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单,不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单,远超三星。接下来就是5nm工艺了,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%,比当初7nm工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能
  • 关键字: 台积电  

高通总裁谈台积电:双方合作已延伸到射频领域

  • 据媒体报道,正逢高通骁龙技术峰会,总裁安蒙(Cristiano Amon)受访时指出,该公司和三星、台积电一直以来都有很好的合作关系。他大方透露,目前和台积电的合作已经不仅止于移动终端,双方已经进入RF(Radio frequency,射频)领域;而和三星的合作,也会延伸到明年的5纳米上。
  • 关键字: 高通  台积电  射频  

台积电携手东京大学于先进半导体技术进行组织性合作

  • 台积电近日宣布与日本东京大学缔结联盟,双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中,台积电将提供晶圆共乘(CyberShuttle)服务给东京大学工程学院的系统设计实验室(Systems Design Lab, d.lab),该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计。此外,东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台,来共同研究支援未来运算的半导体技术。
  • 关键字: 台积电  东京大学  半导体  
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