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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

台联电二季度扭亏为盈 净利润4700万美元

  •   7月29日消息,台湾芯片代工厂台联电周三公布第二季净利润15.47亿台币(4700万美元),终止先前连续三季的亏损,在预期市场需求持续回温下,第三季出货量及平均售价(ASP)都将持续走升,获利亦将较前季温和成长。   展望第三季,联电预估芯片出货量将较上季增长约8-10%,平均销售价格将增长约5%,第三季产能利用率可达到85%,较上季的79%明显上扬。   台联电首席执行官孙世伟在专业投资人说明会中指出,“第二季库存已到谷底,第三季因旺季来临,库存虽然会提高,但应该不会过度建制,所以对
  • 关键字: 台联电  芯片代工  半导体  

恩智浦半导体2009年第二季度业务表现出色

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布,在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下,2009年第二季度销售额为8.57亿美元*,与第一季度的6.73亿美元**相比,上升26.2%。   2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA,不包含购买会计法及附带事项的影响) 为8,900万美元,而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元,而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金
  • 关键字: NXP  半导体  晶圆  

半导体C-V测量基础

  •   通用测试   电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。   这类测量的基本特征非常适用于各种应用和培训。大学的研究实验室和半导体厂商利用这类测量评测新材料、新工艺、新器件和新电路。C-V测量对于产品和良率增强工程师也是极其重要的,
  • 关键字: 吉时利  C-V测试  半导体  MOSFET  MOSCAP  

未来什么样的IC产品将走俏

  •   经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。   然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好?iSuppli作了最新预测;   下面有两张2007 to 2013图作参考。(注;以下数据仅估计值)   逻辑IC;预计由2007年的750亿美元增长到2013年时的800亿
  • 关键字: 半导体  模拟电路  传感器  逻辑IC  光电半导体  

金融危机重创半导体业 市场倒退5年

  • 在全球金融危机影响下,半导体业也难逃此劫,受到了极大的创伤。据此分析,半导体业可能就此倒退5年。 40多年以来,全球半导体业虽然也在周期性的起伏,但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%,仅是在2000年之后,其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法,自此半导体业的CAGR为5%-6%。 创伤之大超过从前 业界思考为什么此次创伤如此之大,甚至超过了2001年。 众所周知,2001年的创伤仅局限于IT业,源自网络泡沫,从地域范围来看,仅少
  • 关键字: 半导体  金融危机  

美大学研究人员发明半导体制作新工艺

  •   美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺,研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”,并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法,科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去,半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的,但随着半导体工艺的发展,晶体管的尺寸也越来越小,这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况,造成器件间的性能差异。   为了解决这个问题,这项新发明改变了向半
  • 关键字: Intel  处理器  纳米  半导体  

“避风”中国市场 韩电子双雄逆势增长

  •   7月22日,LG电子发布了一份让人瞠目的漂亮财报,加上本月初三星电子为第二季度作出的“增长远超预期”预测,两家韩国企业在第二财季的表现让全球同行大为逊色。   LG电子的第二季度财报(截至2009年6月30日)显示,LG电子全球第二财季的销售额为112.29亿美元,同比增长13.8%,营业利润达7.8亿美元。其中,手机销售额为37.78亿美元,同比增幅接近30%,利润高达4.17亿美元。   本月初,三星电子公布了第二季度的预测报告,第二季度营业收入为240亿美元,运营利润
  • 关键字: LG  LCD  半导体  电视  手机  

安森美80 PLUS银级能效255 W ATX电源参考设计概览

  • 前言
    在人们日常生活工作中计算机消耗的电能非常可观,故业界十分关注计算机领域的节能降耗。关注计算机能效的各标准组织及规范也相继登场,如美国“能源之星” 、80 PLUS、计算产业拯救气候行动(CSCI)等。这些能效
  • 关键字: 参考  设计  概览  电源  ATX  半导体  PLUS  能效  安森美  电源  

德仪利空 半导体冲击轻微

  •   今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空,但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄,及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势,多呈向上拉高强势看,德仪财报利空,对台股半导体族群的冲击,似乎甚轻。   据外电相关报导指出,晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元,单季每股盈余20美分,较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%,财报获利大衰退的利空消息,立刻冲击德仪股价於盘後重挫。   报导指出,德仪财务长KevinMarch意有所指表示
  • 关键字: TI  晶圆代工  封测  

莫大康:金融危机使半导体业倒退5年

  •   在全球金融危机影响下,半导体业也难逃此劫,受到了极大的创伤。据此分析,半导体业可能就此倒退5年。   40多年以来,全球半导体业虽然也在周期性的起伏,但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%,仅是在2000年之后,其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法,自此半导体业的CAGR为5%-6%。   创伤之大超过从前   业界思考为什么此次创伤如此之大,甚至超过了2001年。   众所周知,2001年的创伤仅局限于IT业,源自网络泡沫,从地域范围来看,
  • 关键字: 半导体  摩尔定律  

地方政府业绩工程:从半导体到面板如出一辙

  •   中国平板显示产业正在走上半导体产业的征程。眼前的局面,有如2000年以来中国半导体产业的狂热。   两大领域的项目,上马之初,有着类似的逻辑。比如半导体项目,地方政府或产业人士喜欢套用一个简单逻辑,即中国芯片需求缺口大,进口额超过了石油,与其让老外赚,不如自己建厂供应。另一个理由当然是很有韵味的“中国芯”,即便是纯粹的代工厂,也往往忽悠这一概念。   平板显示产业如今也是如此。近来几个液晶面板与等离子项目上马的理由,一般是提升中国自主创新的能力,然后话题就转到带动多少GDP
  • 关键字: 京东方  半导体  平板显示  

调查称全球芯片销售下半年将开始增长

  •   市场调查机构iSuppli昨日在最新半导体市场研究报告指出,经历全球金融海啸冲击后,芯片市场库存经过了连续四季度的调整,已恢复到正常合理水准,今年第二季将是库存调整的谷底。下半年随着全球经济恢复,在芯片供应商、渠道商、OEM/ODM厂等持续回补库存下,半导体业将会稳健上升。   根据iSuppli调查统计,全球半导体制造厂手中库存量在去年第二季达到高峰,创下325.76亿美元纪录后,随之而来的金融海啸影响到终端市场需求,半导体厂也开始调整库存,去年第三季减少2.2%,去年第四季再减6.6%,今年第一
  • 关键字: 半导体  芯片  

中国芯片产业日趋成熟

  •   近期受全球金融危机影响半导体产能下降,依据SEMI的报道,09年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。   被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸,有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。   由于芯片生产线关闭,导致09年全球半导体产能下降3%,为每月1500万片(等效8英寸计),而于2010 年时由于某些生产线开始恢复扩大产能,全球芯片产能有望再回升到每月1600万片,SEMI同时认为在2010年时将再关闭
  • 关键字: 半导体  逻辑电路  集成电路  

全球半导体业10年来零增长 代工业受惠景气复苏

  •   里昂在最新出具的产业报告中指出,全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0,表现远不如1980、1990年代。不过,受惠于整合组件大厂释单,晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。   里昂表示,全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回,2001-2010年之间,几乎可以说是零增长,表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。   不过,里昂指出,受惠于整合组件大厂释单,晶圆代工业者表现优于整体半导体业,虽然增长力道趋缓,不过,目前看来,晶圆代工族群仍然可望受惠
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  半导体  

应用材料公司推出SmartMove系统

  •   近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术,后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。   通过SmartMove技术,客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息,“需要注意”和“下一步去哪里&rd
  • 关键字: 应用材料  半导体  SmartMove  200mm  300mm  
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