据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。
Gartner称，其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降，从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而，Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。
Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明
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中国半导体产业正逐步走出低谷，这在很大程度上得益于国家政策为产业注入活力。业内人士热切企盼政府加大对半导体产业的扶持力度。
在过去的一年中，全球半导体产业受国际金融危机影响而跌入低谷，增长速度一直领先全球整体水平的中国半导体产业也未能幸免。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%;全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长，但第二季度销售收入同比下降幅度由第
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据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
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全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。
伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性
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Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。
然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高级战略师兼分析师Bruce Diesen表示，8月芯片真实销售额同比下滑可能达到15.6%，7月份同比下滑幅度为9.1%。
此外，预计第三季度出货环比增长17%。
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据iSuppli 公司研究，2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。
图1：2008年-2013年中国半导体市场预测:
中国政府积
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据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。
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日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。
日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元)，但较前月大增 26.6%。
数据显示，日本晶片制造设备业在经历使用大量晶片的电子产品之需求，长时间处于疲软状态后，其需求终于已完成触底。
日本主要晶片生产设备
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AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示，为了应对经济衰退，今年一月AMD实行减薪计划，现在经济形势好转，到12月公司将恢复工资水平。
德克-梅耶在一封电子邮件中称，AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初，AMD迫于业绩压力，大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5%，包括梅耶在内的高层降薪20%。近期由于AMD新品推出，经济形势好转，梅耶说：“对年终盈利保持乐观。”尽管如此，梅耶依然强调，AMD仍将对成本保持密切关注。
梅耶解释说：&ldquo
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SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
报告显示，8月份5.99亿美元的订单额较7月份5.718亿美元最终额增长5%，较2008年8月份的8.668亿美元最终额减少31%。
与此同时，2009年8月份北美半导体设备制造商出货额为5.799亿美元，较7月份5.38亿美元的最终额增长8
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新闻事件：
中国南车建成最大的大功率半导体产业基地
事件影响：
国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产
9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。
为满足国民经济发展的急切需求，打破国外公司的市场垄断，推动大功率半导体产业上水平、上规模，中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础，总投资近3.5亿元，于2006年年底
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市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第4季订单量与上季比较，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但对封测业而言，第4季展望尚不悲观。
英特尔在日前上
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国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。
七企业齐喊压力骤增
昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏力半导体、台积电中国、苏州和舰、上海先进半导体、上海新进半导体。据《每日经济新闻》记者了解，7家企业已经联名向国家发改委、财政部、税务总局、海关总署和工信部，提请了“关于要求继续执行国务院18号文件优惠条款的紧急报告”(以下简称《报告》)。
根据 《财
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