- 据报道，台积电日前公布了二季度财政收入报告。台积电该季度营收1050亿元新台币(32.7亿美元)，打破了2007年四季度创下的938.6亿元新台币记录。
该季度营收同样超出了台积电此前1000亿-1020亿元新台币的预期，如果这种良好势头能够维持的话，台积电2010年产品销量和利润都将创下新记录，也将兑现了CEO张忠谋去年的承诺。
由于台积电制造的芯片用途极其广泛，iPad、PC以及手机等产品中都可找到台积电的制造痕迹，所以台积电被认为是半导体界的风向标。
台积电6月份营收创下了史上
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台积电 芯片制造
- TSMC今(9)日公布2010年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币351亿1,300万元，较今年5月增加了3.8%，较去年同期则增加了36.2%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,908亿1,000万元，较去年同期增加了74.2%。
就合并财务报表方面，2010年6月营收约为新台币363亿3,400万元，较今年5月增加了4.4%，较去年同期则增加了37.0%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,971亿4,900万元，较去年同期增加了73.4%。
TSMC营收报告(非
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台积电 晶圆代工
- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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台积电 晶圆
- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额超过215元新台币(约合人民币45亿)，显示其看好半导体市场发展前景。
台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购，采购对象除ASML等大厂外，还包括向韩国半导体大厂海力士购买约5.52亿元的二手设备。
此前市场传闻台积电有意向海力士购买8英寸厂，使得台积电这次与海力士的交易备受各界关注。不过台积电表示，只是单纯向海力士购买兼容可用的二手设备，与买厂无关。
台积电强调，公司产能建置会比市场需求高10%至15%，然后采取较为积极
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- 半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币)，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。
台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。
台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比年初的 48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会，除上半年财报是焦点外，后续景气看法也维系市场法人筹码动态
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- 台积电今日宣布，推出通过美国汽车电子协会(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100产品规格验证标准的0.25微米车用一次性可编程存储器(One-time-programmable) 硅知识产权。
此一硅知识产权与TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺、混合信号/模拟(Mixed signal/analog)工艺以及标准CMOS逻辑工艺完全相容，因此无需额外增加其他工艺步骤，提供车用电源管理及模拟产品系统单芯片制造一个理想的选择。
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台积电 BCD 存储器
- 台湾当局负责对台企在大陆地区投资行为进行监管的经济部投资审议委员会，近日通过了由台积电公司提交的持股大陆中芯国际的提案申请。该委员会允许台积电公 司接收中芯国际公司在香港上市的1,789,493,218股股票，这部分股票占中芯国际总股份的8%。
台积电公司这次接收中芯国际的股份，是双方于去年身陷11月份专利侵权官司纠纷时所达成协议的一部分内容。
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台积电 晶圆代工
- 台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。
台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。
张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管理，短期不会增加持股，长期则会观察市场状况来决定是否出售。
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台积电 封测 晶圆代工
- 中国台湾地区“经济部”允许台积电申请，间接在大陆地区参股投资中芯半导体;换句话说，台积电因为遭中芯侵犯知识产权，除了五年内中芯必须支付两亿美元外，台积电也可无偿取得中芯约8%的股份。而台积电在参股中芯之后，在中国大陆半导体市场的影响力将更大。
台湾某主管部门二月份开放台湾厂商并购及参股投资大陆晶圆厂;也让晶圆双雄台积电和联电将半导体战场延伸到大陆有法可依。其中台积电控告中芯半导体侵犯知识产权，中芯败诉，依照和解内容，台积电在五年内，可获得两亿美元赔偿金之外，还可无偿取得中
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- 6月29日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请，这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。
证券专家昨天统计，若台积电顺利取得中芯国际赠与的股权，将成为中芯国际的第二大股东。
台积电向台湾“经济部”投审会表示，不会参与中芯国际公司之经营管理，没有技术外流疑虑。
报道称，台湾过去只开放企业赴大陆投资8寸晶圆厂，12寸是首例。台湾“经济部”官员范良栋说，对于1
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- 由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。
台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%，呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩
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- 据台积电公司负责技术研发的副总裁蒋尚义表示，2011年台积电从荷兰ASML公司订购的极紫外(EUV，波长13.5nm)光刻设备将运抵厂内，这批订 购的设备将为台积电公司2013年将公司制程能力升级到20nm级别铺平道路.蒋尚义是在本月24日举办的台积电技术论坛会议上说出这番话的,他同时还指 出EUV光刻技术要想投入商用还需要更加成熟，另外他还透露这批订购的EUV光刻工具每小时能刻制100片晶圆。
台积电首批EUV光刻设备将被安装在300mm Fab12工厂内，而台积电未来的研发重点则将放在2
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布公司的新产能政策，将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。他同时表示今年资本支出规模将超过48亿美元。
市场分析认为，台积电这种的“要松、不要紧”的扩产原则，与产业界“宁缺、不松”的扩产态度迥异，显示出台积电积极扩增全球市占率的企图心，也能安抚缺产能的客户。
张忠谋昨日在该公司举办的技术研讨会上表示，他在半导体业已经50多年了，多数时候，大家都希望产能规划能够“刚刚好&rdqu
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- 市场调研机构LED Inside预计，LED市场规模到2013年将比2009年市场规模增长3倍，其中大尺寸背光和LED照明将成为最主要的应用，分别占高亮度LED市场的42%和25%.LED产业热力四射，如今韩国重量级厂商三星和LG皆快速切入LED产业，三星要在未来10年投入23兆韩元扩产LED.在LED产业扮演重要角色的中国台湾LED厂商感受到了潜在的危机，正加快投资与整合步伐。
台湾LED投资达6亿美元
随着台积电、晶元光电、友达、新奇美积极建LED厂，国际半导体设备材料产业协会(SEM
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