- 编者按:移动多媒体广播、数字电视、3G通信、汽车电子等新兴领域不仅为集成电路未来的发展提供了广阔的市场空间,而且要求IC企业提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的产品,以满足新市场需求。在日前召开的北京微电子国际研讨会上,业界专家就目前IC设计、制造、封装的新技术、新方法和新走向以及产业链发展与建设进行了深入研讨。
美国pericom公司总经理陈少民:
技术创新成本正在不断提高
自集成电路发明以来,其应用市场在不同的时代里由不同的产品所主导。在上世纪80年代以前,大型计算机的
- 关键字:
嵌入式系统 单片机 移动多媒体广播 数字电视 3G通信 模拟IC
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