- 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CC
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Xilinx 台积电
- 台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。
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台积电 芯片
- 大陆媒体报导，台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。
全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。
报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。
中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。
梁孟松曾任职台积电长达17年，负责或参与台积电先进制程技术，拥有多项专利，2009年离职，并加
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台积电 中芯国际
- 即将步入创业第30个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程5纳米及3纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入9月，陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(LamResearch)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。
根据台积电共同执行长魏哲家日前在第2季法人说明会报告，台积电在7纳米制程的发展，2017年4月已通过客户认证，良率比预期高
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台积电 制程
- 晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。 台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴， 与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。
台积电今年欢度30周年，活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，由董事长张忠谋亲自主持，与谈人包括了NVIDIA执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenko
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台积电 EUV
- 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。
以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍
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台积电 晶圆
- 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。
以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍
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台积电 三星
- 在智能化飞速发展的今天，全球半导体行业风云变幻，传统代表厂商相互竞争日益激烈。而中国正逐渐成为“搅局者”，紫光的全球并购拉开了中国半导体产业登上国际舞台的序幕。然而现在来看，前途仍然充满荆棘!
国内掀起半导体产业并购热
半导体作为世界性产业，体现着一个国家的综合实力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产不可或缺的一种原料之一。
8月23日晚，中国紫光集团斥资240亿美元开始兴建国内首座先进存储芯片厂，消息一经传出，引得国
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DRAM 台积电
- 近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。
如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导体资本支出金额比2016年同期增长了48%。IC Insights认为，2017年下半年全行业资本支出能否达到上半年规模，重点看三星的资本支出状况。
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三星 台积电
- 据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。
跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设施搭建，以及服务工程师、装机工程师、应用工程师等多职能覆盖的团队组建。谈及ASML未来对中国半导体市场前景的展望，该公司
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ASML 台积电
- 极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利
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台积电 3nm
- 今天韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。
报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”
三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其特色，该类载板是一种先进的电路板科技，能容纳直立组件，更大利用设备的空间
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7nm 台积电
- 今年5月份，我就讨论了关于台积电持续收入的问题，当时我就表示，管理层对第二季度的收入已经产生预警，并鼓励投资者不要撤资。作为世界最大纯晶圆代工厂，台积电(TSM)算是整个晶圆制造业的标杆。
然而事实却不如人意，7月份的收入是三个月以来的最低点为23.6亿美元，同比下降了6.3%，目前来看，这个萧条的景象并没有出现减缓的态势。
台积电2017年每个月的收入(单位百万新台币)
糟糕的是，台积电还没有正式加入DRAM和NAND行列。
不过幸运的是，自从四月
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台积电 7nm
- 从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。
和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。
台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片)，台积电使用了该公司的10纳米FinFE
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华为 台积电
- 台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
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三星 台积电
台积电、1nm介绍
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