- 台积电董事长张忠谋日前参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强，台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造，台积电好比TOYOTA，英特尔主要生产微处理器，好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等盛行，这些新应用对于半导体需求量大，对台积电较有利。
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台积电 智能型手机
- 来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代!”
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台积电 晶圆
- 半导体龙头厂台积电进军LED产业，随著LED照明技术研发中心即将完工，主导LED产业企图更趋积极，台积电指出，LED照明市场快速兴起，目前全球前5大LED厂将面临重新洗牌，除日本龙头厂及韩厂势力窜出外，亚洲将只有1家厂商有机会挤进前5大，台积电要做就做到最大，未来将力拼全球LED前5大厂之列。
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- 新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。
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- 随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
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- 台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。
台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸月产能今年年增37%，明年将继续增加30%;事实上，除了12寸产能将大幅扩产外，台积电在大陆的8寸松江厂，也相当积极。
台积电上海松江厂今年4月转亏为盈后，为了达到经济规模持续扩产，松江厂目前月产能4.6万片，预计年底预产能可达5万片，与去年底产能相比，扩产幅度达25%，
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台积电 晶圆
- TSMC 10日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了46.2%。
就合并财务报表方面，2010年11月营收约为新台币368亿4,600万元，较今年10月减少了4.1%，较去年同期则增加了21.5%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,846亿6,900万元，较去年同期增加了45.6%。
TSMC营
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- 晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优于产业，业界推估台积电2011年营收可望成长15~18%，优于先前预期。
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，“台积电明年会加薪”，至于幅度会参考园区其他公司。台积电表示，董事长所说的明年加薪，应是例行年度加薪。
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- 半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。
台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新台币3093.95亿元，年增达51.9%，税后净利1208.84亿元，较去年同期大增1.14倍。
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- AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明确表示，AMD将会使用GlobalFoundries 28nm工艺制造其新一代GPU芯片，不过现在又有消息称，代号“南方群岛”(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积电去代工。
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台积电 28nm
- 超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电、GlobalFoundries合作的制程规划。
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- 晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12吋厂的供应链，所占份量益趋提高。台积电拟藉此达到每年采购成本下滑5~6%的目的，稳固晶圆代工龙头宝座。该公司2011年扩大资本支出，未来本土供货商将为此波台积电扩大资本支出的受惠族群。
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- 台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。
台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、矽品业务，也意味智能型手机、平板计算机等载具将会更小更薄。
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- 台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。
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台积电、1nm介绍
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