株式会社瑞萨科技参加了在广州召开的主题为“产业融合 跨越发展”的2007中国汽车电子产业发展技术论坛。该论坛是于11月20日至11月26日期间举办的第五届中国(广州)国际汽车博览会上的一个重要活动。本次论坛由中国汽车工程学会和中国电子信息产业发展研究院共同主办。
论坛上，瑞萨科技(中国)汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘先生发表了主题为“瑞萨汽车电子的新潮流和最新半导体元器件”的演讲，详细讲解了瑞萨在汽车电子领域新的发展方向和研发的最新半导体配件，同时为与会听众介绍了瑞萨中国汽车事业基本发展战略和瑞
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近日，国内著名分销商中国电子器材深圳有限公司(中电器材)与美国Standard Microsystems Corporation (简称SMSC)公司正式签定代理协议，中电器材获授权在中国/香港地区分销SMSC的全线产品。
SMSC 是一家全球半导体公司，为消费电子、汽车信息娱乐、计算和工控市场设计并制造嵌入式网络控制器、实现消费类和汽车产品中的数据传输或内容共享的USB 2.0 集线器、闪存卡读卡器和海量存储设备等半导体产品。中电器材是一家专业的本土分销商，在消费电子、无线通讯、和工控领域有着
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汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。根据研究机构Strategy Analytics的数据显示，2006年车用半导体市场产值为180.19亿美元，2013年将达290亿美元。本文综合了各大汽车半导体厂商的市场举措和对应用市场的不同观点，协助读者掌握日益升温的汽车半导体市场发展趋势。
目前在车用电子市场中，车厂、车用电子一线厂、IC设计厂，在上游部份环环相扣，各自以既有的优势做紧密的合作，其中车厂负责的部分在于整体汽车设计的创新、车内
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据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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近期，与一位相熟的同行每次见面几乎不可避免要谈起一个话题，那就是半导体产业甚至扩大到整个硬件产业已经走到了冰河期，果真如此么？
从许多表象上看，确实有这种可能。年初的各种预测都对2007年的半导体市场给出了相对悲观的论调，整个产业的增长率预测被限制在6%以下，对比之前几年连续的两位数增长率存在不小差距，当然，面对2007年预测的悲观是对2008年的翘首以盼。2008年在各个分析机构的预测中被广泛看好，2007年初的预测2008年半导体行业增长率将在15%左右，甚至可能接近20%。
实际
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一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到2010年，节能环保且寿命长安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域。
在此间召开的2007中国半导体照明产业投资高峰论坛上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的
重要途径，预计到2010年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗15-20%的普通照明领域，节能的效果将更加显著。
国家半导体照明工程研发及产业联盟主席范玉钵说，作为第三代光源，在同样亮度下，半导体灯具用电量仅为白炽灯的十分之一，而使用寿命延长了1
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安森美半导体 针对电信应用推出新的NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件(TSPD)，扩充了公司的电路保护解决方案阵容。
NPxxx系列的44款器件为中心局(CO)、接入端和用户前端设备中电信电路提供过压保护。这系列器件的应用包括调制解调器(MODEM)、住宅网关、数字用户线路接入复用器(DSLAM)和集成语音数据(IVD)卡。
这些器件同时提供受业界青睐的DO-214AA表面贴装封装(SMB)和强韧的DO-15轴向引线封装，可靠且经济。用作次级保护电路的一部分时，这些器件将电能转移出受保护电路
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本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股
中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。
今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。
低成本竞争小巨头
华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装
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世界半导体贸易统计(WSTS)组织近日将2007年全球半导体市场增长预期由五月份发布的2.3%调升至3.8%，市场总额将达2,572亿美元。该组织同时发布了2008年和2009年的市场增长预期，分别为9.1%和6.2%。
“我们发现PC、数字消费产品、移动通讯产品等电子产品的需求将持续增长，而且电子产品中包含的半导体元件将越来越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa说道，“这种趋势产生的效应将日益体现。”
根据WSTS的报告，预计欧洲市场增长3.2%，总额达412亿美元，亚太地区将
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半导体灯泡 一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到２０１０年，节能环保且寿命长、安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域，人类照明正在经历一场“绿色革命”。 在此间召开的“２００７中国半导体照明产业投资高峰论坛”上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，预计到２０１０年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗１５％－２０％的普通照明领域，节能的效果将更加显著
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半导体行业组织近日发表报告称，全球市场高速增长的消费电子产品正在引发计算芯片出货数量的持续增长。
半导体产业协会(SIA)预测，今后数年内芯片销售的年增长率将达到7.7%，到2010年全球芯片销售额将达到3210亿美元。半导体产业协会总裁Scalise说：“虽然能源成本增长和存在其他担忧，但消费者在07年仍在购买消费电子产品。”
他指出，今年个人电脑、手机、MP3播放器、数码电视机的出货数量极为可观，这些产品推动了芯片销售高速增长。芯片销售增长的另一个原因是新兴市场消费者的强大需求，比如东
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从现在一直到2010年，全球半导体芯片销售将持续稳步增长。增长的动力源于消费者对计算机、MP3、手机和其他电子消费品的需求。
美国半导体工业协会称，今年的全球芯片销量将从2006年的2477亿美元增长到2571亿美元，增长幅度达3.8%。2010年，全球芯片销量将达3210亿美元，平均年复合增长率为7.7%。其中2008年和2009年将分别增长9.1%和6.2%。
对芯片的强劲需求来自消费电子，以及亚洲、东欧和南美这几个新兴的大型市场。亚太地区将继续成为发展最快的区域市场，2010年将从目
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据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。
SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。
6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。
S
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尽管目前全球经济仍受到美国次级房贷影响，市场前景仍有一些不确定因素，但IDC(国际数据信息)半导体分析师Mario Morales表示，受惠于中国、印度、东欧等新兴市场的强劲需求，以及无线宽带、视讯、IP网络融合服务等技术的持续推动，他仍然看好明年半导体市场的展望，认为会有10%左右的成长率。但于此同时，他也指出，台湾厂商应有创新思维与策略，才能够因应产业环境变化带来的挑战。
谈到今年半导体市场的状况，他指出，虽然今年上半年市场需求疲软，但目前情况已逐渐好转，IDC预估今年半导体市场的成长率约为
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HOLTEK半导体推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192 bytes、I/O最多为37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率为12 bits且总共有16个通道可以使用;内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至
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