- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 经历2000年的大衰退后和03年的全面复苏后，全球半导体产业已经了一个增长和发展的新阶段，随着数字家庭、医疗电子等新兴应用的走热，全球半导体步入持续增长的“牛”市，在这新一轮的发展中，全球半导体产业有什么特点？2007及2008年以后的走势如何？业内专家进行了预测。 10月11日，作为第九届中国国际高新技术成果交易会的开幕大戏——全球半导体市场大会在深圳开幕。isuppli副总裁DaleFor
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- 全球半导体行业今年“喘口气”后有望在2008年继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。日前，全球著名电子制造市场研究公司iSuppli公司副总裁DaleFord在“全球半导体市场大会”的演讲台上，指着自己的统计图表用英文作出上述表述。 他认为，如果历史轨迹可以借鉴，那么虽然今年出现了暂时性“疲软”，但全球半导体行业有望在明年出现大“牛市”。 &nb
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- 近年来，我国电声器件行业高速发展，产量直线上升，到20世纪末，已经超过日本成为世界第一的电声器件生产国和世界第一的电声器件出口国，2005年我国电声器件产量将超过58亿只，占全球总产量的60%。产品的档次以中低档为主，正在逐步推出更多的高档产品。我国已成为全球的电声器件生产加工中心，自行研制掌握了电声器件部件到成品的全部生产技术，形成了电声器件生产工业体系和完善的产业链。 一、产量年均增速20%
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- 10月11日下午，世纪晶源科技有限公司暨化合物半导体产业基地首期项目一号厂房在深圳光明新区正式投产，“出品”化合物半导体产业链最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。这一全球最大的化合物半导体产业基地启动投产，标志着代表21世纪未来的我国这一民族高科技新兴产业，从深圳起步、跨越，迅速站到了世界先进水平的最前列。 世纪晶源科技有限公司成立于2004年11月，注册资本23亿元人民币，是落户深圳市的超
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- 安森美半导体推出新的超低电容静电放电(ESD)保护器件系列的首款产品。新的ESD9L是一款单线ESD保护器件，提供0.5皮法(pF)电容和业界领先的低钳位电压。这元件采用适合ESD保护应用的业内最小封装，非常适用于手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等便携应用的高速数据线路保护。 随着更新的集成电路(IC)技术使用的几何尺寸越来越小和工作电压越来越低，不断更新换代的便携产品对ES
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- 2007年全球汽车电子市场规模将达到1410亿美元，相比2006年小幅增长。目前动力传动电子占总体汽车电子市场的32%，预计在2010年以前将保持这种局面，而身、底盘电子市场未来4年的平均年增长率为9.4%。而汽车安全和舒适电子也将出现增长，其中车身控制器、多路技术、电力分配及导航将强劲增长。导航市场将继续与音频和娱乐融合，将成为汽车电子市场中增长最快的领域之一，目前总体汽车安全与舒适电子市场占50.3%。 中国汽车市场的快速发展带动了汽车电子市场
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- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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- 作为全球最大的半导体公司之一，ST(意法半导体)在推进医疗电子技术向高精尖领域发展方面起到了重要的作用。
2006年，ST和Veredus实验室合作利用快速检验应急片上实验室技术开发禽流感检验终端。Veredus利用ST的In-Check平台，开发一个只需一次化验就能确诊一位患者是感染了禽流感(H5N1)还是亚型流感A或B的应用产品，而目前这两种传染病都需要经过多次化验才能最后确诊。这个诊断项目建立在由ST开发的完整的片上In-Check平台上。这个平台允许用户对一个一次性芯片上的微小样品进行准
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- 从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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- 超高速电子正迅速地填补着介于最高仅数百GHz的半导体，以及可高达数百THz的光学频率之间的‘THz间隙’。众所周知，频率达到THz时的波长通常以毫米为单位，而由Phiar公司所发明的新型金属-绝缘体电子技术，显示出其频率已高达3.8THz，可望成为填补‘THz间隙’的新技术。 Phiar声称该公司在业界拥有多家技术开发合作伙伴，使其技术得以克服许多应用中的障碍，包括60GHz天线边缘频率转换、平行快闪固态储存硬盘、单芯片毫米波雷达、用于安全领域的‘X光透视’系统和芯片间RF互连的整合式THz检
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- 8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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- 全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链 全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。 2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好 半导体产业的硅周期难以消除。200
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