台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，
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台积电 晶圆
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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台积电 晶圆
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产
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台积电 封装
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产;同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积
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台积电 晶圆
台积电日前正在加快28纳米以下制程布建脚步，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
外资看好台积电拉大先进制程优势，有助基本面持续增温，近五个交易日买盘力道愈趋积极，买超张数已近11万张，成为多头反攻的重要指标。台积电昨天收盘价76.3元，上涨0.3元，领先大盘站上除权后新高。
台积电中科晶圆15厂第一期厂房，28纳米制程已在最近投片，预计明年农历年过后正式量产芯片，新厂规划产能5万片以上，中科也
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台积电 28纳米制程
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
台积电资材暨风险管理资深副总左大川日前指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术，希望供货商一同抓住这个黄金的机会，与台积电携手合作创造双赢。
左大川表示，如今半导体制程的演进，使台积电开始遭遇许多需要大量数据才能解决的问题，晶圆制程中需要的数据，每一世代就会增加1倍，而机台所需数据量会增加5~10倍，就算台积电拥有最强的IT工具，还是需要跟上下游厂商密切合
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台积电 20纳米制程
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海外晶片供应商仍积极规划提高产品效能及降低成本的动作下，台积电28奈米制程产能利用率现阶段接近满载的情形可望延续下去。
台积电先前在2011年第3季法说会时即表示，相较于28奈米制程占公司第3季营收贡献度约0.5%的情形，预期第4季在客户明显增加订单下，占公司业绩比重将
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台积电 晶片
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，预定2013年正式接单量产。
专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一定程度的冲击。
封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。
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台积电 晶圆封测
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。
有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，所以可以预见苹果会要求他们尽量降低生产成本。
当然好事不能全让台积电给占尽了。他们也要做出一点牺牲：因为公司的产能不够，他们可能无法接受其他公司发出的订单，失去一定的市场。
苹果转而与台积电合作的原因很多。业界人士认为台积电如果获得A6芯片的订单，无疑会使苹果的其他
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台积电 20纳米芯片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力旺的NeoBit IP晶圆数量已超过150万片。
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台积电、1nm介绍
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