- 台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 晶圆代工40纳米价格战开打，设备商传出， 联电、全球晶圆(GF)、 三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。
台积电15日表示，每一个制程，都会在成本下降后，与客户分享利润，公司今年与客户的价格，去年上半年就谈好，不会因为市场供需有所变动。间接否认加入40纳米价格战的说法。
台积电本周将展开季度业务周(Sales Week);据了解，台积电内部会针对第四季客户需求再次确认，并先了解明年上半订单状况
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台积电 40纳米
- 台厂台积电董事会日前通过了合计达38.2273亿美元，约合新台币1,223.27亿元的资本支出预算核准决议。
其中，台积电核准3.196亿美元发展新事业，将投入1.016亿美元在竹科兴建LED照明生产线，另外的2.18亿美元则计划在中科兴建薄膜太阳能电池模块厂。
台积电2010年7月合并营收达新台币372.18亿元，月增2.4%，年增19.4%，再创历史新高，而累计前7月合并营收已达2,343.67亿元，年增达61.8%。
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台积电 LED照明
- 台积电董事会已批准美国资本开支2.18亿美元建立自己的第一个CIGS薄膜制造工厂。Stion以5000万美金获得21%的股份。
该项目建设预计将在今年年底举行。
去年年底，台积电曾经投资为1.93亿美元获得茂迪20%的股份。
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台积电 薄膜制造
- 发布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召开董事会，会中主要决议如下：
一、 核准资本预算19亿7,230万美元，以扩充十二吋厂先进工艺产能。
二、 核准资本预算3亿6,900万美元，投入晶圆十五厂兴建工程。
三、 核准资本预算2亿5,810万美元，以增加特殊工艺产能。
四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。
五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。
六、 核
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台积电 晶圆制造
- 据当地媒体报道，本月7日周六晚，一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁，死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电 的发言人对此次事件评论称：“台积电正尽力帮助我们这位同仁的家庭成员度过这个难关。处于到对亡者家属的尊敬，我们现在不便对此事做进一步的评论。”
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台积电 芯片制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币361亿5,600万元，较今年6月增加了3.0%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元，较去年同期增加了62.3%。
就合并财务报表方面，2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元，较今年6月增加了2.4%，较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元，较去年同期增加了61.8%。
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台积电 晶圆制造
- 晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。
联电原规划，今年资本支出12亿至15亿美元，随着扩产积极，本季法说有机会宣布调高资本支出，上看20亿美元以上，主要扩产重点仍以南科12B与新加坡12i为主。
联电公司原预估，第二季晶圆出货量季增率约7%至9%，平均接单价格(ASP)因新台币升值抵销，可能持平，换算单季营收将比上季成长7%至9%。
以
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台积电 晶圆代工
- 台积电公司最近再次修改了2010年度预估资本投资金额，将其提升为59亿美元，这次资本投资计划所涉及的金额仅次于三星公司。另外台积电公司还同时调高了芯片市场的销量增长预期。
台积电CEO张忠谋最近在一次公司投资者会议上表示，台积电今年计划向芯片厂业务投资58亿美元，而另外1亿美元则将投资给公司的一些新项目如太阳能项目和LED项目等，年度资本投资总额达59亿美元，相比去年的48亿美元有面显的提升。
58亿美元的投资额中有79%将用于拓展台积电芯片厂生产65/40/28nm制程芯片产品的产能，1
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台积电 芯片
- 看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。
针对市场忧虑晶圆厂积极扩充产能，将使得2011年有产能过剩的疑虑，张忠谋重申，台积电向来是依客户的需求扩充产能，而非先扩充产能才找客户。张忠谋并指出，2010年全球半导体产值可望年增3成，维持
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台积电 晶圆代工
- 台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，进入2x纳米以下，客户仍会不断担忧良率问题，不过已有近百家的电子设计自动化(EDA)、矽智财(IP)伙伴加入，拥有完整的生态体系，能协助客户进入2x纳米制程。
台积电开放创新平台亦即结合台积电的制程技术与IP、EDA、IC设计业者，从前段设计到后
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台积电 28纳米 晶圆
- 全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并
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台积电 晶圆代工 20纳米
- 半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
7月中半导体业年度展会SEMICON West在北美登场，对设备业者来说，可能是近几年来唯一能够笑着参展的一年，因为半导体大厂皆
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台积电 半导体设备
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