半导体产业新政的一再延宕正让半导体企业变得麻木。 “一直说快出台，快出台了，三年多过去，还没个影。我们现在努力不想它，只求自己的事情做好。”昨天，上海一家电源芯片设计企业高层对《第一财经日报》表示。 不过，这一局面有望在今年秋天得以改变。 昨天，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对本报记者透露：“第三季度半导体新政出台的希望很大。”但蒋守雷仍然显得十分焦虑。 协会与企业方面并没有放弃追踪政策出台的节奏，甚至开始使用、直接使用“催促”的手段。蒋守雷透露，春节前，他们做了一个大胆的举动：上海市、江苏省、浙江省和
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总投资6.75亿美元的长虹PDP项目一期工程近日正式开工建设，年产216万片PDP模组的生产线将于2008年7月投产。按照规划，长虹PDP项目将分三期进行建设，总投资超过20亿美元，将最终形成年产600万片PDP模组的能力。长虹此番大张旗鼓地进军平板电视上游产业，考验着赵勇的胆识和魄力，自从2004年8月赵勇接手长虹以来，涉足PDP项目是其最大的赌注。PDP项目能否如愿以偿，要看赵勇怎样借助PDP项目这个支点把长虹的利润撬起来？ 谁是利润源泉的活水？ 赵勇自从2
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半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势，产业则根据半导体技术和下游需求不断进行调整，业界公司则一直都在不断重组，技术更是沿着摩尔定律一走就是几十年。发展至今，虽然未曾发生突变，但是半导体行业也一直在变化中不断前进。 半导体市场每隔四年左右就会出现所谓的波峰或者波谷的振荡，最近的一次波谷是2001年，该年全球半导体增长率为-32%，按理来说2005年也应该是预期的波谷，但事实上并没有出现市场的大滑坡，反而呈现出了6.8%的温
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中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计3万5,800人。其中以IC设计工程师、工艺工程师、设备工程师等职务需求最大。
根据工研院IEK调查，中国台湾地区IC设计产业蓬勃发展，家数与产值皆仅次于美国；IC制造业更靠着晶圆双雄在全球持续雄霸；下游的封
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恩智浦半导体日前发布了其用于开关模式电源供应(SwitchModePowerSuppliers，SMPS)的第三代节能型IC：GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计，将空载待机功耗降低到200-300毫瓦，远低于美国ENERGYSTAR的要求，比传统解决方案的待机功耗减少200毫瓦以上。 GreenChipIIITEA1750的一个创新设计是将反激式控制器和功率因素控制器(PFC)集成在单个SO16封装中，使得电源供应设计人员能够
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4月29日消息，世界第二大内存制造商，韩国现代半导体日前发布了第一季度收益报告，数字表明尽管芯片价格严重下滑，公司盈利依然得以保证，而公司的营业利润甚至高于本土另一电子巨头三星电子。 据《朝鲜日报》报道，本周末现代半导体表示，第一季度销量比去年同期上涨了足足60％，达到260亿美元，与此同时营业利润则仅仅增长了三个百分点，造成利润下滑的主要原因是产品售价的跳水，其中DRAM和闪存芯片两大核心业务上的价格下滑对公司影响最大。尽管如此，现代半导体的市盈率依然达到了16倍，三星电子为12倍
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据国外媒体报道，美国半导体行业协会日前表示，三月份全球半导体产品销售收入为203亿美元，较二月份增长1%。该协会称，第一季度全球半导体产品的销售收入达610亿美元，较去年同期增长3.2%，较去年第四季度下降了6.5%。 美国半导体行业协会还表示，尽管三月份半导体产品的出货量有所增加，但是DRAM、DSP及NAND闪存等一些主要市场的竞争所带来的价格压力限制了行业的发展。 该协会称，DRAM销售较去年第四季度下降了8%，体现了强大价格压力，尽管产品出货量增加超过16%，但是产品的平均销售价格却下降了近20%
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2007年4月，由TCL、长虹、康佳、创维、海信、厦华、海尔、上广电、新科、夏新等十家中国彩电企业共同投资的“深圳市中彩联科技有限公司”正式成立。
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据外电报道，本周五新加坡合同芯片制造商特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。 特许半导体总裁兼首席执行官Chia Song Hwee在周五举行的投资者电话会议上称，我们的65纳米产品生产时间表已经略微提前，预期今年第二季度开始商业化发货。 尽管65纳米技术芯片市场预期很高，但今年一到二季度全部的计算机芯片产品增长缓慢，要到下半年才能有所改变。因此特许半导体预测其第二季度销售收入将于第一季
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半导体制程微细化趋势1965年Intel创始人Moore提出“随着芯片电路复杂度提升，芯片数目必将增加，每一芯片成本将每年减少一半”的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构尺寸从微米推向深亚微米，进而迈入纳米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构，10年前IC设计产业投入线路设计与掩膜制程的费用，仅占总体成本的13%，半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深亚微米制程后，IC线路设计及掩膜成本便大幅提升到62%。当芯片结构体尺寸小于100纳米时，光学光刻技术便面临技术关键：硅晶制程
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在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IDM的模式，鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线。 买回大量二手8英寸线 王建章介绍说：“全世界12英寸的生产线的比例在不断的增加，8英寸的生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。” 目前，12英寸的集成电路的生产线，全世界大概有30条，台湾有10条，美国大概有7条，韩国有3条，日本、欧洲大概有10条。8英寸的生产线已经从2003年的2
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4月20日消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。 据彭博社报道，3月订货出货比(B/B值)为1，意味着北美地区半导体设备制造商出货每100美元的订单金额为100美元，B/B是衡量半导体产业的参考指标。比值突破1意味着未来市场将会被看好，厂商将会增加投资设备。 SEMI总裁兼执行官Stanley Myers指出，该数据反映出北美地区
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4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。 据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务部门。交易规模预计在10亿美元左右。 据悉，三洋所接触的潜在买家包括黑石集团、Carlyle、Cerberus、Kohlberg Kravis Roberts、Permira、德州太平洋、Hynix和英飞凌等。 将参与此次竞购的一私募资本公司官员称：“将于今
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HOLTEK半导体推出具有可程序定时器功能的组件HT13R90。HT13R90提供3个输出埠，分别可以推动LED与蜂鸣器等组件，HT13R90的定时器时脉固定为32kHz，其时脉来源种类有RTC组件与透过HT13R90内部的RC组件来完成，并利用HT13R90内部的逻辑组合选项来完成不同的输出讯号，且可选择的输出讯号有三种，分别是连续的方波讯号、单一周期的方波讯号与脉波讯号等三种；输出讯号的周期可以从6.25ms到一年半之久，极适合在需要时间为基础的应用领域。
HT13R90的工作电压可
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15年来始终稳居世界半导体公司龙头老大的Intel公司，只在2001年世界半导体市场狂跌32%之际营收曾跟着滑落21%，随后连续4年保持增长态势。可是，当2006年世界半导体市场增长8.5%的背景下，Intel的营收却又下降了9.5%，利纯更陡挫42%，降幅不小。减收减益虽有种种原因，但这种情况史所少见。一叶知秋，无论如何说明今天半导体业已是经营不易，世界半导体业发生变局。对于今年世界半导体市场的走势，也是见仁见智，各执一是。iSuppli公司预测2007年将增长10.6%，SIA预测增长10%，Gart
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