- 存储器市场的持续低迷，使半导体整体市场表现受到拖累。而业内公司纷纷祭出产业整合的法宝，或断尾求生，或抱团取暖。总之，当半导体行业再次走出低谷之后，我们又将看到许多陌生的面孔。
最近，全球各大半导体公司陆续公布了2008年第一季度的财报，通过比较各公司的业绩表现可以看出：存储器市场在今年第一季度继续了去年的颓势，受此影响，全球半导体市场整体表现欠佳；为了在市场竞争中占据主动，很多企业强调专注于自身最
- 关键字：
存储器 半导体 DRAM
- 电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。
CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为，目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求，使得SMT设备具有一些半导体封装的功能，这对设备的精度要求更高，而这正是环球仪器的优势所在，“我们预计该市场将达到5亿美元规模，目
- 关键字：
SMT 半导体 DEK 传感器 晶圆级封装
- 日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
- 关键字：
半导体 晶圆 封装测试 封装 芯片
- 近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。
随着摩尔定律缓慢地于2014年向16纳米工艺过渡，与之前5至10年相比较，由于终端电子产品市场的需求，IC封装的型式急剧增加，在过去的5年中己有4至5倍数量的增加，相信未来的5年将继续增长达10倍。随着IC封装业的新时代到来肯定会给工业带来巨大的商机。
2000年ASE认为倒装技术（fl
- 关键字：
IC 封测 倒装芯片 封装技术 ASE
- 《商业周刊》文章指出，经过一年时间的磨难和快速衰退，半导体厂商们有望在2009年迎来新一轮增长周期。
当业内权威人士正在为美国经济是否已经陷入衰退而争论不休时，半导体设备厂商们早就经历了衰退浪潮的侵袭。标准普尔分析师Angelo Zino表示：“芯片设备产业拥有繁荣周期，它早在一年前就已经进入衰退期，2008年的情况也不太乐观。”
Zino说，预计今年的半导体设备的销售额将继续下滑，主要是因为内存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲软。他说：“我们
- 关键字：
半导体 DRAM NAND闪存
- 如果我们考察能量消耗方面的变化，以及从统计数据所做的预测，就会发现，我们已经处在功耗文化演化的关键点上：从制造商到消费者，大家都在关心节能要达到什么程度才行？近日在旧金山召开的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下简称NS）全球伙伴关系市场行销经理Rick Zarr从模拟角度谈了其看法。
•我们有时从系统架构层面来实现节能。一个实例是半导体的性能和温度、电源电压的关系。我们的设计出发点都是有效工作状态，即最差的情形。半导体产
- 关键字：
节能 半导体 电源转换 CMOS
- 德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm的机器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具体地，就是利用在工具表面形成一层薄膜，使晶圆漂浮于其上。
可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供
- 关键字：
非接触式 半导体
- 经过20多年的艰苦奋斗，中国终于“有幸”成为了全球最大的消费品制造基地，并在一定程度上以“世界工厂”为荣。既然已经达到了制造阶段的顶峰，就该思量下一步的转型；而且经过一系列国际知识产权对国内加工制造业的颠覆性威胁事件，以及近期新劳动法、货币汇率波动的影响，和国内国际劳动密集产业竞争的加剧，无论是中国大大小小的企业，或是中国政府，都切身体会到了缺乏自主知识产权/核心技术的危险：看似繁华一片的制造工厂，真可谓是“危若累卵”，顷刻有满盘
- 关键字：
半导体
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）今天推出业界首款嵌入式多线程和多处理器可授权 IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致处理系统（coherent processing system）。新的多核产品可为多处理器系统配置多达 4 个单线程或多线程处理器，加上先进的一致性系统来提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
- 关键字：
MIPS 半导体 IP 嵌入式
- 推动智能化发展的因素
主持人: iSuppli分析师Richard Robinson
智能化的汽车，做到什么程度才是过分？这个话题可以跟我们在购买商品时的决策过程联系起来。在消费时，我们要考虑买什么样的汽车、房子，这事关生活方式的问题，考虑房子离上班的地点应该有多远等现实问题。在这些决策的背后，是各种使能因素和限制因素。在汽车领域，使能因素难以分类，因为实在太多。
如果从限制因素方面来看，成本是一个推动因素，推动人们去克服地理位置不同所带来的标准、消费习惯和经济发展水平等方面的差异。
- 关键字：
智能化 半导体
- 美国股市周二收盘下跌，半导体行业尤其突出，其中英特尔股价下滑了0.67美元，跌幅达到了3.1%；的股价也下滑了0.31美元。分析师普遍预期两家公司第一季度表现不如预期。应对美国市场的衰退，AMD现实地选择了联手国内PC市场老大首发三核，并称将带给中国消费者顶级的体验，英特尔则称要砸5亿美元开展与中国本土企业在技术上的合作。两公司在华竞争，已经走出“暗战”进入明抢阶段：谁能取得中国的明天，谁就将能得到最后的胜利。
AMD携联想首发三核电脑
虽然
- 关键字：
半导体 英特尔 AMD
- 英飞凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65纳米工艺制造的最新低成本平台样品和两款高度集成的高能效移动电视IC的样品。此外，英飞凌还赋予了入门级手机即时通讯和电子邮件功能。
英飞凌高级副总裁兼通信解决方案事业部销售与营销负责人Dominik Bilo指出：“能够再次向客户和大众展示面向未来移动通信的众多创新型半导体解决方案，我们对此深感激动。今天通过推出这些半导体解决方案，我们再次巩固了公司在真正单片集成技术领域的领袖地位。”
- 关键字：
英飞凌 65纳米 半导体
- 消费者总是追求更小巧、更轻薄及功能更丰富的便携式电子设备，这是一个不争的事实。这迫使消费产品公司不得不想办法以满足用户几乎无止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更简单” 、“更易于使用”。然而答案并不新鲜，就是集成化。集成化是这场游戏的名称，它充斥在便携式电子设计的每个角落。从简单的 MOSFET 开关，到当前先进的负载开关，在最新的功率管理 IC中，这种集成化趋
- 关键字：
移动产品 电源管理 半导体
- 与化学遗产基金会在加州MountainView的计算机历史博物馆中共同举行题目为“硅的持续创新——设备和材料产业的过去和未来”的会议，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作开幕式的主题发言，讲话的主要内容如下；
回忆全球尺寸的过渡，目前有约70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是现在的半导体业是个“吞金兽”，兴建芯片生产线的也越来越高，这样就可能限制新加入者的参与。
如果看450m
- 关键字：
半导体 硅
- 2008年2月28日至29日，“2008中国半导体年会”如期在上海举行。作为中国半导体行业的重要会议，业界一直把它所传达的信息作为行业发展的风向标。
一方面，由中国半导体行业协会在会议上发布的对于过去一年的重要行业数据，可以作为总结过去的重要参考；同时，行业精英人士在会议上对新的一个的行业发展判断同样致关重要。
市场规模持续扩大，增速放缓
根据CCID在年会上发布的统计数据显示，2007年中国IC市场总规模达到了5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了
- 关键字：
半导体 市场 200804
半导体.封测介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体.封测!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体.封测的理解，并与今后在此搜索半导体.封测的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
