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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

半导体巨头中国市场收获忙 为奥运发飙

  •   编者按:十家企业无不是全球半导体各个市场领域中的领先者,其品牌在全球和中国市场得到广泛认同。半导体巨头中国市场收获忙。   近日,由中国电子报主办的“2006年度(第二届)最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选结果已经揭晓,Altera、Fairchild(飞兆半导体)、Freescale(飞思卡尔)、Fujitsu(富士通)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞萨)、Rohm(罗姆)、ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、Xilinx(赛灵思)获得殊荣。上述十家企业无不是全球半
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利用半导体技术来实现医生与病人间的信息化管理

  •   没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本,但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗,限制病人住院时间,都有助于降低医疗成本,但这对病人来说,代价又有多高呢?这是一个严峻的挑战,医疗服务提供商正在依赖技术,以合理的成本,成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。   半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂以及其它很多应用都可以采集病人的信息,快速处理这些数据,然后通过医院内的网络,将关键信息传输到需要信息的人,从
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半导体厂商发力中国汽车电子业

  •   管理学大师迈克尔·波特阐述企业的三大竞争战略是总成本领先战略、独树一帜战略和目标聚集战略。我们看到,在热力四射的中国汽车电子市场,半导体厂商也在强力推行这些战略,他们不断追求技术创新,在汽车动力、安全、车身和娱乐等重要目标市场成功巩固优势;适应市场新需求开发新的平台方案;通过与下游厂商深入合作,推动自身业务成长。同时,半导体厂商也在瞄准市场发展趋势加强排兵布阵,以抢占未来市场先机。   追求技术创新   “未来对汽车的安全将有更高的要求,同时在环保方面的规定也将越来越严格
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SEMI:半导体设备市场何时走出低靡?

  •   半导体设备市场可谓半导体产业的晴雨表。然而就目前形势来看,半导体产业气候并非十分晴朗。   转星移之2007   SEMI的统计数据显示:2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元,较2005年增长23%;2007年总销售额预计为416.8亿美元,较2006年小幅增长3%;而2008年总销售额预计为410.5亿美元,较2007年减少1.5%。可见,2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱,其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况,同样能发现这种斗转星移的情景
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两化融合为半导体产业带来新契机

  •   信息化与工业化的融合,对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说,既是很重要的政策契机,也是难得的市场机遇。   现在再谈半导体产业,不能把眼光只是固定在集成电路产业上,而是要有半导体大产业的宽阔视野和长远的战略眼光。   “信息化与工业化的融合,对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说,既是很重要的政策契机,也是难得的市场机遇。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示,“半导体产业正在加速向光电子产业延伸和扩展,形成新的光电子产业。要有半导体大产业的宽阔视野
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45nm带给中国机会 新应用推动导体产业发展

  •   市场对半导体产业不断提出新的要求,促使半导体产业不断向前迈进,新应用正在成为推动半导体产业发展的动力。   未来技术应该是继续向前发展的,目前国际上45nm已经实现量产,许多公司已经投入到32nm以及更进一步的22nm技术的研究开发中,同时相应的半导体器件的研究也已经开始。当传统的物理现象不能支持半导体工业发展的时候,我们就需要应用到另外的新技术———也许和以前根本不一样的技术来实现逻辑功能,这就需要更多的研发费用,未来的竞争也许就在研发投入上展开。   SEM
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半导体设备市场何时走出低靡?

  •   半导体设备市场可谓半导体产业的晴雨表。然而就目前形势来看,半导体产业气候并非十分晴朗。   斗转星移之2007   SEMI的统计数据显示:2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元,较2005年增长23%;2007年总销售额预计为416.8亿美元,较2006年小幅增长3%;而2008年总销售额预计为410.5亿美元,较2007年减少1.5%。可见,2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱,其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况,同样能发现这种斗转星移的情
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创新+合作 半导体厂商发力中国汽车电子业

  •   管理学大师迈克尔·波特阐述企业的三大竞争战略是总成本领先战略、独树一帜战略和目标聚集战略。我们看到,在热力四射的中国汽车电子市场,半导体厂商也在强力推行这些战略,他们不断追求技术创新,在汽车动力、安全、车身和娱乐等重要目标市场成功巩固优势;适应市场新需求开发新的平台方案;通过与下游厂商深入合作,推动自身业务成长。同时,半导体厂商也在瞄准市场发展趋势加强排兵布阵,以抢占未来市场先机。   追求技术创新   “未来对汽车的安全将有更高的要求,同时在环保方面的规定也将越来越严格
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瑞萨科技:中国市场将牵引世界半导体行业发展

  • 株式会社瑞萨科技社长兼CEO伊藤达在北京举行的2008瑞萨论坛上表示,中国是一个发展中的市场,我们要积极把握和应对中国市场的发展方向,把握中国市场的新趋势,与中国政府部门、企业开展有效的合作。“中国的市场将牵引着世界半导体行业的发展,所以我们对中国市场投入了很多的精力。不光是市场开拓,我们在设计开发和生产等方面也更有信心。” 作为移动电话、汽车、消费电子等领域的半导体系统供应商的瑞萨科技,近期分别在北京、深圳、上海三地举办大型合作研讨论坛。论坛体现一个“新&rd
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2008年半导体市场能否重振雄风?

  •   按照传统来讲,半导体业界目前将进入一个新的增长周期,而且预计半导体业界的各种营收增长也将得到加速。然而,当前周期内的各种不明朗因素,包括半导体行业内部的低迷态势以及业界对未来经济的过分担忧,使得人们对未来半导体业界发展提出了更大质疑,2008年的半导体市场到底能否通过尚存的积极因素和在管理方面取得突破而重振雄风,成为了人们普遍关注的焦点。   市场调研机构iSuppli的预测称,2008年全球半导体工业将实现销售收入增长7.5%,2007年增长幅度为4.1%。但以NAND闪存为例,种种迹象显示半导体
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2008年半导体市场能否重振雄风?

  •   按照传统来讲,半导体业界目前将进入一个新的增长周期,而且预计半导体业界的各种营收增长也将得到加速。然而,当前周期内的各种不明朗因素,包括半导体行业内部的低迷态势以及业界对未来经济的过分担忧,使得人们对未来半导体业界发展提出了更大质疑,2008年的半导体市场到底能否通过尚存的积极因素和在管理方面取得突破而重振雄风,成为了人们普遍关注的焦点。   市场调研机构iSuppli的预测称,2008年全球半导体工业将实现销售收入增长7.5%,2007年增长幅度为4.1%。但以NAND闪存为例,种种迹象显示半导体
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ITRS:今后15年半导体技术发展方向

  •   为跟上技术进步的发展步伐,2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进最新的高效率生产技术,挑起了夯实电子产业发展基础的重任。   挑战微细化纳米技术   最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后15年半导体技术发展方向。   回顾该行业技术发展的轨迹,我们发现,人们除了把目光聚集到High-k门极电介质的前瞻性引入、超越摩尔定律(后摩尔定律技术)上之外,还格外关注存储器与微机电系统(MEMS)间的对话。2007年11月在夏威夷召开的ITPC(半
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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温

  •   深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间,12英寸芯片生产线再次成为投资热点。   近日,记者从知情人士处获悉,苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说,预计总投资在15亿美元左右。作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业,苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线,产能早已开足,却仍难满足市场需求。   今年1月底,本土最大的芯片制造厂商中芯国际刚与深圳市政府签下协议,在深圳分步建设包括集成电路技
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电子产品”有机”化 电子产业迎来春天

  •   基于有机半导体材料的内存与薄膜晶体管,如五苯(pentacene),比传统的硅晶技术更适合在大型软性基板上建构电子装置,且成本更低。与传统由光学微影所支配的半导体产业相较,这些新兴的有机组件可采用更便宜的制造与沉积制程方案。仅需要1~2亿美元的投资额,就有可能兴建一座具备全面生产能力的有机电子厂,相较之下,芯片巨擘英特尔(Intel)则是花费了数十亿美元来建构其领先的晶圆厂。   据市调机构NanoMarkets指出,基于有机薄膜晶体管(OTFT)以及有机内存的产品营收在2015年将达216亿美元。
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TRIQUINT最新发布的有线调制解调器专用滤波器可覆盖双倍带宽

  •   TRIQUINT半导体发布其最新款的、用于高速宽带有线电视(CATV)数字调谐器的滤波器。这款滤波器采用一种新开发的独有技术制造,可以使得有线电视调谐器、基带以及机顶盒 (STB) 制造商们设计更小的、高性能的符合DOCSIS® 3标准的高速电缆调制解调器。这些调制解调器被优化后用于更快的数据传输服务,例如视频点播(VOD)服务。   TriQuint相信,在数字调谐器及有线电缆市场中,该款新品较之以往同类产品是一大革新性进步。在相同中心频率,以往特定应用滤波器仅能提供50MHZ的带宽,而这
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半导体.封测介绍

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