- 对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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嵌入式系统 单片机 中芯国际 IC DRAM 模拟IC
- ●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●竞争格局与突出的成本优势。1)国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584);2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位;3)在规模并不逊色
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- 公司是国内规模最大的同时具备研制和生产光、电两类连接器产品的专业化企业;是国内最大的研制和生产光连接器的专业化厂商。公司在2007年第20届电子元件百强企业中综合排名44名，间于航天电器和得润电子之间。
根据Bishop&Associates统计，全球连接器行业1997-2006的10年间复合增长率为6.2%。受益电子产业产能转移，在过去5年中年复合增长率高达27.20%，成为发展最快的地区，并将继续保持高速增长的态势。
此次计划募集资金56988万元，用于电连接器产业化、工业连接
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- 11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。
索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联合开发下一代计算机芯片。但索尼发言人Tomio Takizawa日前表示，正与IBM和东芝重新商讨该项目，并计划退出。
索尼10月18日宣布，把高级芯片生产线出售给东芝，其中包括PS3处理器生产线。
Takizawa说：“基于该决定，我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”
退出下一代芯片研发后
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- 引 言 在工业控制、信息家电等应用领域，存在大量的嵌入式设备，而这些设备很多只有串口、CAN总线等简单的网络接口，通信能力有限，有的甚至处于孤立运行状态。 如何让这些以单片机为核心的嵌入式系统接入以太网，并通过网络对它们进行远程监控，是当前电子世界中的研究热点。TCP/IP在Intemet和大多数局域网中的成功应用，已经证明了其强大的功能。如果实现TCP/I
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单片机 远程 监控 MCU和嵌入式微处理器 无线 通信
- 引言 信息技术正在快速发展,其应用已经深入到各个领域各个方面。如今越来越多的电子产品向着智能化、微型化、低功耗方向发展,其中有的产品还需要实时控制和信号处理。电子系统的复杂性在不断增加,它迫切要求电子设计技术也有相应的变革和飞跃。使用纯SSI 数字电路设计系统工作量大, 灵活性低, 而且系统可靠性差。广泛使用单片机(MCU) 设计系统克服了纯SSI 数字电路系统许多不可逾越的困难,是一个具有里程碑意义的
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- 在新的系统级芯片(SoC)设计中，尤其是对便携式设备而言，对整个系统功耗的优化正变得与性能和面积优化同样重要。有些EDA工具具有门控时钟、降压、降频和减少漏电电流等功能，有些芯片制造商能够提供低功耗库和工艺，所有这些工艺都非常费时;在最好情况下能够提供两倍的性能提升，因为这些提升是在设计周期的后端进行的。
功耗优化的最佳时间是在设计周期的一开始进行，即在确定体系结构的系统级进行优化。确定系统级体系结构对功耗影响非常大，如局部存储器和高速缓存的数量和容量。在设计周期的一开始进行优化可以减少功耗十倍
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- (一)什么是SAS
SAS(Serial Attached SCSI)即串行SCSI技术，是一种磁盘连接技术，它综合了并行SCSI和串行连接技术(如FC、SSA、IEEE1394等)的优势，以串行通讯协议为协议基础架构，采用SCSI-3扩展指令集，并兼容SATA设备，是多层次的存储设备连接协议栈。
说到SAS，自然会联想到在存储上广泛使用的另外一种磁盘通道连接技术：FC(光纤通道)，这里将2种磁盘通道连接技术做一个简单的对比。
FC
优点：基于Fabric Channel环路协
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- 爱特梅尔和香港应用科技研究院有限公司宣布合作，为共有客户开发系统级芯片 (system-on-chip,SoC)，以爱特梅尔的CAP 可定制ARM 微控制器 (MCU) 为基础，而应科院则提供专业设计技术、IP模块和软件支持。这项合作源于应科院现有的低功耗微控器设计平台计划，该计划针对为特定应用开发基于微控制器的系统级芯片设计的公司，帮助他们降低技术方面的入门要求。
按照该项协议，应科院将为客户提供技术支持，将后者的设计规格要求转换成AT91CAP可定制微控制器内金属可编程 (metal pro
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嵌入式系统 单片机 Atmel AT91CAP 微控制器 模拟IC
- 华邦电子美洲分公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)日前推出新款多信息语音录放芯片(ChipCorder)，此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场。ISD1900不仅可提供高质量的单芯片语音、降低物料成本及缩短产品开发到上市的时间，更是多重录放按钮的最佳解决方案，因其可藉由各个按钮触发不同的信息。
现有语音解决方案必须外加高性能微控制器，才可以触发不同的讯息，但是ISD1900却无需任何微控制器与程序编辑就可使工程人员快速而轻
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- 业界预测2007年闪存市场将出现下滑，不过市场研究公司ICInsights仍然看好该产品领域的长期前景。该公司在其McClean报告(TheMcCleanReport)的半年更新中预测，2007年闪存市场将比2006年下降1%，从201亿美元降到199亿美元;但预计该市场在2008年将反弹16%，达到231亿美元。
据上述年中更新报告，2007年闪存市场趋缓，主要原因是单位出货量下降(预计2007年成长11%)，和平均销售价格(ASP)下滑(预计2007年下跌11%)。产品储存密度提高，导致单位
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- 根据集邦科技(DRAMeXchange)最新出炉的第三季NANDFlash营收市占率报告指出，NANDFlash品牌厂商在2007年第三季整体营收表现亮丽，逼近三十九亿美元，比第二季增长了36.8%;整体NANDFlash位出货量相较于第二季增长约30%;而就营收排行而言，三星(Samsung)如预期再度蝉连冠军，东芝(Toshiba)居次，而海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)营收均有显著的增长。
由于第三季为传统NANDFlash下游客户的备货旺
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- 11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
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- 继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代(skipping-node)现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、消费
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嵌入式系统 单片机 晶圆 摩尔定律 IDM MCU和嵌入式微处理器
- 编者按：移动多媒体广播、数字电视、3G通信、汽车电子等新兴领域不仅为集成电路未来的发展提供了广阔的市场空间，而且要求IC企业提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的产品，以满足新市场需求。在日前召开的北京微电子国际研讨会上，业界专家就目前IC设计、制造、封装的新技术、新方法和新走向以及产业链发展与建设进行了深入研讨。
美国pericom公司总经理陈少民：
技术创新成本正在不断提高
自集成电路发明以来，其应用市场在不同的时代里由不同的产品所主导。在上世纪80年代以前，大型计算机的
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单片机(微控制器)介绍
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