昨天，英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上对投资者发表讲话时承认，英特尔已落后于竞争对手，而且追赶至少需要2年时间。获悉，尽管英特尔仍在努力制造10nm制程，但竞争对手台积电（TSMC）已经采用7nm制程，并正在朝5nm制程迈进。Davis表示，这种差异将意味着10nm处理器对英特尔的生产效率将不及前几代产品。“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样：这不仅仅是英特尔有史以来最好的节点。它的产量虽然将低于14nm和22nm，但我们对看到的改进感到很
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英特尔 台积电
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
台积电近日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS仲介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。
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台积电 博通 CoWoS平台 5纳米
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱,时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程,比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话,Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。此后,坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。对
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AMD 英特尔 台积电 7nm
告别了诺基亚、HTC、黑莓等手机,目前的智能手机阵营也就是安卓和苹果,而智能手机俨然就是人们的第二个精神生命,手机不离手已经成为了一种现象,但是对于智能手机来说,除了软件以外,最重要最核心的就是手机芯片了!但是在全世界来说,能够生产高端芯片的厂商少之又少,主要还是因为纳米级制程工艺的技术壁垒,谁能够率先突破制程工艺,谁都将会在半导体芯片上拔得头筹,对于中国来说,这一块仍然非常的滞后,当然了如果说台积电也是中国的话,那么中国其实还是领先的!但是毕竟台积电一直以来是中国台湾企业,但其实其也一直受限于美国的政策
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台积电 EUV
据国外媒体报道，三星宣布，其新的EUV（远紫外线）半导体生产线已开始大规模生产，该生产线将为客户生产7纳米或更小的芯片。该新V1生产线位于该公司在韩国华城的工厂，是第一条专门用于EUV光刻技术的生产线。三星表示，公司将使用7纳米及以下工艺节点生产芯片。该公司还将采用7纳米和6纳米工艺生产移动芯片，并计划最终生产小至3纳米的芯片。早在2018年2月，该公司就开始打造V1生产线，迄今已向其投资60亿美元。三星称，它将加大V1生产线的产量，再加上S3生产线，其7纳米或更小芯片的产量预计将比去年增加两倍。EUV工
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三星、7纳米、台积电
晶圆代工龙头台积电 10 日公布 1 月份营收，金额为 1,036.83 亿元（新台币，下同），较 2019 年 12 月增加 0.4%，也较 2019 年同期增加 32.8%。从 2019 年 8 月份开始，台积电每月营收皆有千亿元的表现，所以 1 月份营收也是连续第 6 个月达到新台币千亿元水准，优于市场预期。
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晶圆 台积电 5纳米
日前，台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元，其中80%将投向先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况，因为他们4月份会有专门的发布会，会公开3nm工艺的详情。
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台积电 3nm工艺
据《中时电子报》等台媒1月30日报道,半导体代工大厂台积电表示,目前营运与客户订单正常,未受新型冠状病毒引发的肺炎疫情影响。台积电表示,从本月上旬得知武汉出现感染病毒肺炎病例后,便召开跨部门防疫工作小组会议,中国台湾厂区着重在预防、提醒、监控,在大陆厂区更积极采取措施,包括每日监控访客体温及加强环境消毒等。此外,台积电出差到大陆的员工需要领取差旅防疫包,包括口罩、消毒用品、卫教单。1月15日以后曾入境大陆的人员,回台进出厂区需要全程配戴口罩。台积电表示,30日,台湾厂区全面开工,但实际上厂区生产没有中断,
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据之前消息，目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利，基本可以确定将于上半年开始量产，并且有望拿到A14处理器的独家订单，而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。苹果将承包台积电60%以上的5nm产能台积电副总裁黄仁昭近日透露，得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用，2019年第四季度，台积电实现营收3170亿新台币（约合723亿人民币），环比增长8.3%。毛利率提高2.6%，达到50.2%。5G的快速发展也将成为台积电未来主要增长动力产业链方面消息显示，在接下来的时间里，5n
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台积电 5nm
近日,台积电正式公布了2019年Q4(第四季度)财报。根据数据显示,台积电Q4的总营收为103.9亿美元,同比增长10.6%。营业利润率为39.2%。台积电毛利率达到50.2%据台积电副总裁黄仁昭透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。5G和HPC是台积电的长期主要增长动力另外,台积电CEO魏哲家还表示,5G和HPC是台积电的长期主要增长动力,预计
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台积电
据之前消息,目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。苹果将承包台积电60%以上的5nm产能台积电副总裁黄仁昭近日透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。5G的快速发展也将成为台积电未来主要增长动力产业链方面消息显示,在接下来的时间里,5n
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台积电 5nm
在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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三星 台积电 工艺
Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特尔 显卡 台积电 7nm
关注半导体产业的台湾《电子时报》（DigiTimes）1 月 13 日报道称，中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米 FinFET 工艺芯片代工订单。众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。此前，海思的 14 纳米订单主要交给台积电在南京的 12 寸晶圆厂生产线完成。该厂投资 30 亿美元，2018 年底投入运营，规划月产能 2 万片。中芯国际从 2015 年开始研发 14 纳米，目前良品率已经达到 95％。业内人士 13 日透露，海思已经下单中芯国际
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