- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
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台积电 芯片
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
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台积电 八寸设备
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，已经投审会通过。台积电也计画将松江厂产能由目前的每月4.9万片8寸约当晶圆，提升至每月11万片。
台积电斥
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台积电 晶圆代工
- 据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。
美国《华尔街日报》针对2742名企业主管和专业人士作线上调查，选出亚洲12个市场最受尊崇的上市公司。由于电子装置在人们生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企业榜单的份量也越来越重。
全球最大芯片代工业者台积电蝉联台湾地区企业榜首，连续9年独占鳌头。统一企业从2009年排名进步一名至第二名;第三名为宏碁
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台积电 芯片代工
- 中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。
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台积电 晶圆
- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前在员工运动会上宣布，以后每季都会发放员工分红。
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台积电 半导体
- 台积电今天公布了2010年第三季度财报，收入和盈利状况都非常良好，不过最新40nm工艺的贡献比例没有继续明显提升。
截止2010年9月30日，台积电季度合并收入1122.5亿元新台币(245.0亿元人民币)，净利润469.4亿元新台币(102.5亿元人民币)，摊薄每股收益1.81元新台币(0.40元人民币)，同比增幅分别为24.8%、53.6%、54%，相比上季度收入增加6.9%、利润增加16.5%。
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台积电 40nm
- 台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取得。
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台积电 28纳米 芯片
- 赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极，近期亦展示在28纳米FPGA平台上的25-Gbps收发器，FPGA双雄的激烈竞赛，预料台积电将成为最大受惠者。
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台积电 FPGA
- 据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转为增长，明年还将有新订单推升业绩。
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台积电 处理器 AMD
- 晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。
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台积电 晶圆
- 据台湾经济日报报道，台积电LED研发暨量产中心第一期工程将于年底完工，法人圈传出，台积电接下来将与飞利浦技术移转，透过飞利浦在LED照明的庞大专利，快速在LED照明市场卡位，明年首季量产，届时将与友达、台达电等投入LED照明厂商正面交锋。
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台积电 LED
- 晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。
晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高。联电9月营收达109.44亿元，也较8月再成长0.53%，创71个月来单月营收新高水平。
台积电第3季合并营收达1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增
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台积电 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备受业界关注。
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转往上海，除先前已发表先
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台积电 晶圆
- 外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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