- 摘要：介绍基于80C51和CH375的LPTUSB打印机驱动器的设计与实现方法，介绍USB总线的通用接口芯片CH375的特点及工作原理，给出80C51单片机通过CH375控制USB打印机的硬件设计及其C语言软件实现。利用该设计能够实现并行打印口数据在USB打印机直接打印，极大的克服了有些并口仪器必须连接并口打印机才能打印的弊端，可极大方便用户的使用。
关键词：CH375 LPT USB 打印机 80C51 单片机
引 言
本课题来源于北京普析通用公司的一个项目。由于公司现有单机版光谱仪器
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CH375 LPT USB 打印机 80C51 单片机 MCU和嵌入式微处理器
- 进一步提升低功耗技术
音视潮公司针对数字信号处理(DSP)应用提供可配置IP解决方案。提供的产品包括面向特殊应用而进行优化配置的高性能核，以及工程师们可在复杂的SoC上对音视潮的IP快速地进行验证及自定义设置的工具组件。一套完整的解决方案包含了一些必需的接口和外围设备，以实现将高性能、低功耗的DSP成功嵌入终端产品中。
音视潮公司可以提供三个系列的预构型解决方案或平台：一是面向通用DSP的Jazz DSP解决方案;二是主要面向VoIP应用的Jazz Voice解决方案;三是面向音频、视频及
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嵌入式系统 单片机 数字信号处理 DSP IP MCU和嵌入式微处理器
- 近几年，MCU产品开发客户的设计周期不断缩短、上市速度不断加快，在这种情况下，分销商仅仅提供参考设计已经不能满足客户的需求。目前，MCU产品开发非常需要产品集成开发环境的支持。面对新形势，国内知名分销商在提供MCU集成开发环境方面做了很多工作，通过自行开发或者原厂提供的方法加快客户产品的上市周期。同时，针对8位和32位MCU应用的不同需求，分销商也采用不同的服务策略，力争满足客户的多种需求。
提供强大开发环境
简单、易用、功能强大的开发工具和开发环境是保证客户MCU应用产品开发成功的关键。
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嵌入式系统 单片机 MCU 32位 ARM 嵌入式
- 继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代 (skipping-node) 现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、
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嵌入式系统 单片机 晶圆 摩尔定律 IDM 嵌入式
- 近日，德州仪器 (TI) DSP 系统产品部全球副总裁 Niels Anderskouv 在访问北京期间表示对中国来说，这是一个充满无限可能的时代。视频、无线基础设施、医疗、绿色科技将在中国成为具有极大潜力的DSP应用市场。其中，视频安全领域在中国已开始加快增速。创新将使中国在未来全球电子领域扮演更为重要的角色， 而TI DSP 技术无疑将快速推动上述应用领域的创新。
根据iSuppli 今年 7 月发布的报告显示，中国 DSP 市场将继续以每年 10% 的速度增长，TI 认为视频、无线基础局端
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消费电子 德州仪器 DSP 芯片 嵌入式系统 单片机 MCU和嵌入式微处理器
- 据市场研究公司Jon Peddie Research (JPR)最新发表的研究报告称，2007年第三季度全球图形处理器出货量为9785万个，比2007年第二季度增长20%，比去年同期增长18.2%。
在台式电脑市场，Nvidia排名第一位，市场份额为37.8%。英特尔排名第二位，市场份额为33.5%。AMD排名第三位，市场份额为17.5%。
在移动市场，英特尔继续占统治地位，市场份额为50.9%。AMD重新获得了排名第二的位置，市场份额为23.4%。Nvidia排名第三位，市场份额为22.
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嵌入式系统 单片机 图形处理器 AMD 英特尔 嵌入式
- 一、总线：我们知道，一个电路总是由元器件通过电线连接而成的，在模拟电路中 ，连连线并不成为一个问题，因为各器件间一般是串行关系，各器件之间的连线并不很 多，但计算机电路却不一样，它是以微处理器为核心，各器件都要与微处理器相连，各 器件之间的工作必须相互协调?所以就需要的连线就很多了，如果仍如同模拟电路一样 ，在各微处理器和各器件间单独连线线，则线的数量将多得惊人，所以在微处理机中引 入了总线的概念，各个器件共同享用连线，所有器件的8根数据线全
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单片机 嵌入式系统 嵌入式
- 摘要：本文简要介绍了I2C串行总线结构和特点，并结合其在单片机（GMS97C2051）上的应用，以24LC01BEEPROM为例，给出了用汇编语言实现该协议的程序。 关键词：I2C总线 单片机 I2C总线 PHILIPS公司早在十几年前就推出了I2C串行总线，它具备多主机系统所需的包括裁决和高低速设备同步等功能高性能串行总线。 I2C总线硬件结构 I2C串行总线有两根信号线，一根是双向的数据线SDA，另一根是时钟线SCL。所有接到I2C总线睥设备的串行数据SDA都接到总线的
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汇编 I2C BUS总线 工业控制 数据传输 单片机 工业控制
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摘 要：本文介绍在三速单相电动机中采用分时接通的方法提高电动机的转速档次，使电动机具有二十档转速的调速能力和更好的节能效果，这种方法无需增加较多的硬件，仅在控制器中采用新的调速程序，即可达到提高风扇风速档次和节能的目的。 关键词：调速；单相电动机；单片机 0 前言 目前，三速单相电动机结构简单，成本较低，控制方便，它使电风扇具备高、中、低三档转速，提高了电风扇的供风质量，因此，这种单相电动机在家用电风扇得到广泛的应用。但是，当需要进一步提高电风扇
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单片机 电动机 调速 MCU和嵌入式微处理器
- 美国国家半导体(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出7款适用于专业广播视频设备的全新产品。开发视频系统的工程师只要采用这几款集成电路，便可设计具有独特个性的视频设备。这7款新芯片属同一系列的产品，而这系列芯片是目前市场上型号最齐备的视频芯片，同系列的其他产品还有串行数字接口(SDI)电路、高精度定时电路、模拟视频芯片、低电压差动信号传输(LVDS)接口电路、信号调节芯片、高性能音频系统和电源管理产品。
美国国家半导体推出的7款新产品分别是业界最小巧而且抖动最
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嵌入式系统 单片机 美国国家半导体 视频 芯片 MCU和嵌入式微处理器
- Maxim推出MAX8830 LED照明管理IC，采用微型、2.5mm x 2.5mm UCSP™。该器件集成用于显示背光的DC-DC升压转换器和四路电流调节器、一路相机闪光灯电流调节器以及所有功率开关，缩减了整体方案的尺寸，进而减少了外部元件数并缩短了设计时间。MAX8830所具有的高效率(> 90%)、灵活的工作模式以及微型封装使其对于蜂窝手持设备、无线PDA以及智能电话非常理想。
MAX8830无需独立的控制IC，器件内置四路10mA电流调节器，适合于显示背光或指示信号应
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嵌入式系统 单片机 Maxim MAX8830 LED 发光二极管 LED
- 上海华虹NEC电子有限公司宣布，公司在0.25um 嵌入式Flash平台上推出USB Inter-Chip PHY IP (HQUSBFI001)，该IP为片上芯片之间的通信提供了良好的解决方案。
HQUSBFI001具有低功耗的特点，挂起时可以设置为标准和超低功耗模式，在超低功耗模式下的功耗小于1uA。这为一些便携式应用产品设计者提供了帮助。HQUSBFI001的接口和华虹NEC的USB1.1 PHY的接口基本保持一致，有利于客户产品的设计及平滑过渡。内部集成上拉和下拉电阻，无须外置电阻，方便
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嵌入式系统 单片机 华虹 NEC HQUSBFI001 单板计算机
- 摘要： 基于射频 ID reader 基站 IC，通过读取射频感应卡中的 ID 码并对其校验，根据校验结果正误来决定是否实现对各种控制过程的触发，本文给出了采用 8 位 微控制器 设计的 RF 读卡控制的应用方案。
随着国内射频读卡控制市场的不断发展，非接触式射频读卡系统被应用于越来越多的领域，智能门禁系统、汽车智能防盗报警装置等都成为 RF读卡控制的重要应用领域，而摩托车引擎点火等传统控制领域也开始采用RF读卡控制系统。射频读卡控制的便捷和安全性实现了科技对传统控制领域的发展的促进，同时工业控
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微控制器 RF读卡 MCU和嵌入式微处理器
- 1 引言
随着我国国民经济的发展和人民物质文化生活水平的不断提高，空调器已广泛应用于社会的各种场合，直流变频空调器因具有节能、低噪、恒温控制、全天候运转、启动低频补偿、快速达到设定温度等性能，使空调的舒适性大大提高，将越来越受到人们的喜爱。单片机技术的广泛应用，直流变频技术及模糊控制技术在空调器嵌入式控制领域的成功应用，半导体功率器件的迅速发展为直流变频控制的推广提供了技术保障。
本设计方案的AC变频空调控制器由室内机控制器、室外机控制器两部分组成。基于SPMC75F2413A
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单片机 AC变频空调 MCU和嵌入式微处理器
- 美国和欧洲市场强劲的季节销售，以及紧随其后的中国新年销售旺季，将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测，如果情况不是很好，2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年，半导体设备资本开支增长率为0到5%之间，而半导体收入增长预计为5%到10%之间。
Splinter表示，“尚未为止，2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加，而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计，逻辑芯片
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嵌入式系统 单片机 DRAM 芯片 半导体 MCU和嵌入式微处理器
单片机(微控制器)介绍
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