据我国台湾地区二极体硅外延片制造商尚志半导体公布的上半年财报可知，尚志税后净利为新台币5.27亿元新台币，每股纯税后盈余6.81元新台币。尚志表示，未来除持续原有的硅外延片量产外，目前也开始切入LED蓝宝石单晶，维持市场竞争优势，2009年营收和获利可望持续成长。
尚志表示，应公司增长的需求，已于桃园县大园工业区建置3层的新厂房，预计9月新购机台全数到位后，产能可提高20%以上。另外，尚志半导体持续投注在研发投资上，并进行品牌延伸策略，除持续原有的硅外延片量产之外，因应LED市场需求方兴未艾，目
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国际电子组件及生产技术展2008将于10月13至16日于香港举行，届时展示的电子零件及组件包罗万有。约 550家来自全球各地的参展商将云集香港会议展览中心，展出零部件、组件及相关制造服务。
由香港贸易发展局及德国慕尼黑国际展览有限公司合办的第12届国际电子组件及生产技术展，是区内公认的大型电子零件及组件采购平台。展品系列包括通用半导体、嵌入式系统、传感器、连接技术以至电源，半导体和组件制造设备和后勤保障设备及其它更多精彩产品。
展览会将特别设立品牌荟萃廊，以独具匠心的设计，集中展示各款顶尖
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韩国政府3日发布一份报告指出，全球经济放缓使得海外对半导体和电视机的需求骤然下降，韩国8月份IT业出口增长较7月份明显放缓。
据韩联社援引韩国知识经济部的数据报道说，韩国8月份IT业出口增至115.3亿美元，同比增幅从7月份的10.1％骤减至0.02％。这是自去年9月出口下降0.8％以后的最小增幅。
报告说，8月份半导体的出口额下降了12.9％，降至31亿美元；彩色电视机出口额下降了20.9％，降至4.9亿美元。知识经济部称，这两个重要数据的下降拖累了整个IT业出口的增长。
但是，移
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研究咨询公司Gartner周二表示，全球芯片需求将不会在2010年之前出现反弹，因今年下半年需求料将萎缩，且宏观经济环境恶化。
据路透社新加坡报道，研究咨询公司Gartner周二表示，全球芯片需求将不会在2010年之前出现反弹，因今年下半年需求料将萎缩，且宏观经济环境恶化。
该公司预计2008年全球半导体产业营收增长4.2%至2850亿美元，低于其第二季所预估的2870亿美元。
公司预计根据美国经济的疲软程度，将在未来数季进一步调降预估值。
年全球芯片市
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SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1，600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%.2009年，总产能预计增长1
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国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁丁辉文近日接受记者采访时表示，大量半导体投资都到中国来了，中国需要很多半导体原料和设备，这就导致半导体原料以及生产半导体的设备产业需求有大幅增长。
今年全球其他地区投资量下降了30%，但中国的半导体投资稳中有升，2008年中国半导体投资量预计在22亿-23亿美元，2009年预计在26亿美元左右。2000年～2007年中国半导体需求增长628%，是全球增长最快的市场，排在第二位的是韩国，增长209%.
中国在全球半导体市场投资份额将越来越大，目前
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据世界半导体贸易统计协会公布的数字，7月份欧洲半导体销售额增长了0.7%，为33.9亿美元，比去年同期增长了3.3%。从今年年初至今，销售额比去年同期增长了1.6%。
在全球范围内，今年7月份的半导体销售额是221.8亿美元，比6月份增长了2.8%。与去年7月份相比，销售额增长了7.6%。从今年年初至今，全球芯片销售额比去年同期增长了0. 5%。
据欧洲半导体产业协会表示，美元与欧元之间的汇率变化将对欧洲数字产生重大影响。按欧元计算，今年7月份的半导体销售额是21.7亿欧元，比今年6月份增
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不断演变的软件开发方法不只是使基于处理器的设计变得更加简便快捷。一个新兴趋势是，厂商制造更加灵活的硬件，提供使设计者更轻松地利用选项并在处理技术之间迁移的软件。
要 点
·如何在体系结构日益增多的情况下保持甚至提高软件生产率？行业正在努力解决这一难题。
·对于处理器厂商而言，要想使其与众不同，集成软件，也可称为“捆绑”，是一种日益重要的途经。
·许多通用和专用方法正在兴起和不断演进，使设计者能探索
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iSuppli公司预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。
自从2005年以来，中国半导体消费量年增长率不断放慢。主要原因是外国电子公司、台湾地区原始设计制造商(ODM)和电子制造服务(EMS)供应商减少外包到中国的制造业务。将来，中国半导体市场增长将主要来源于快速上升的国内设计市场。
新需求将来自中国企业，以及那些以香港为基地的企业
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据国外媒体报道，日前，贝尔实验室正式宣布未来其将退出芯片研究业务。
目前作为阿尔卡特-朗讯的一部分，贝尔实验室曾经培养出了六名诺贝尔物理学奖得主。但在过去的六年时间里，自贝尔实验室剥离其半导体业务后，其材料科学和设备物理研究分部的力量正逐年减少，所剩下来的仅仅是一小部分从事量子计算、高速电子和纳米技术研究的团队。
阿尔卡特-朗讯贝尔实验室研究部负责人Gee Rittenhouse表示，“贝尔实验室未来将退出芯片研究业务的报道属实，由于我们没有了半导体业务，所以我们决定淡出材料科
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纵观世界太阳能设备产业鼻祖也就三家：美国应用材料(AMAT)、爱发科(ULVAC，原日本真空)和瑞士Oerlikon。爱发科在FPD行业拥有丰富的经验，是日本能够设计和生产薄膜太阳能电池成套设备的最大的公司之一。爱发科在薄膜太阳能设备的发展领域早，是日本知名薄膜太阳能生产商包括夏普(Sharp)、三洋(Sanyo)等的主要设备供货商，设备的成熟度高，近年来随着薄膜太阳能电池市场的快速成长，爱发科开始为客户提供技术转移的服务，中国台湾联电集团旗下的联相就是其主要的客户，联电从爱发科订购了整条薄膜太阳能电
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员提供用于I2C (Inter-Integrated Circuit) 总线的电压转换器FXM2IC102，在宽泛的电平范围 (1.65V 到 5.5V) 内工作，以适应I2C 低电压应用的要求。FXM2IC102为设计人员应用 (I2C的) 漏极开路接口提供了简单的方法，以便于手机与笔记本电脑和其它应用设备的蓝牙和显示屏接口握手。利用I2C接口，全双工通信只需要两条线路 (时钟线和数据线)；而且，转换器采用紧凑的1.6mm
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终于，苹果让那些诟病iPhone不支持3G网络的家伙们闭嘴了。6月9日，苹果全球开发者大会，一脸憔悴的史蒂夫·乔布斯如期推出了作为第二代苹果手机的iPhone 3G。准确地说，它更应该被称作“iPhone3.5G”。乔布斯甚至宣称iPhone 3G的上网速度“比诺基亚N95还要快”。
但是，任何眼前一亮的变化，都抵不上iPhone商业模
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根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预
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台湾力晶半导体表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。
综合外电8月27日报道，力晶半导体股份有限公司（5346.OT）发言人谭仲民27日表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。以收入计，力晶半导体是台湾最大的动态随机存储器（DRAM）晶片生产商。
力晶半导体原计划于2009年第三季度台湾北部新竹的两家工厂建设完工后开始安装新设备。
谭仲民称，由于市场状况较差，目前看来公司可能会在2009年第四季度或2010年年初开始安装设
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