在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。
在亚洲的半导体市场超过$200亿美元，占了该行业的70%左右。中国是在亚洲的半导最大的市场，份额占了39%。日本是第二大的市场份额
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台积电 OEM 半导体
去年营收146亿美元，今年将达170亿美元，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月5日，其市值再次创造新纪录—以2兆3587亿元新台币的市值高居台湾上市公司之首。年届81岁的张忠谋复出仅仅3年，就将台积电从裁员与订单流失的泥潭里拉了出来—2009年第一季度，台积电收入出现其史上最大跌幅，几近亏损。对常年保持两位数增长的台积电和惯于将其视为“模范生”的业界而言，这样的消息令人震惊，也
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台积电 芯片 14nm
台积电在本周二(10月16日)的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nm FinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nm FinFET制程，并可望在未来一年内推出首款测试晶片。
台积电与其合作伙伴们表示，用于20nm和16nm FinFET的双重图形技术对晶片设计人员带来了极大挑战。台积电的发展蓝图大致与竞争对手Globalfoundries 类似，都希望能在明年启动20nm制程，2014开始14nm FinFET制程。
台积电的目标提前在
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台积电 FinFET ARM V8
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。但Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。
消息称，“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺，可能在11月份进行试生产，预计量产将从明
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台积电研发副总侯永清表示，以上参考流程能够完整的，将台积电先进的20奈米与CoWoS技术提供给晶片设计业者，以协助其尽早开始设计开发产品。而对于台积电及其开放创新平台设计生态环境伙伴而言，首要目标即在于能够及早、并完整地提供先进的矽晶片与生产技术给客户
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台积电公司日前宣布，领先业界成功推出支持20纳米工艺与CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)架构中支持20纳米与CoWoSTM技术的设计环境已准备就绪。
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台积电 20纳米 CoWoS
至于智慧型手机晶片，现在多采28或32奈米制程，明年良率会倍增到75%，吸引更多手机大厂采用。德意志证券预估，明年约有75~100%智慧型手机搭配28或32奈米制程的晶片，整体半导体产业又向前跨一步。
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新台币兑美元汇率强势升值，引发市场担忧半导体厂恐出现汇损，对此，半导体、面板厂商认为，由于升值是近几天才发生的事，且季报汇率都是用平均值计算，由于7、8月汇率相对稳定，第3季不会有太大的汇损冲击，近期升值对第3季的获利表现影响不大。
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台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够
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台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。
《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。
此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒
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他说明，台积电最大优势在于已与超过600名客户建构了完整生态系统，并能快速、灵活扩产能，与符合客户缩短量产时程需求的坚强紧密关系。
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台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。
刘德音在SEMICON台湾2012论坛期间发表演说并作上述表示，而后他也一一回应了外界对于「如何满足大客户近期分别要求提升产能」的提问。
市场关注外传苹果(Apple)(AAPL-US)与高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注资逾10亿美元于台积电，以及台积电对某
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台积电 28nm
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。
台湾《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%，而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
Fab15工厂的产能在第三季度将扩增300%，台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计
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市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。
IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的
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要用于28nm制程的扩产。而且下半年将投入超过50亿美元，用于新厂扩建和建设新的生产线。28nm制程芯片成为台积电增收最快的产品线。上半年受28nm产能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，将有望得到缓解。
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