专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，其Laker™系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂，TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具，缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
TSMC设计方法与服务营销副处长Tom Quan表示：「我们的IC设计团队站在当今要求
关键字：
台积电 IC设计 晶圆
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。
“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增
关键字：
台积电 芯片代工
据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂
关键字：
台积电 晶圆代工
TSMC今日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。
TSMC 0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认证的0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，客户能够将其目前的0.18微米产品范围延伸至车用微控制器(MCU)产品领域
关键字：
台积电 嵌入式闪存 MCU
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向，包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而，台积电一家独大，联电居老二似乎也相安无事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特许，再把Globalfoundries与特许合并在一起。表面上看少了一个特许，实际上由于Globalfoundries在其金主支持下积极建新厂，在代工业界引发了波浪,至少谁将成为老二成为话题。
加上存储器大享三星近期开始投资代工，放言要接高通的手机芯片订单;加上fabless大厂Xilinx改变策略，把2
关键字：
台积电 FPGA 28nm
官司了结了，中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场，大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。
台积电官方近日宣布，公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导体创业投资有限公司(暂定)”的企业，金额为500万美元。
台积电公告显示，这一举动的目的，主要是投资大陆为主的半导体设计企业，不会涉及制造业。
这有些不同寻常。因为，过去多年，台积电虽设立过多家投资公司，间接渗透海外设计企业，但在大陆从未明确落实
关键字：
台积电 半导体设计
台积电多元布局大陆半导体市场，针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案，台积电低调表示，将待适当时机提出申请，没有时间表。
法人指出，台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陆，不仅牵动台积电本身，当地IC设计业者为提高良率、降低成本，也可能转向台积电投片，将掀起大陆晶圆代工业转单潮，造成当地晶圆代工业订单版图大挪动。
不过，自政府在3月扩大开放半导体业登陆投资后，截至目前为止，台积电仅申请对中芯国际持股一成，暂未提出对松江厂0.13微米制程升级案。台积电发言窗口指出，
关键字：
台积电 晶圆
全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布，支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40纳米与65纳米TSMC iPDKs都将可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量产使用。
两家公司之间的合作起因于彼此对于可相互操作PDKs的支持，为全定制芯片设计人员提供制造弹性、技术选择与设计生产力。Spring
关键字：
台积电 40纳米 iPDK
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。
欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后，全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出，有些客户库存确实有高一些，但仍低于过去一般的水位，并无明显警讯出现，因此整体库存问题，目前看来还好。
谢松辉表示，对于客户库存问题，他并没有看
关键字：
台积电 晶圆代工
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称&r
关键字：
台积电 晶圆代工
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。
尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。
IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
关键字：
台积电 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召开董事会，会中决议如下：
一、核准资本预算美金10亿5,160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能。
二、核准资本预算美金3亿8,500万元扩充与升级八吋厂产能。
三、核准资本预算美金2亿1,000万元于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。
四、核准将本公司股票全面换发为无实体股票，转换日订为今年七月十三日。
关键字：
台积电 晶圆
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产
关键字：
台积电 晶圆 450mm
TSMC今(10)日公布2010年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币326亿8,300万元，较今年3月增加了6.0%，较去年同期则增加了50.3%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,218亿5,800万元，较去年同期增加了105.5%。
就合并财务报表方面，2010年4月营收约为新台币338亿900万元，较今年3月增加了5.9%，较去年同期则增加了50.6%。累计2010年1至4月营收约为新台币1,259亿9,600万元，较去年同期增加了103.4%。
关键字：
台积电 芯片代工
著名半导体代工厂商台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生 产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将
关键字：
台积电 晶圆 半导体代工
台积电、1nm介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电、1nm!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电、1nm的理解，并与今后在此搜索台积电、1nm的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473