- 据台积电官员上周六透露，台积电公司将很快开始接收大陆中芯国际公司8%股权的操作。台积电公司上周五就此事知会了台当局投资审议委员会以及经济部工业局 等当局部门，该官员并称有关的计划将很快被当局审批通过。
在去年发生的专利权纠纷官司中，中芯国际去年11月份曾答应支付给台积电公司2亿美元现金，并将把相当于公司8%股份的股权转让给台积电公司，以平息两家的专利纠纷。另外，据协议规定，台积电还可以在三年内以1.3港币每股的价格再购买中芯国际2%的股份，这样前者在中芯国际所占股比将累计达到10%。
不过
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- 台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重镇，台积电初步估计，此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天，法人估算相当于营收的3%。至于联电则称一切正常。晶圆双雄目前12寸产能满载，被客户追著跑，如今因地震致使产线中断，恐将使产能更为紧俏。
台积电表示，自1999年921地震发生后，各厂区都备妥紧急反应
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- 台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止，地震已造成12人受伤，岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。
来自美国地质勘探署的数据显示，地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区，但台北市仍有震感。同样受影响的城市还有台湾北部的新竹，当地拥有许多大型科技公司。
台积电、奇美光电、日月光半导体在台湾南部工厂的运营因地震被迫停止。尽管公司仍在评估地震造成的全面影响，但有分析师称，此次地震发生在科技产品需求淡季，因此不会对全球半导体或液晶面板供应造成影响。
总部位于新竹的台积电称其位于
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，2010年淡季显然比起2009年上半年产业低谷还来得乐观许多。
台积电1月非合并营收为291.56亿元，较2009年12月304.66亿元减少4.3%，比2009年同期124.36亿元增加了134.4%。
台积电预期，第1季合并营收介于890亿~910亿元，季减
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- 英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案，因该产品没有需求而延期，一些业内人士对此表示：由于英特尔在全球处理器市场的地位，台积电与英特尔合作延期，直接的影响就是冲击设备厂商机;而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求。
台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元，拉高近八成来到48亿美元，创下历史新高。其中94%用来扩充40纳米、28纳米以下先进工艺，以因应客户涌出的需求，并大幅拉高先进工艺的市占率。
巴黎证券表示，台积电去年底为了英特尔，把处理器生产线从
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- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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- 去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。
但是昨天，英特尔、台积电双双表示，由于客户需求不足，双方在Atom处理器系统单晶片(SoC)合作案将暂时停顿，短期不会再推Atom处理器。
双方同时表示，并未因此放弃合作。“我认为我们已从合作中获得许多经验。”英特尔Atom部门主管Robert Crooke说，这一合作不会立即见效。
台积电发言人曾晋皓也对《
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- 领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术。
此0.25微米高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，因而增加成本效益，同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。
Dialog公司下一世代电源管理芯片的重要特点之一，就是将更高电压与更有效的元件予以整合，因此得以开发出更小尺寸、更节能的芯片；这些芯
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- LED市场热度续增温，晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹LED照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规画，预计第4季起将设备进厂，相关业者透露，台积电积极布局LED专利，近期在研发方面亦开始加紧脚步，并计划自行量产，恐将对LED产业投下震撼弹。台积电则表示，公司内部确实希望近期动工，但详细时间还没有确定。联电方面则着重大陆布局，随著LED产业蓬勃发展，晶圆双雄竞赛更趋激烈。
台积电在2009年宣布投资4,600万美元布局LED产业，然相关细节保密到家，仅透露会自建产能
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- 在近日举办的Nvidia公司季度财报会议上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多数量的显卡产品，不过由于代工商方面的40nm制程 产能有限，因此无法及时供应足够数量的显卡芯片，公司未能达成预期的销售目标。Nvidia高管并估计公司因此而遭受的损失在1-1.5亿美元左右。
Nvidia公司在会上表示目前全球40nm制程产品的产能仍较为有限，并且这种产能低下的状态可能会延迟到今年上半年。尽管没有指明道姓，但作为Nvidia公司第一代工商的台积电公司显然难辞其咎;不过，其客户Nvidi
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- 去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“以史为鉴”。以下，便让我们在蒋尚义的介绍中，了解台积电28nm HKMG Gate-last工艺推出的背景及其有关的实现计划。
Gate-last是用于制作金属栅极结构的一种工艺技术，这种技术的特点是在对硅片进行漏/源区离子注入操作以及随后的高温
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- TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。
这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。
相较于现行浸润式微影技术以193纳米波长当作光源，超
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- TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件，系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。
过去几个月来，TSMC扩充了无光罩微影技术的研究团队，并与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂里合力将电子束直写能力整合至工艺中，以供未来更先进的技术世代使用。
TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义博士表示：「TSMC在工艺上一直不断寻求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司机台所得到的成果，不仅符
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- TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展，协助加快中国集成电路设计业的成长步伐。
在去年七月，TSMC分别和六家国家级的集成电路设计孵化器签订合作协议，提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(CybershuttleTM)与流片试产(tape out)服务，成功建立广泛的制造服务与技术战略联盟，合作成果良好。而这一波的扩大合作计划中，TSMC继续与国
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- 据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，18日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿元)。
应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三
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