- 上周，高通正式宣布，即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造，而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE，为来年的终端提供5G网络的支持。 在此前有消息称，华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺，如果传言为真，那就意味着在2018下半年，智能手机将先于PC行业进入7nm时代。 智能手机跑步进入7nm时代 Digitimes日前发表了《DIGITIMES Research智能手机AP关键报告》，报告指出全球Q3季度的AP应用处理器出货量
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台积电 7nm
- 不管哪个领域内，安全一直以来皆为重中之重的核心话题。如何打造一个成熟的物联网生态，亟待解决的必然是安全问题，当然安全问题是层出不穷，想要在这个问题上达到穷尽也许在理想状态下才可以，但预防问题出现却是可以实现的。
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台积电 物联网
- 在工业互联网、“中国制造2025”、“工业4.0”等政策驱动下，信息技术(IT)和操作技术(OT)一体化已成为必然趋势，在此环境下，工控系统面临的风险逐渐增大。
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台积电 工控
- 8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息，比如它确认这颗芯片将由台积电代工，基于7nm工艺。 他还透露，OPPO将是骁龙855的首批客户之一，相关手机准备得很积极。 按照此前的说法，骁龙855将集成X50 5G基带，作为通信下一个关键风口，任何一家厂商都试图牢牢抓住。 随后，Roland补充称，高通对“骁龙855”“骁龙1000(据说是笔记本平台CPU)”的命名有调整的打算，可能最终不一定会以此商用。爆料人自己的猜测是，高通会根据移动平台、AC
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台积电 7nm
- 台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。 根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。 据悉，台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
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台积电，3nm，芯片
- 苹果、高通、华为等的芯片加工厂台积电的工厂系统遭到计算机病毒攻击，8月4日数家工厂因此停产。 8月6日，在台湾证券交易所进行的台积电重要信息说明会上，台积电总裁魏哲家亲自出席并反复强调，病毒感染事件为新机安装过程中的“人为操作失误”所致，包括生产资料库、客户资料在内的公司主要电脑系统均不受影响。 有媒体将企业工业网络遭受攻击的原因指向了“智能制造”。不过，也有工业互联网领域的安全专家对台积电此次的应对表示赞赏，认为该次事件也显示了台积电完善的防护与应对措施，以及工业互联网如今在业界领先企业的应用规
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台积电 智能制造
- 除了各种阴谋论质疑，此次事故对台积电造成的营收方面的影响也不算小。
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台积电 7nm
- 最为全球最大芯片代工厂，随着智能手机等市场的爆发，台积电近些年来的业绩也一路高涨。与众多严重依赖手机市场的半导体企业一样，台积电同样面临这样的难题，在这种情况下，台积电多次表示未来的重点方向除了传统的智能手机市场以外，还包括高运算电脑、智能汽车以及物联网! 台积电1-6月份营收 从今年上半年的智能手机市场来看，尽管智能手机市场的整体情况并不好，然而，台积电表现却还行，除了今年6月份以外，其1-5月份业绩全部都呈现同比上涨的趋势。进入第三季度后将迎来智能手机市场旺季，这段时间内各大手机品牌均发布了新
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- 无论从哪方面来看，这次台积电遭遇病毒工艺必然会造成深远的影响，而不是如台积电所说的影响有限，台积电未来必然会加强自己的信息安全以避免再次出现类似的事件。
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- 互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。
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半导体 IC设计 台积电
- 人才的自由流动，代表背后整体产业的兴盛，也代表公司有足够资金挖角儿，或是整体环境鼓励投资与创业。
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半导体 台积电
- 台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。
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7nm 台积电 5G
- 19日台积电召开了法说会，并正式公布了2018财年Q2财报，这也是继董事长张忠谋正式退休后的公开的第一份财报。据财报显示，台积电第二季度合并营收为2332.76亿元新台币(约合76亿美元)，同比增长9.08%，环比下滑5.97%;净利润为722.90亿元新台币(约合23.59亿美元)，同比增长9.08%，环比下滑19.49%。 而在毛利润方面，台积电Q2毛利润为1115.30亿元新台币(约合36.40亿美元)，环比下降10.7%，同比增长2.6%，毛利率为47.8%。 针对公司第二季营收环比下降的
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台积电 AI 5G
- 6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认
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台积电，7nm
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