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半导体.封测 文章 最新资讯

力晶半导体提交政府投资申请

  •   力晶半导体股份有限公司已递交政府投资申请。   据境外媒体报道,力晶半导体公共关系部门一位拒绝透露姓名的管理人士称,公司于周二下午递交了寻求政府投资的申请。台湾政府将周二设定为各公司提交申请的截止日期。   该管理人士拒绝透露其他细节。
  • 关键字: 力晶  半导体  

中国半导体产品及制造设备市场呈多种发展趋势

  •   2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响,中国政府制定了电子信息产业振兴规划,其中扩大内需政策,如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等,一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6
  • 关键字: 半导体  制造设备  经济危机   

2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元

  •   根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310亿美元。   Muse发布的报告指出,2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算,明年晶圆设备的支出将为180亿美元,明年将攀升至240亿美元。   Muse指出,巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后,产能扩张将于下半年启动,并一路延续至2011年。   根据Muse预测,英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年
  • 关键字: 台积电  半导体  晶圆设备  

后危机时代中国半导体及设备行业的机遇与挑战

  •   2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响,中国政府制定了电子信息产业振兴规划,其中扩大内需政策,如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等,一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6
  • 关键字: 半导体  移动通信  设备  

KLA-Tencor以创新把握经济复苏机遇

  •   半导体市场从08年4季度开始,受经济危机拖累陷入低谷,其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲,削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而,对于谋求市场复兴机遇的企业,继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日,在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar,YMS)上,半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。   虽然受经济大环境的影响,半导体产业的发展有所放缓,但
  • 关键字: KLA-Tencor  封测  高K金属栅  3D晶体管  200910  

长电科技:打造世界级半导体封测企业

  •   今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。   对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
  • 关键字: 长电  半导体  封测  

硅谷之谜与中国镜鉴:小而巧的起跑

  •   连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?   2004年的某一天,中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road,埋头开始工作。加州骄阳如火,远道而来的中国客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。   他们想知道:这条神奇的“Sand Hill Road”究竟有多长、多宽?
  • 关键字: 硅谷  半导体  

上海将投入巨资打造汽车电子芯片制造产业化平台

  •   根据国家产业政策,纯电动车已开始成为我国汽车行业的一个重点发展方向。在国家提出3年之内新能源汽车要形成50万台的规划目标后,为加速推动汽车电子本地化、产业化进程,上海市《建设高可靠性汽车电子芯片制造产业化平台》项目已经启动,3年共投3.4个亿以上海先进(ASMC)现有工艺线为基础打造上海汽车电子芯片制造产业化平台。为让更多相关企业了解平台并参与平台建设,推动平台内企业上、下游的紧密合作。上海市交通电子行业协会、上海市集成电路行业协会联合上海先进半导体制造股份有限公司日前召开了“上海市汽车电
  • 关键字: 汽车电子  产业化  半导体  上海  

打造世界级半导体封测企业

  •   今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。   对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
  • 关键字: 电子信息  半导体  封测  

芯片库存减少 短期内难以稳定

  •   市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。   Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降,从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而,Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。   Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明中
  • 关键字: 半导体,芯片  

英飞凌财务长预测半导体行业已经触底

  •   英飞凌财务长被引述称,半导体行业已度过下滑最严重的阶段,但需要数年时间才能回到金融危机之前曾达到的销售水平。   “过去四到六周里,形势已经有所改观,”Marco Schroeter在华尔街日报的一篇采访中表示。   他表示需求已经上升,尤其是来自工业和汽车公司的客户,能见度已经长达两个季度,前景看来要好于六周以前状况。   报导引述他谈话指出,第二季增长率可能会趋平,但表示该公司预计未来下滑势头不会如截至12月31日止第一财季那麽剧烈。   在被问及英飞凌截至周三的第
  • 关键字: 英飞凌  半导体  

iSuppli称明年半导体行业销售额将增长13.8%

  •   据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli周三表示,随着经济企稳推动芯片销量增加,预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。   iSuppli称,2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元,在2012年之前,芯片营收将保持增长态势,并可能达到2007年的水平。预计2012年芯片销售额将达到2827亿美元,高于2007年2734亿美元的销售额。自2007年以来,芯片销售额一直在持续下滑。   但今年全球芯片销售额将出现下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的预计。iSuppl
  • 关键字: 半导体  芯片  

Gartner:芯片市场今年不可能扭转局面

  •   据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。   Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降,从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而,Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。   Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明
  • 关键字: 半导体  芯片  

中国半导体业复苏势头显现 期待政策持续支持

  •   中国半导体产业正逐步走出低谷,这在很大程度上得益于国家政策为产业注入活力。业内人士热切企盼政府加大对半导体产业的扶持力度。   在过去的一年中,全球半导体产业受国际金融危机影响而跌入低谷,增长速度一直领先全球整体水平的中国半导体产业也未能幸免。根据中国半导体行业协会提供的数据,2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块,同比下降了19.1%;全行业共实现销售收入467.92亿元,同比下降了26.9%。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长,但第二季度销售收入同比下降幅度由第
  • 关键字: 富士通  半导体  3G  家电下乡  

台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制

  •   据台湾《联合晚报》报道,针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制,台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示,年底前会做跨“部会”协商,敲定政策方向,思考重点在以台湾为主、对人民有利。   国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说,这是台湾民众关注、竞争力所在,过去只开放小尺寸,八吋下有开放,利用项目审查的方式,业界希望将标准从八吋提
  • 关键字: 台积电  晶圆代工  面板  半导体  
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