- 全球晶片龙头高通(Qualcomm)受到40、65奈米低价产品成长有限，高阶产品台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈米供应又吃紧，导致4-6月出货量将下滑，营收和获利皆会低于市场预期，而高通为解决28奈米产能不足问题，已经确定找联电(2303-TW)(UMC-US)支援。
《工商时报》报导，分析师指出，高通预估值不如预期影响有三，第一、28奈米出货量不足将影响到宏达电出货，第二、台积电的产能不足，将会使高通和联电关系更紧密，第三、高通的40、65奈米低价产品成长不明显，足见联发科(24
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- 晶圆双雄法说本周登场，40纳米及28纳米产能供不应求，成为市场焦点，由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲，英特尔IvyBridge处理器及超微Trinity平台本季上市，也将刺激绘图芯片及网通芯片销售，业界评估，就算台积电、联电拉高资本支出，第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。
智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心，苹果iPhone4S推出至今全球大卖，NewiPad一推出同样供不应求，三星新一代平板GalaxyTab2及智能机GalaxyS3近期
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- 据国外媒体报道，苹果的合作伙伴台积电将加速提高其28纳米ARM处理器的产量，但是苹果何时才会开始使用那些芯片则有待进一步观察。
台积电从去年第四季度的时候就开始从28纳米芯片上获得收入，当时28纳米芯片的收入占台积电总营收的5%左右。预计台积电将在2012年晚些时候大幅提高28纳米芯片的产量。
台积电的40/45纳米芯片用了一年半的时间才达到10%的营收贡献率。由于生产合格率出现问题，因此那些芯片的增产计划被拖慢了速度。
据说台积电的28纳米芯片的生产合格率已经达到相当水平，但是由于
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- 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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- 台积电10日公布2012年3月营收报告，随着工作天数回升，合并营收达新台币370.83亿元，月增9.5%，为今年第1季营运高点，并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元，略优于公司早先预期。
台积电3月合并财务报表显示，营收约为新台币370.83亿元，较今年2月增加9.5%，较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1055.8亿元，较去年同期增加0.1%。
台积电早先法说预估今年第1季营收约介于新台币1030-1050亿元，并与上季合并
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- 随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。
2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶片销量按年跌8.8%)。同时，按月比较，跌幅从1月份的2.7%，收窄至1.3%。这说明，晶片销量的跌幅已触底，因为库存补充和更强的晶圆(wafer)销售。
晶片需求回升
同样的，拉昔胡申研究分析员看涨台湾二月份的资讯与通讯科技(ICT)领域的生产指数，可从11月份以来连续3
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- 晶圆代工龙头台积电9日举办南科14厂第五期动土典礼，台积电董事长张忠谋于典礼后记者会上表示，今年资本支出确定会调高，而调高原因，包括客户对28纳米制程需求比预期强劲许多，以及20纳米制程的布建速度将提前的缘故。而20纳米制程视客户需求，最快可能于2014年底量产。
不过张忠谋并未明确指出资本支出调高的幅度，表示将于4月26日的法说会正式宣布。台积电先前于法说会上，预估今年资本支出金额为60亿美元;而先前外界则传出，此金额可能进一步调高至68亿美元。
张忠谋表示，资本支出金额之所以调高，第一
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- 根据官网消息，台积电于今日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。此前本站曾经报道台积电Fab 14五期将可极大缓解28nm制程工艺产能不足的现状，但从今日公告看来其意义远不仅仅如此。
台积电称，今日奠基的Fab 14五期将是台积电继新竹园区Fab 12六期之后第二座具备20nm制程工艺生产能力的超大型12英寸晶圆厂，预计将于2014年初进行量产。两座晶圆厂总无尘洁净室面积高达87000平方米，超过11个足球场的面积，是一般2英寸晶圆厂的4倍。台积电称该公司的20nm制程工艺
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- 业界消息人士透露，台积电28nm晶圆代工制程产能，严重无法满足高通、超微及Nvidia等主要客户需求。不过，产能短缺问题预期第3季末能纾解。
《电子时报(Digitimes)》6日引述消息人士报导，高通眼见台积电产能短缺，已将部分订单转给联电，但仍无法满足客户的智慧手机及平板电脑晶片需求。
而今年第1季推出28nm制程RadeonHD7970绘图晶片的超微，至今出货量实际上相对算少，也正因为台积电28nm产能不足。
至于Nvidia，消息人士指出，他们只在上个月底推出首款28nm制程
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- 根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。
有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积
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- 短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。
“去年第四季，我们的营收超过了联电;今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Foundries全球首席执行官 Ajit Manocha对《第一财经日报》说。
过去30年来，台积电、联电一直名列全球前两大半导体代工企业。这次是中国台湾地区首度被境外对手突破封锁。
Global Foundries本是AMD的制造业部分。20
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- 摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临，但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海
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- 台积电董事长张忠谋19日表示，台积电28纳米制程需求强劲，已有客户排队要产能，台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好，他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。
张忠谋19日应辅大管理学院「永续成长论坛」邀请，演讲「我如何看待大学教育」，并发表对台积电近期状况与半导体业看法。张忠谋透露，台积电接单状况佳，主要受惠智能手机、平板计算机相关订单强劲，这也让台积电市占率持续提升。
台积电28纳米接单火热，推升昨天股价再写历史新高，盘中最高来到84.2元，收盘价83.7元
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- 台积电董事长张忠谋昨天表示，台积电可能上修今年资本支出，但他维持今年全球半导体年成长率2%的看法，强调假如台积电的需求较好，是因行动运算相关需求强，加上市占率提升。
对于美韩的自由贸易协定(FTA)日前已经生效，张忠谋认为，目前因半导体是免关税商品，对台湾半导体产业没有什么影响;但「台币汇率相对韩元升值，对的影响倒是满大的」。他说，台币对韩元五年来升值了30%，对台湾出口业不利，所以他一直呼吁政府「把汇率搞稳定一点」。
至于全球对28奈米需求增加，张忠谋指出，台积电28奈米订单确实已有排队
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- 由于28奈米制程产品需求强劲，台积电(2330)正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求的确大于产能，内部评估调升资本支出，但上调幅度尚未决定。
台积电虽在元月的法说会上才宣布今年的资本支出60亿美元，较去年的72.86亿美元(约2151.7亿元台币)减少17.65%，当时董事长张忠谋认为，台积电于前2年在扩大资本支出上已相当积极，但因各种制程可相互转换，因此并未造成12寸产能供过于求，同时也将针对6
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