- 中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年來一直亏损的不雅词冠，业界为此奔走相告，祝贺中国半导体业领头羊的成功转型。
中芯国际实现盈利不仅对于企业自身带来振奋与信心，同样对于整个中国半导体业，尤其在高端制程方面可能会带来新的转机。
中芯国际能于2010年实现扭亏为盈，最主要是得益于全球半导体业的大势转旺，尤其是代工市场的增长创历
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台积电 半导体
- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
根据GSA调查统计，IC设计业者的IP来源，虽然因为芯片设计功能区块(design block)仍以自家技术为主，自有IP比例达到66%，但是去年一年当中，已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖
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台积电 IP
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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台积电 晶圆代工
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
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台积电 晶圆
- 全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。"
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台积电 晶圆代工
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
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台积电 28nm 晶圆
- 台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
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台积电 3D电视芯片
- 台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击，据台湾《经济新闻》报道，他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图形芯片，另外，尽管此前有许多有关台积电40nm良率不佳的报道，但AMD还是将代号为Zacate和Ontario的两款Fusion 集显处理器订单的绝大部分交给了台积电生产。
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台积电 AMD
- 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园区的员工总数就会突破万人。
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台积电 晶圆
- Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家有AMD和阿拉伯财阀背景的新芯片公司为了在市场上占取一席之地而扩增产能，结果导致芯片产业出现产能“显著过剩”。
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台积电 芯片
- 台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符，不到三年，全新改造后的台积电，股票市值超越2兆元大关;在规模上，台积电成为为全球半导体三强之一，仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电，不再只是亚洲的台积电，而是世界级的台积电。
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台积电 处理器
- 来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。
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台积电 晶圆
- 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。
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台积电 晶圆
- TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。
就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年12月增加了1.4%，较2010年同期则增加了17.4%。
TSMC营收报告(非合并财务报表)：
单位：新台币佰万元
项目 2011年* 2010年 增(减) %
1月营收 34,424 29,156 18.1
*
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台积电 半导体
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
2008年时，台积电与英特尔、三星电子(Samsung Electronics)三大半导体巨头达成共识，宣布将于2012年进入18寸晶圆世代，进行试产。至于2012年的时间点推算，主要由于半导体过去约以10年作为1个世代交替，199
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台积电 22纳米 晶圆
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