- “从内容来看，台积电的起诉书并没多少新意，大部分还是上次诉讼理由的汇总。”一位不愿透露姓名的本土半导体产业人士说。 不过，该半导体产业人士表示，台积电此次指责中芯侵权的新理由“很有味道”，基本上都针对了中芯一年多来的布局动作。 首先，台积电认为中芯向北美9家国际客户披露了自己的技术，显示出它对中芯抢夺国际高端订单的忧虑。“台积电拿中芯0.13微米及以下技术做文章，更有针对性，因为中芯的主流订单业务正向这一工艺水平集中。”&nb
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- 台积电状告中芯国际风暴持续扩大，台积电坚持中芯破坏和解约定，要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿，由于台积电称，中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂，因此业内人士估计，若中芯未来不幸败诉，极可能付出高额代价。 2006～2010年间分期支付，不过，这次台积电称中芯破坏和解，在双方协议生效后，对方依旧不当使用台积电的商业机密，因此根据协议，要求中芯将剩余的1.3亿
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- 台积电状告中芯国际风暴持续扩大，台积电坚持中芯破坏和解约定，要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿，由于台积电称，中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂，因此业内人士估计，若中芯未来不幸败诉，极可能付出高额代价。 2006～2010年间分期支付，不过，这次台积电称中芯破坏和解，在双方协议生效后，对方依旧不当使用台积电的商业机密，因此根据协议，
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- 7月25日消息，闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。 Spansion MirrorBit闪存能够利用一个基于氮化物的存储器件，
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- 从数位消费性电子（DC）替代PC，成为产业发展的最大动力後，电子产业的市场规模也被撑大了许多，也就是说，今後举凡食衣住行育乐种种活动，都需要电子产品的应用配合
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- 台积电于近日宣布，由于受到客户需求持续增长的推动，今年11月份该公司营收创历史新高。 台积电一度被视为全球技术行业的领头羊，因为该公司生产的芯片广泛应用于游戏机、手机、个人电脑、数码相机以及MP3播放器等产品。 今年11月份，台积电营收达到275亿元新台币(合8.225亿美元)，与去年同期相比，增长了31％，今年10月份，该公司营收达到262亿元新台币。 11月份通常是芯片和配件生产商销售高峰期，因为电子产品生产商需要完
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- 台积电10月份的净销售额达到了262.2亿新台币（7.947亿美元），而其最大的竞争对手联电10月份销售额为90.3亿美元（2.73亿美元）。两个公司的净收入都创略录吐夹赂摺? 台积电10月份将收入与9月份比增长4%，与去年同期比增长14.2%。联电10月份净收入与9月份比增长6.29%，但与去年同期比则下降10.2%。台积电10月份业绩达到了该公司262.3亿新台币（7.948亿美元）这个销售额目标，使得该公司今年头10个月实现总销售额2096亿新台币（63亿美
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- 台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额来说为全球最大的芯片代工制造商在一份声明中所称。该公司在台湾有两个12英寸芯片工厂和五个8英寸晶圆工厂。台积电董事会还批准了一项最高可投入7500万美元资金来建立一个风险资本基金，并且将委托VentureTech Alliance&nbs
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- 台湾积体电路制造股份有限公司近日公布2005年第三季财务报告，其中营收约达新台币692.58亿元，税后纯益约为新台币244.88亿元，每股盈余为新台币0.99元（换算成美国存托凭证每单位为0.15美元）。 报告显示，与上一季相较，台积公司今年第三季营收增加了18.4%，税后纯益及每股盈余均增加了33.3%。与去年同期相较，台积公司今年第三季营收减少了0.7%，税后纯益及每股盈余则分别减少了12.3%及12.2%。 台积公司财务长暨发言人何丽梅副总经理表示，第三季的营收较
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- 北京时间8月25日消息，据国外媒体报道，台积电本周三在台湾主要报纸的头版以半版广告的形式宣称，该公司并没有在内地修建12英寸晶圆厂的计划，同时也没有在内地芯片设计企业投资。 此前有台湾媒体报道，台积电可能会投资内地芯片设计企业。这一报道引起了台湾当局的关注，同时也是台积电以广告的形式表为自己澄清的主要原因。为了避免最先进的芯片生产技术外流，台湾当局对台湾芯片企业在内地投资进行了严格的限制，并出台了一系列相关法规。SinoPac证券公司分析师詹姆斯-黄(James Huang)表示：“台积
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- 据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称，中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。 报道表示，根据设计，新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的，将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。 报道引用台湾中心高科技园区临时办公室代理综合主管 Yang Wen-ke 在本周三的讲话说，“台积电递交了它的投资建议，我们通过讨论将在本周五正式批准这一建议”。报告
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- 据国外媒体报道，台联电(UMC)周五对外发表声明称，台积电(TSMC)CEO蔡力行(Rick Tsai)对联电处理和舰科技关系所发表的评论属恶意诽谤行为。 报道称，在台积电的一次内部研讨会上，蔡力行对员工们表示，联电没能正确处理好与和舰的关系，并表示台积电一向主张诚实的原则。此言一出，立即招致了联电的强烈不满。联电在一份声明中说：“蔡力行是在发布诽谤性言论。” 和舰科技于2001年由一名前联电高管创立，并于苏州组建了芯片加工厂。联电主席曹兴诚此前承认，公司曾向和舰提供了一些帮助。从今
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- 台积电董事长张忠谋日前称，半导体业今年下半年将出现高增长，并且台积电第三季度芯片发货与第二季度比将增长29%。张忠谋是在周五上午与台“行政院长”谢长廷会见时说出以上预期的，会见在座的还有台工商协进会的官员。 据媒体周五报道，台积电可能的预期是其第三季度芯片发货与第二季度比增长29%，并且在第四季度还将增长9%。该报道援引台积电的预期称，由于通信、电脑和消费电子产品用芯片的需求改善，台积电的第三季度发货将增长至150万件。台积电发言人曾晋皓对以
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- 7月11日消息，今日，全球晶圆代工龙头企业台积电位于新竹的12英寸晶圆厂发生一氧化氮的气体外泄意外，不过公司表示当时立即做出必要处理，目前警报已经解除，人员也恢复正常作业。 路透社报道，至于是否因气体外泄造成运作的损失，该公司公关部经理曾晋皓表示，“人员仅疏散几分钟就回到厂内，因此还好。” 他表示，也是总公司所在、编号Fab 12的12英寸晶圆厂，是在上午10:35左右，侦测到有毒气外泄的信息并发出警报，当时立刻进行人员疏散，并关闭气槽，在数分钟后重新侦测恢复
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- 台积电8日宣布，与美商伊士曼柯达(Eastman Kodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4T transistor pixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinned photo-diode pixel)等技术专利，进行新一代高阶互补金属氧化半导体影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的制造。 台积电表示，其去年为全球客户生产制造的CIS组件数
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台积电、1nm介绍
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