恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了一款具有专利的运动精确图像处理（Motion Accurate Picture Processing）技术的视频后处理器（postprocessor），帮助电视制造商显著提升液晶电视上高清运动图像的质量。恩智浦全新PNX5100视频后处理器中采用的这一技术结合了影像抖动消除（Movie Judder Cancellation）、运动锐化（motion sharpness）和逼真的
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9月20日消息，Hynix半导体公司的首席执行官金钟甲（Kim Jong-kap）本周二表示，全球芯片市场可能会面临一个短期的回落，他呼吁中国台湾的竞争对手调整自己的产量。 据国外媒体报道称，金钟甲在一次半导体和显示技术会议上说，市场情况不象我们预期的那样好。我们的好日子已经持续3-4年了。在短期内我们的处境将非常困难，但从长期来看，对于象三星、Hynix等业界领先厂商而言，这并非坏事。 Hynix是仅次于三星的全球第二大内存芯片厂商。 金钟甲将中国台湾的竞争
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据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。那么，是什么原因促使医疗电子市场快速发展？又是什么原因使便携式医疗电子设备成为医疗半导体最大的应用市场？面对医疗电子市场小批量、高品质的供货要求，全球领先的半导体厂商如何应对？
多重因素助推医疗电子
对于医疗电子市场来说，技术进步、健康需求、价
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日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。 创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解
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连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为2%。去年该市场成长近16%。 根据ICInsights的研究报告，模拟IC的单位出货量在2007年将只成长4%；该数字在2002至2006年之间的年平均值为16%。ICInsights副总裁BrianMatas表示，便携式电子产品出现的库存修正──尤其是手机，以及价格下滑，对很少出现年度下滑的许多关键模拟市
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北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。 《金融时报》引述消息人士的话说，东芝和索尼公司已经展开了谈判，索尼公司将把芯片制造业务转让给东芝公司，其中包括之前制造PS3游戏机所用的Cell处理器的生产线等业务。 这次转让交易的价格预计在一千亿日元左右，约合8.66亿美元。 目前，两家公司都没有就芯片业务转让事宜发表任何评论。&nb
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国电路集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 产业规模占全
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一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型
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由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为2%。去年该市场成长近16%。 根据ICInsights的研究报告，模拟IC的单位出货量在2007年将只成长4%；该数字在2002至2006年之间的年平均值为16%。ICInsights副总裁BrianMatas表示，可携式电子产品出现的库存修正──尤其是手机，以及价格下滑，对很少出现年度下滑的许
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美国半导体工业协会(SIA)公布的结果显示，2007年7月全球半导体销售额为205亿8000万美元，比上月增长3.2％（英文发布资料）。比上年同月增长2.2％。
上月比和上年同月比增长率仅百分之二三，但就近期的销售额来说，已经是“大幅”上升了。上个月之前SIA还强调半导体产品单价的下滑（参阅本站报道），此次则转变了看法。“几种主要产品的单价均略有回升，使得销售额比上月增长了3.2％”（SIA）。
SIA表示，7月份微处理器的平均单价比上月增长3％以上，供货量增加了近5％。另外，NAND
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封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
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温度传感器是电子产品设计中最常用的电子元件之一。随着IC集成度的提高，以及笔记本电脑、移动终端、PDA等便携式设备的普及，功耗散热问题变得越来越突出。只有对芯片的工作温度进行精确的控制，才能保证设备稳定工作。传统的热敏电阻虽然具有价格低廉等优势，但体积大、输出信号单一、功耗大、线性度不佳等因素制约着热敏电阻在高精电子产品中的应用。半导体温度传感器以其成本低、功能强大、体积小并具有良好的线性度等突出优势而应用升温。
LM86是美国国家半导体公司推出的一款11位远程半导体数字温度传感器，具有双线系统管
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日前印度半导体协会(India Semiconductor Association，ISA)和台湾半导体产业协会(Taiwan Semiconductor Industry Association，TSIA)在台北签署了谅解备忘录，旨在加强两个地区半导体公司间的业务往来。ISA主席S.Janakiraman和TSIA主席Frank C. Huang共同签署了该备忘录。 近些年来，双方均保持着半导体产业上的往来，以寻求潜在的合
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据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面对高达500万美元净亏损，销售额也将下降6.6％至3.32亿美元。而去年第三季的盈利达2440万美元，销售额为3.55亿美元。特许半导体的第三大客户AMD，开始寻找更便宜的芯片以抵抗与该行业领导者英特尔竞争时，集团芯片价格开始下降。 作为世界第二
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