德州仪器周一发布了2013年第三季度财报。财报显示，德州仪器第三季度净利润为6.29亿美元，同比下滑20%;营收为32.44亿美元，同比下滑4%。
在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美元，每股收益56美分。这一业绩同比下滑20%。2012年第三季度，德州仪器的净利润为7.84亿美元，每股收益67美分。德州仪器第三季度运营利润为8.44亿美元，与上年同期的8.40亿美元基本持平。德州仪器第三季度营收为32.44亿美元，比去年同期的33.90亿美元下滑4%。
德州
关键字：
德州仪器 半导体
在很多的科幻电影中，我们能见到许多可弯曲的电子产品，而如今的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。近日，美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。
最新研究的领导者、斯坦福大学化学工程学教授安德鲁。斯帕克微兹表示，进一步的研究工作将有助于科学家们最终研制出能弯曲的智能手机和可折叠的电子阅读器。
在制造快速廉价消费品的过程中，塑
关键字：
半导体 电子
研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。
JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关
关键字：
半导体 摩尔定律
据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。
在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的聚合物，在某些特定的情况下也能导电，他们因此摘得2000年诺贝尔化学奖的桂冠。自此，科学家们一直希望利用聚合
关键字：
半导体 平板电脑
政产学研“各拉各车”，原始创新转化遭遇“死亡之谷”，面对当前科技创新中的突出现实难题，由安徽省、中科院、合肥市与中国科大四方合作共建的中国科学技术大学先进技术研究院，短短1年间打破体制藩篱，探路政产学研用协同创新体系，成为中西部地区集聚国内外科技资源、加快重大科技成果转化应用的又一创新高地。
创新资源纷至沓来
“看中合肥，就是因为他们先人一步搭建中科大先研院这个引领技术和产业突破的创新平台。”从加拿大回国的长江
关键字：
英特尔 半导体
智能手表日渐火热，不仅仅苹果、三星大肆入侵，半导体厂商高通也不容示弱，连老牌手机厂商诺基亚也似乎正开发智能手表，但尚未出现一款可以确立行业标杆的智能手表设备。
正如三星GalaxyGear智能手表的广告指出的那样，人们渴望拥有一款可以佩戴在手腕上的智能装置，这种渴望跟电子行业本身一样古老。
对于智能手表爱好者来说，2013年无疑是个好年头：Kickstarter众筹项目Pebble获得了成功，三星和索尼也在努力把这类产品变成民用商品，智能手表买主的选择余地从来没有这么广泛过。而且这
关键字：
智能手表 半导体
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。
就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形彰显。尽管英特尔近期下修了明年资本支出预估，而台积电在法说释出的讯息则是约与今年相当、在100亿美元左右。
而张忠谋昨在法说会除了再度提及他5年前回任时于法说引用莎士比亚著作里亨利五世格言「Once more into the breech, dear friends. 」(再冲啊，
关键字：
台积电 半导体
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。
JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，
关键字：
半导体 物联网
今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。
未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。
日本曾提出，谁控制超大规模集成电路产业，谁就控制了世界产业;英国则断言，谁不掌握半导体与微电子技术，它便会迅速加入不发达国家的行列。
微电子——信息与网电空间核心技术，一直以来在对国家各重要领域产生着日益深远的影响，尤其在信息化战争和社会发展中的基础
关键字：
微电子 半导体
研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛，关于半导体供应链库存调节状况，Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出，从美国经济数据看来，圣诞节买气不像以往这么强，Q4半导体供应链仍处失衡状态(imbalanced)，估计要等到明年Q2库存水位才会回归正常的水准。
DeanFreeman指出，早先就有看到几家晶片大厂拉货放缓的迹象，加上今年圣诞节的买气也不如以往，因此并不认为经过Q4的调节，库存水位就会下降到正常水准，目前倾向认为中国农历年前后会是库存消化的
关键字：
半导体 晶圆代工
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监Jon Erensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。
Jon Erensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市
关键字：
半导体 智能手机
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。
在今年SEMICONTaiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLATencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及最新成果。
英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从
关键字：
半导体 18寸晶圆
物联网作为互联网高速发展下的又一产物，其发展势头十分迅猛。IBM与模拟混合信号，半导体供应商Semtech的合作，最近也有了新的进展，两家公司宣布在无线网络技术上有了重大突破，这一突破将加速物联网的发展。
本次合作，IBM提供软件的技术支持，Semtech提供硬件设备，合作开发出了一套全新的系统平台，该平台将无线传输数据的距离提高到了15公里，当然这个距离要根据周围环境而定，但这已经比目前的无线传输距离提高了好几倍。
在这套系统当中，融合了IBM的MoteRunner软件和SemtechS
关键字：
IBM 半导体
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。
在今年SEMICON Taiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及最新成果。
英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从6寸
关键字：
半导体 晶圆制程
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场商机。
全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。
中低
关键字：
智能机 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473