- 亚元(Asia Money)杂志公布2011年客户评选结果，瑞银证券击败蝉联四年冠军的里昂证券，拿下亚洲最佳券商头衔，而瑞银证券亚洲半导体产业首席分析师程正桦也获得亚洲区最佳半导体分析师殊荣，今年上半年对于半导体景气持保守看法的程正桦认为，半导体景气可望在12月至明年1月提前落底，产能利用率将在明年第二季至第三季持续回升，对于半导体族群表现看法相对乐观。
今年上半年当台积电喊出年成长20%的目标时，程正桦对于半导体产业就已持保守看法，前瞻性的看法也成为他获选为今年亚洲最佳半导体以及科技硬件分析师
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- 晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。
台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，
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台积电 晶圆
- 半导体产业2011年成长前景虽然不明朗，仍不乏表现突出的企业，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。
根据研究机构IC Insights的预测，2011年芯片业前20大厂总计营收将成长6%，成长率是产业分析师预测的平均值2%的3倍。打进前20名排行榜的半导体厂有8家来自于美国，5家日本厂，3家欧洲厂，来自于台湾和韩国各2家。
其中，英特尔将连续20年蝉联第1名宝座。拜年初收购
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- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称：台积电)周二表示，公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能，其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。
该公司并未在公告中透露这家12英寸超大晶圆厂将于何时投入运营。
台积电还称，公司已核准2012年研发资本预算为2.339亿美元，但未对此进行详述。
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- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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- 三星电子大举进军晶圆代工领域给台厂制造了不小压力。台积电董事长张忠谋坦承，“三星是个很大的竞争对手”。
三星高层日前曾表示，苹果A6处理器订单仍由三星拿下，表明其在争夺苹果新处理器订单上仍居上风。为了争夺苹果订单，台积电近期与三星暗自较劲。
三星近来不断扩大晶圆代工产能并展开挖角行动，台积电是否有因应对策?张忠谋则称：“三星是个很大的竞争者，台积电当然有策略，但我不会讲。”
受全球经济不景气及客户态势趋保守影响，半导体行业的不景气也直接
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- 据EnergyTrend，芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。
台积电的首座太阳能电池工厂动工后，预计2012年第二季度度开始设备安装，2012年实现量产。按功率计，该厂投产初期年产能为200兆瓦，最终将达到700兆瓦。据悉，台积电将使用自主品牌销售太阳能电池产品。
该厂主要生产CIGS铜铟镓硒薄膜太阳
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- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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- 台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求，而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产。
此外，台积电还宣称28nm制程已经流片的产品数量超过80个，比向40nm制程转换初期的2倍还要多。首个28nm工艺芯片预计将在今年晚些时候面世，而
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台积电 28nm
- 据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从!尽管有业界还是希望政府伸援手，却不见有人开口，因为两年多前政府所提的救DRAM方案，因为报价回升，业界很快就忘了亏损，也不愿配合自救方案，当时接受政府委托出面成立台湾创新内存公司的宣明智，最后是白忙一场。
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台积电 DRAM
- 智能型手机市场高度成长，台湾面板驱动IC厂纷纷计划抢进智能型手机领域，争食市场商机。
功能手机今年市况不佳，不过，智能型手机市场仍持续高成长;根据台湾资策会预估，今年全球智能型手机市场可望达4.52亿台规模，将较去年增长55.8%。
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台积电 智能手机
- 全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。
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- 根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。
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台积电 A6芯片
- 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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