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半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

金融危机侵蚀半导体行业 四季或负增长

  • 目前的经济危机正在对半导体行业形成巨大的冲击。根据Gartner的初步估计,在全球经济危机的影响下2009年全球半导体行业收入增长幅度已经调低到了1%,而之前分析师们还预估2009年全球半导体行业收入增长幅度将达7%以上。
  • 关键字: 半导体  

配件市场稳中回暖,AMD转身有待观察

  •   2008年第三季度,整体市场从天灾的阴影下慢慢回复。其中7月-9月暑期,尽管受奥运会的影响,北京地区的销量稍显乏力。但从全国市场来看,学生市场的增长强劲,与第二季度相比,中国计算机零配件市场具有明显回暖迹象。其中CPU销量达到195.8万片,环比增长3.5%。   在第三季度,零配件市场最具影响力的事件非AMD分拆剥离制造业务莫属了。在经过了连续8个季度亏损,同时赶上全球经济危机之时,AMD于北京时间10月7日晚9点正式宣布拆分公司的芯片制造业务。拆分出的公司新名称暂时命名为The Foundr
  • 关键字: AMD  奥运  英特尔  半导体  

FSI国际在上海宣布推出ORION® 单晶圆清洗系统

  •   美国明尼阿波利斯 中国上海 2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的
  • 关键字: 半导体  晶圆  ORION  

安富利电子元件部荣获飞思卡尔“全球需求创造”奖

  •    2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件部(Avnet Electronics Marketing) 荣获飞思卡尔半导体公司颁发的“全球需求创造”奖,这一奖项旨在表彰安富利在2007年成为飞思卡尔公司在全球各地最大且增长最迅速的需求创造分销商。   飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为无线、网络、汽车、消费和工业市场设计并制造嵌入式半导体产品。近五十年来,飞思卡尔一直与安富利合作,向原始设备制造商们(OEM) 提供技术
  • 关键字: 飞思卡尔  半导体  安富利  电子元件  

面对金融风暴 半导体代工巨头急寻生存之道

  •   平常性格严谨的全球半导体代工企业,面对全球经济危机,有些发窘了。除了龙头企业台积电之外,几乎同一时间,联电、中芯国际、特许半导体等企业,纷纷传出并购或出售的整合消息。   不过,早已习惯于高风险运营的半导体代工制造企业,内心早已打起自己的算盘,面对危机,它们正寻求着相似的生存之道。   半导体代工行业或许正在迎来一段“悲伤的季节”。   冬天症候?   一直相对沉默的全球第二大半导体企业联电,在几日前的财报发布会上,忽然出言开放。该公司CFO刘启东表示,公司正在考虑任何
  • 关键字: 代工  半导体  联电  中芯国际  台积电  

静电防护和多层压敏电阻

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 静电  电阻  半导体  

薄膜技术渐成热点,有望带动光伏市场新一轮增长

  •   能源对全球经济发展和社会进步起着举足轻重的作用。石油、煤炭、天然气等化石能源价格飚升及全球气候变迁导致的气候灾难,迫使人们寻找可再生能源。太阳能由于其清洁、易获取的特性日益受到各国的青睐。随着技术的进步,太阳能产业的商业化前景看好,未来10年甚至50年内,太阳能产业的年增长速度将高达30-40%。   目前太阳能电池主要有两种实现方式,一是晶硅太阳能电池,这种电池转换效率高,成本高,价格也相对较高。二是薄膜太阳能电池,这种方式的转换效率相对较低,但相比成本低、价格低。   薄膜技术突破,优势显著
  • 关键字: 太阳能  薄膜技术  多晶硅  半导体  

无线车载通信 市场空间值得关注

  •   随着技术和驾车者需求的不断发展,无线通信技术将日益加重其在未来汽车电子市场中的发言权。发展的动力不仅包括消费电子的汽车化,也来自人们对更环保、更安全、更方便的驾车环境的追求。前者包括我们熟知的蓝牙、GPS和手机无线通信等技术,而后者则正在市场和标准的培育和形成阶段——在电子业界和汽车界的努力下,DSRC、ETS、WAVE、ITS等不断涌现的各种有关汽车与道路交通基础设施的新技术新概念正致力于扫清通向这条大路仍然存在的一些障碍。     不仅仅是无钥门禁
  • 关键字: GPS  无线通信  蓝牙  半导体  

智能手机电源管理芯片走向集成

  •   去年,全球生产了约11亿部手机,因此,手机芯片市场非常庞大,但这一芯片市场的垄断程度也在提高。   智能手机中原来采用的分立电源管理芯片已经基本上被集成在一起,而技术的演进仍在继续。   电源管理芯片被集成大部分厂商再难介入   “现在,手机的电源管理芯片市场几乎没有什么可做的了。”一家芯片厂商负责人向记者说,“原来手机中需要一些分立的电源管理芯片,如低压差线性稳压器(LDO)、直流直流转换器(DC/DC),但现在它们都被集成到手机的电源管理单元(PMU)中。
  • 关键字: 智能手机  电源管理  DC/DC  PMU  半导体  

美国矽映公司中国研发中心与业务总部新址落成上海

  •        致力于高清数字内容安全存储、传输以及显示的半导体与知识产权领导厂商美国矽映公司(Silicon Image, Inc.,NASDAQ:SIMG)今天宣布其中国研发中心(矽映电子科技(上海)有限公司)迁入新址。落成仪式于2008年10月29日(星期三)举行。成立于2006年的中国研发中心,新址位于中国上海漕河泾高科技园区,占地面积20000平方英尺。此外,该中国研发中心还将作为美国矽映公司的中国总部和销售办事处,致力于消费电子与家庭娱乐设备的核
  • 关键字: 高清数字  半导体  

半导体市场景气不在 复苏时间难料

  •   设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示,受到这波全球金融风暴影响,半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复,2009年半导体市场恐将持续低迷,要等到2010年新的技术导入市场后,才会见到复苏迹象。另外,麦可史宾林特看好太阳能电池市场,并指出绿色能源将创造出新的产业。   半导体市场受到全球金融风暴冲击,让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气,其中应用材料执行长麦可史宾林特首度对明年市况发表看法。他表示,在美国次级房贷及金融风暴
  • 关键字: 半导体  DRAM  NAND  太阳能  

三巨头齐发三季报:芯片代工业面临冬天

  •   一荣俱荣,一损俱损。全球性金融危机,让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。   昨日,台积电(02330.HK)、台湾联电(2303.TW)、中芯国际(00981.HK)三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2008年第三季度财报。今年第三季度,中芯国际净利润亏损3030万美元,同比增长18.4%,季度毛利率从去年同期的10.8%降至7.2%。台湾联电第三季度净利润亏损14.1亿元新台币,创下7年来首度季亏损。台积电第三季度收入929.8亿元新台币,同
  • 关键字: 中芯国际  台积电  半导体  联电  手机  

五大嵌入式市场值得关注

  •  “无处不在”的嵌入式系统“无所不能”   嵌入式系统作为一个热门领域,涵盖了微电子技术、电子信息技术、计算机软件和硬件等多项技术领域的应用。在全球半导体市场快速复苏,消费电子、通信以及嵌入式系统各个应用领域快速发展,嵌入式微处理器技术不断进步的情况下,全球嵌入式系统产业规模继续保持稳步增长,2007年达到4081.6亿美元,增速达到17.50%。2007年。国内的嵌入式系统产业规模也达到了2218.1亿元,增长32.3%。   嵌入式计算技术
  • 关键字: 嵌入式系统  半导体  移动计算  PDA  

低功耗、DFM及高速接口是65/40纳米设计重点

  •      近两年,国际上大的半导体公司都推出了65纳米产品,并开始了45纳米/40纳米产品的研发,而国内也已经有五六家企业开始了65纳米的设计。但总体来说,65纳米/40纳米设计目前仍然还是一个新生事物,企业要解决一系列的技术难题。为此,我们邀请FPGA企业、EDA企业、IP企业、芯片制造企业共同探讨新工艺技术的研发关键点。       主持人 赵艳秋     &nbs
  • 关键字: 半导体  FPGA  功耗  功率管理  Altera  65纳米  

半导体业界将推出450mm晶圆标准

  •   国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。   在经过几轮争议之后,芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。   下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。   另外Sem
  • 关键字: 半导体  晶圆  
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半导体(st)应用软件介绍

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