- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从 3G 向 4G 过渡时期的手机制造商来说尤为关键。
恩智浦半导体首席技术官 Rene Penning de Vries 表示：“我们正从 3G 向 4G 演进，各种无线
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- 赛普拉斯半导体公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克萨斯州奥斯汀市)在其2007年年度报告《手机输入方式的演进》中称，赛普拉斯以70%以上的市场份额在手机电容式感应领域独领风骚。在不到2年的时间里，赛普拉斯已经向全球各地发运了4000万件以上的PSoC® CapSense™器件，这些器件不仅已经运用于手机产品中，并还将继续在新机型中得到采用。
CapSense解决方案为移动手机和其它便携设备生产厂商提供了其它电容式感应解决方案所无法具备的优点。其独特的
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- 英商康桥半导体宣布，与全球最大的创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners(简称SEP)及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者。Carbon Trust本次的投资，取得相当于英商康桥半导体400万美金的普通股股权-这也是该公司第一次将投资专注于提升消费性电子产品的能源效率。
新资金将支持英商康桥
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- 关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化，半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。
在Sematech此间举行的一次活动期间，在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中，IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称，该努力是有缺陷和被误导的，并争论说，向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。
Sematech声称，通过向300到450毫米晶圆转移，IC行业能够随着时间的推移把每块晶
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- 市场研究公司NanoMarketsLC研究员预测硅纳米晶体(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响。该公司的报道预测到2015年前述技术的市场价值将达到25亿美元。
研究人员指出，这些新技术将带来存储器，逻辑电路，光电及光电子产品的革新。同时，硅纳米晶体和印刷硅将挑战有机材料的地位。可伸缩的柔性电子设备产品如传感器和显示器产品生产成为可能，采用硅印刷方式将给传统材料制造规模半导体产品生产提供新的方式，而且不再遵守超过45纳米的结点的摩尔定律
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- 飞兆半导体荣获思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供应商客户团队服务奖”，该奖项是思科公司在第十六届年度供应商致谢活动上颁发的，授予那些为该公司整个机构和地区办事处提供积极主动、品质一致的支持服务的最佳供应商。
思科公司全球供应商管理总监 Todd Myers 称：“我们的卓越供应商奖项是专为表彰那些一直以来满足甚至超越我们期望、从而为我们客户提供益处的企业而举办的。飞兆半导体为积极主动的客户管理服务奠定了标准，定期为我们提供创新性的解决方案，以提升我们供应链的表现。”
飞兆半导体
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- 中国半导体产业这一年多以来，中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。李珂是赛迪顾问半导体产业高级分析师，长期关注半导体产业的发展，他认为，与两年前相比，地方上主导定制的投资项目越来越理性了。
地方定制项目
李珂所说的三个项目共同的特征是，符合当地实际需求，以一种“量身定做”的方式在运作产业项目。而上述项目都不在国家原来规划的产业基地之列。
“这种方式就是一对一的，地方上可以为企业量身定做配套与服务，能快速形成产业集合群。更能发挥各自的优势，也能根据自身需求进行规
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- 丰田汽车在“ICSCRM 2007”展会第一天的主题演讲中，谈到了对应用于车载的SiC功率半导体的期待。为了在“本世纪10年代”将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中，“希望业界广泛提供合作”。如果能嵌入SiC半导体，将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。
在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标，但多数看法认为，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在产业设备以及民用设备上配备，在汽车上配备的障碍更大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期，但表示“到本世纪10年代前
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- 明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。
据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%，且不排除再现景气高峰，不过，大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响，仍值得后续关注。
2008年会否成为另一波半导体景气高点，大环境仍有几点因素需后续观察，包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率，以及2008年奥
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- 美国和欧洲市场强劲的季节销售，以及紧随其后的中国新年销售旺季，将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测，如果情况不是很好，2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年，半导体设备资本开支增长率为0到5%之间，而半导体收入增长预计为5%到10%之间。
Splinter表示，“尚未为止，2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加，而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计，逻辑芯片
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- 随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。
Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的资本开支计
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长StanleyT.Myers预计，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。
根据SEMI的最新市场调查，全球的半导体组件市场将在2007年创下2,520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
Myers表示：“半导体制造产业现在
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布，2007年第三季度实现销售收入12.11亿欧元，与第二季度相比，现金流和业务收入增长7.4%(名义增长率为6.1%)。
恩智浦总裁兼首席执行官万豪敦先生表示："尽管行业持续疲软，恩智浦的表现仍然达到了我们的预期目标。第5亿个AERO RF CMOS收发器投放手机市场，标志着公司的手机及个人移动通信业务获得了长足发展，同时反映出今年年初收购的芯科实验室有限公司 (Silicon Laboratories) 无
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- 这一年多以来，中国半导体产业的中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。与两年前相比，地方上主导定制的投资项目越来越理性了。
地方主导项目规划，对于当地政府的专业化也提出了更高的要求。上述热潮阶段，许多城市都曾为项目设立过独立的推进小组，但是他们并非专业人士。
新18号文件(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)依然处于“难产”之中，它可能要拖到明年了。
记者获悉，前几天在大连举行的集成电路设计业高峰论坛上，信产部电子信息产品管理司副司长丁文武透露，
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