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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

罗姆成天津开发区微电子工业区投资规模最大企业

  •   据天津开发区微电子工业区的消息,根据日本罗姆株式会社全球发展战略,进一步将天津生产基地做大做强,经开发区经济发展局审核批准,7月30日,罗姆半导体(中国)有限公司完成增资2054万美元工商注册。   目前,罗姆半导体(中国)有限公司的投资总额已达3.3976亿美元,注册资本1.4586亿美元,成为微电子工业区投资规模最大的企业。
  • 关键字: 罗姆  半导体  电子  

能源效率:半导体21世纪的挑战

  •   全球能源需求量的增长率已经远远高于传统能源的供应,但是,半导体行业能够帮助改善能源生产、输送以及消耗环节的效率。   从远古时代开始,能源就已经成为文明进步的主要推动力。我们的祖先发现火能够使他们免于掠食者的伤害,温暖他们居住的山洞,烹调事物以及扩展居住范围。火是人类从石器时代向青铜时代过渡的关键因素,同样对于18世纪出现的工业革命以及现代社会都是至关重要的,人类通过蒸气机将热能转化成机械能。古代埃及人使用石油作为燃料,马可波罗将“黑石”(煤)从中国带回了欧洲。   人类对
  • 关键字: 半导体  可再生能源  摩尔定律  SoC  

Q2半导体销售上升17% 市场回复到正常的季节性增长轨道

  •   Q2 的半导体销售额为517亿美元,比Q1上升17%,但与去年同期相比仍下降20%。6月的销售额为172亿美元,相比5月的166亿美元上升3.7%。   据SIA的数据,总计09年1-6月半导体销售额共计959亿美元,相比去年同期的1275亿美元仍是下降25%。   从终端电子产品,预期09年PC销售数量与08年比可能在持平或下降5%间。之前曾预测为下降为9-12%。手机的销售数量可能下降7-9%,之前曾预测下降15%。而PC及手机两类产品占据全球半导体消费的60%。
  • 关键字: 半导体  手机  PC  

2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀

  •   大陆半导体产业也逐渐回温,整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元,季增长约30%,有走出第1季谷底的迹象;而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元,亦较2008年同期下降了26.9%,其中IC芯片制造、封测都呈现衰退,唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元,与2008年同期相比增长9.7%,主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉抬。   根据大陆半导体协会统计,2009年上半,大陆IC集成电路产量为192.44亿块,较2008年同期下降了
  • 关键字: 半导体  IC设计  芯片制造  

中国IC设计 成绩不小 来之不易 志在必得

  •   据近日报道,中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。   由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击,志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。   客观地评价中国半导体业  
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  半导体  

汉高二季度营运利润同比增长145%

  •   受金融危机的影响,跨过公司业绩下滑已司空见惯,个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来,随着全球经济触底反弹迹象初显,一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示,汉高2009年第二季度销售额为34.85亿欧元,二季度营运利润(息税前利润)同比增长了145%,季度净收益上涨257%。   “2009年第二季度,汉高依旧感受到正在持续的世界经济危机所带来的影响。但是,公司所有的业务部门仍然处于各自市场的领先地位”,汉高管理委员会主席罗思德先生表示:&ld
  • 关键字: 汉高  半导体  

洽谈项目电话变多 无锡半导体行业回稳

  •   日前,记者走访无锡国家集成电路设计园,园区内企业都感觉到行业正处在回稳阶段。不过,在采访的同时企业们承认在半导体发展中遇到的最大问题仍然是需求。   无锡圆芯微电子公司是一家初创型的公司,因为规模较小,公司对金融危机的影响也更加敏感。一位员工告诉记者,“(公司)受金融危机的影响非常大,此前一些意向性的订单甚至是已经签下的订单都纷纷撤单。”   从前段时间开始,随着国家一系列刺激政策的出台,半导体行业景气度看涨,行业情况开始慢慢发生转变。公司作为半导体行业的一员,运营情况也开
  • 关键字: 集成电路  半导体  

台湾PCB产业1-2年内居全球龙头

  •   2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾PCB厂展现惊人的生存力,预料未来1-2年内,台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。   姜旭高博士说,台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后,第二季都出现显着的成长,最辛苦的阶段已经过去了
  • 关键字: 半导体  PCB  

台积电拟购力晶半导体所持新日光11.2%股权

  •   据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)计划收购力晶半导体股份有限公司所持新日光能源科技股份有限公司(简称新日光) 11.2%的股权。   据称,台积电董事会最早将于今日批准该计划,届时该公司将成为新日光的最大股东,占三个董事会席位。报导并未透露财务细节。
  • 关键字: 台积电  半导体  股权  

扶持半导体产业应从市场入手

  •   1956年,中国半导体产业诞生于“向科学进军”的号角声中,此后30年间,初步建立起了完整的半导体产业链。在这30年中,我国政府对半导体行业给予大力支持,但在强调注重科研和配套能力的同时,对产业化和市场化的重视和扶持力度还远远不够。   1986 年,国务院对集成电路实行4项优惠政策,这说明国家已经认识到扶持该产业的重要性。在上世纪90年代,我国又先后实施了908工程和909工程,以期实现半导体产业的跨越式发展。然而,在美国、欧洲、日本所积累的先发优势面前,按照传统的发展模式,
  • 关键字: 半导体  集成电路  

全球半导体库存回落到适当水位

  •   市场研究公司iSuppli的报告指出,全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平,这为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。   在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后,全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末,芯片库存已降至249亿美元,而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师CarloCiriello表示,上半年市场需求下滑促使芯片制造商迅速调整产能利用率,并调低芯片价格。电子供应链其他环节也降低了库存。
  • 关键字: 英特尔  芯片制造  半导体  

台积电7月营收环比增长17.5%

  •   台积电8月10日公布2009年7月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币302亿7,900万元,较今年6月增加了17.5%,较去年同期减少了1.9%。累计2009年1至7月营收约为新台币1,398亿3,500万元,较去年同期减少了30.7%。   就合并财务报表方面,2009年7月营收约为新台币311亿7,300万元,较今年6月增加了17.6%,较去年同期减少了2.0%。累计2009年1至7月营收约为新台币1,448亿8,500万元,较去年同期减少了30.2%。 台积电营收报告(非合并财务
  • 关键字: 台积电  半导体  

英飞凌再次增资7.25亿欧元 稳定财务状况

  •   英飞凌宣布,阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management LLC)管理的基金将以2.15欧元的价格认购1400万股英飞凌为增资发行的新股,相当于增持大约1.3%的股权。在增资全面完成后,英飞凌的股本将增至21.73亿欧元。   这使得以2.15欧元价格认购的英飞凌配售新股数量达到3.37亿股。除了阿波罗认购的股份之外,另外认购的股份大约为3.23亿股,这意味着认购权得到100%行使。   此次增资总额预计约为7.25亿欧元。英飞凌希望配售的新股能从2009年8月7日(星期五
  • 关键字: 英飞凌  半导体  

日本半导体和液晶生产复苏 厂家暑期加班应对

  •   据日本媒体报道,日本近期半导体和液晶面板的生产水平得到回升,大型电器生产厂家纷纷决定利用暑期休假时间加班加点进行生产。由于环保积分制度促进数码家电销量增长等因素,市场需求得到恢复,库存调整也取得进展。生产水平的回升一旦上了轨道,这些企业的业绩有望得到好转,也可能为日本国内经济带来一股活力。   在液晶生产领域拥有主导权的夏普公司旗下龟山第二工厂的液晶面板生产线暑期照常开工。该工厂从8月起将液晶面板产能提高约10%,在建中的堺市新工厂也将于10月起按预定计划开工。   东芝公司旗下生产用于手机等的&
  • 关键字: 夏普  液晶面板  半导体  NAND  

“10亿美元俱乐部”成员仅3家 10年来规模最小

  •   市场研究公司IC Insights表示,预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元,使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。   IC Insights在McClean Report年中更新版中指出,今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元,2008年和2007年分别为8家和16家。   该报告称,Intel、Samsung和TSMC自2000年来每年的资本支出都超过10亿美元。   2008年半导体产业资本支出占市场收入
  • 关键字: Intel  半导体  
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