- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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- 旗下半导体业务剥离卖给私募机构后，飞利浦电子公司正快速淡化它在全球半导体产业中的色彩。
日前，飞利浦宣布，已再次出售了所持的部分台积电公司的股票，大约8亿股。并表示，这将为公司第四季财务报告增加大约14亿美元的收益。
飞利浦淡出台积电合作关系已持续多时，此前的2007年5月，飞利浦已经抛售台积电25.6亿美元股份。它打算在2010年底前，出售完台积电的股票。此次出售动作完成，飞利浦仍持有台积电5%的股份，按目前股价，它大约能带来26亿美元的总收益。目前，它
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易
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- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼，美国加利福利亚州地方法院认定其不正当使用UniRAM科技商业机密，判赔3050万美元。不过，台积电认为陪审团的判决不公正，将会保留上诉权利。
台积电的副总裁兼总法律顾问Dick Thurston 在一份声明中称：“台机电一直坚持着对知识产权的尊重，并且相信陪审团的判决是错误的
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- 台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。 据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。 过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计
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- 中芯国际宣布，美国加州阿拉米达郡高级法院驳回台积电对其临时禁制令的申请，中芯国际的业务发展及销售将不会受此影响。 根据中芯国际昨日在香港联交所发布的公告显示，美国加州阿拉米达郡高级法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，台积电对中芯国际发起诉讼，称其违反协议不当使用商业机密，并提出索赔。 作为诉讼的一部分，台积电于2007年5月申请临时禁制令，欲禁止中芯国际制造、分销0.13um或在此以下的部分产品。在经过三天聆讯后，法院驳回了台积电的上述申请。
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- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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- 据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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- 中国台湾消息，传统旺季来临，台积电与联电两大台湾省晶圆代工双雄持续积极扩产，其中台积电第三季总产能将较第二季扩增1成，联电第三季产能也将增加2.3%；台积电第三季总产能将达216.9万片约当8英寸晶圆，将为联电总产能107万片约当8英寸晶圆的1倍。 晶圆代工产业于去年第四季起面临市场库存问题，不过台积电与联电等全球前两大晶圆代工厂今年来依然积极扩产，其中台积电今年上半年资本支出已达11.9亿美元，联电上半年资本支出也达6亿美元。 随着市场库存问题有效缓解，台积电第二季产能利用率达9
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- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州
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- 据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。 消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。 尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进
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- 晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款PC、手机和其它消费电子产品，这对于台积电及其同业联电(UMC)来说预示着下半年前景良好。 台积电和联电合计约占全球晶圆代工市场的三分之二，客户包括德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)等。这帮助其享有比小型对手更高的利润率。 台积电70%以上的产品销往北美，它预测第三季度销售额将比第二季度增长
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- 台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表示，为了为该客户制造处理器，台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分，它能够大幅度减少电流泄露。 台积电已经在为威盛制造处理器，但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺，在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得A
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