- 为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。
在今年SEMICONTaiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLATencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及最新成果。
英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从
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半导体 18寸晶圆
- 一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势;不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。
2008年5月时，全球半导体制造龙头英特尔、韩厂三星和台厂台积电曾宣布，将联手推动半导体产业进入18寸晶圆世代，预计2012年开始试产。
2012年即将来临，仅英特尔在去年证实于美国奥勒冈州兴建新建、代号为D1X的研发晶圆厂将会支持18寸技术，且规画在2013年开始运作，代表各厂的18寸厂仍处
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英特尔 18寸晶圆
18寸晶圆介绍
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