- IT之家5月26日消息 据《数字时报》报道,台积电首席执行官表示,该公司7nm+ EUV已开始批量生产。这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。
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台积电 7nm+ EUV
- 台积电官方宣布,已经开始批量生产7nm N7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。
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光刻 台积电 7nm
- 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术。
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台积电 5nm 制程技术
- 作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电一家就占了全球50-60%的份额,几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市,台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑,净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺,预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
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台积电 Q1 7/5/3nm
- 台积电保持7纳米以下制程技术领先,不仅众厂大抢产能,据了解,中国大陆电商龙头阿里巴巴旗下半导体公司「平头哥」,首款AI芯片亦下单创意与台积电7纳米制程,近日已派出多位高层来台与2厂会面。
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阿里巴巴 AI芯片 台积电
- 众所周知,三星拥有全球最先进的半导体制造工艺,在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平,三星在该领域起步早、研发实力强,才打下了如今的霸业。目前全球内存芯片市场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨头称霸,三星占据市场最大份额。
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三星 晶圆 台积电 市场份额
- 据外媒近日报道指出,台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。知情人士表示,台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产,计划最早在本月进行大规模量产。
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台积电 A13
- 据国外媒体报道,芯片代工商台积电10日公布了今年4月份的营收,该月其营收接近747亿新台币,不及上一个月,也未能扭转月度营收同比继续下滑的颓势。
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台积电 4月营收
- 在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。
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三星 台积电 3nm
- 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用,对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
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新思科技 3D芯片堆栈 台积电 封装
- 近日,三星电子放了狠话,将在未来10年内(至2030年)投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。
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三星 台积电
- 全球晶圆代工龙头台积电过去10多年来完全阻绝拥有大陆政府奥援的中芯国际挑战,近日又再遭遇取得韩国政府下战帖,目标力助三星在2030年直取全球晶圆代工王位。
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三星电子 中芯国际 台积电
- 不久前,台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点,在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。
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台积电 7nm
- 晶圆代工龙头台积电近日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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台积电 5nm
- 日前,台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,牵动公司内部两部门的人事异动,包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
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台积电 晶圆
台积电、1nm介绍
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