应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商，根据一份提交给美国证券交易委员会的文件，该公司表示已收到多份来自各个政府机构的传票，涉及其产品发往中国某些客户的情况。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关，后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。应用材料公司的文件中表示：“我们已经收到了来自政府机构的多份传票，要求提供与某些中国客户出货有关的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我们收到了来自马萨诸塞州联邦地区检察官办公室的传票；在2023年11月，我们收到了来自美国商务部工业和安全局的传票
关键字：
半导体 市场 国际
随着工业空间的增长和通信需求的扩大，对于新设备开发来说，实施多层次的安全策略来应对不同的工业威胁模型和符合不同认证方案的要求变得越来越重要。
关键字：
意法半导体 ST 安防
尽管阿联酋目前在半导体制造领域仅占有一小部分份额，但正崛起为芯片战争的竞争者，为科技巨头提供驱动人工智能的处理器，并在中东培育了一个新的半导体创新集群。近期，OpenAI的联合创始人萨姆·奥特曼一直备受瞩目，不仅因为他突如其来地离开公司，紧接着又迅速回归，还因为他与投资者进行的持续讨论，其中包括与阿联酋在内，为一个雄心勃勃的项目筹集高达7万亿美元，该项目旨在扩大全球建造计算机芯片的产能，特别是那些驱动像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能系统的芯片。这样一项重大的工程有可能重塑当前正在为满足人
关键字：
半导体 市场 国际
解决方案说明Authentication products are secure elements used to authenticate devices for brand protection, to secure connections to the cloud and remote servers, and to ensure platform integrity.With superior ability to store and handle secrets, authentication
关键字：
ST 安全连接 安防
2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。作为一种高成本效益的线缆替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收发器允许设计师为产品设计纤薄、无孔的外壳，让产品设计变得时尚、防水，无线对接简便。设备自动发现和即时配对功能可以节省配对时间，同时，低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz
关键字：
ST 无线连接芯片
人工智能（AI）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公司预测在2025年及以后将继续增长。Nvidia供应商台积电（TSMC）周四收盘上涨近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，为Nvidia和iPhone制造商苹果等公司生产先进的处理器。服务器组件供应商超微电脑的股价上涨超过32%。 为TSMC提供对芯片制造至关重要的光刻机的荷兰芯片设备制造商ASML收盘上涨超过4％。在Nvidia发布业绩报告后，竞争对手先进微设备（AMD
关键字：
英伟达，股票，AI 半导体
韩国关税厅的数据显示，在2月份的前20天，韩国半导体产品的出口额同比增长39.1%，达到了52.9亿美元，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来，韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长。半导体出口额同比大增，也推升了这一关键产品在韩国出口额中的比重：半导体所占的比重为17.2%，较去年同期提升了5.8个百分点。据韩国关税厅2月21日消息，2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日调整后的日均出口额增长9.9%。今年2
关键字：
韩国 半导体 出口
ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此，张忠谋表示不完全相信上述数据，但他认为AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。AI火热发展态势之下，AI芯片需求持续高涨，部分芯片出现供不应
关键字：
AI 半导体
IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
关键字：
芯片 芯片法案 半导体 美国
2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《纽约时报》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务
关键字：
格芯 半导体 补贴 晶圆代工
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
关键字：
科技 半导体 MLCC
在商业历史的舞台上，有些公司如璀璨的星辰，一度辉煌却最终黯然失色，有些则如彗星般划过天际，留下了深深的痕迹。那些曾经被巨头卖掉的子公司们，正是这其中的一部分。它们曾经背负着母公司的期望与压力，而现在，它们必须独自面对市场的风风雨雨。AMD 和格芯1990 年初，赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言，「真正的男人拥有晶圆代工厂（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。AMD 也就是那个「真男人」。实际上，AMD 拥有自己晶圆厂的历史要远于英特
关键字：
半导体
日前，中国知名OEM厂商长城汽车与意法半导体在河北保定长城汽车总部共同举办汽车电子交流日活动。长城汽车首席供应链官赵国庆、意法半导体销售副总裁赵明宇、市场部总监付志凯、应用总监姜炯迪等多位高层领导出席了本次活动。此次活动旨在促进双方在汽车电子技术领域的深入合作，推动中国汽车产业的创新与发展。汽车领域正面临着一系列转型，作为这场转型的核心驱动力，汽车电气化和数字化已经成为不可逆转的趋势。凭借丰富的经验和良好的口碑，ST目前已成为多家汽车制造商和Tier 1的长期战略合作伙伴。作为中国知名汽车OEM，长城汽车
关键字：
长城汽车 ST
2月5日消息，据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相
关键字：
2nm 半导体 三星
人工智能、云计算、边缘计算之后，一个新的词汇——边缘AI（Edge AI）出现了。相比于传统的云端AI，边缘AI具有将计算和推断能力推向离数据源更接近的位置的优势，可以提供了更快速、更安全、更隐私保护的数据处理和决策能力，使得人工智能能够更好地应用于各种边缘设备和应用场景中。边缘AI解决方案在工业领域的应用边缘AI可以说是边缘计算和AI的结合体，其解决方案通过实现实时监控正在改变工业部门。通过对比了解并探索30多个应用案例，发现边缘人工智能解决方案实现了更高效、更主动和更高数据驱动的运营，并有助于提高安全
关键字：
边缘AI ST 工业控制
半导体（st）应用软件介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体（st）应用软件!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体（st）应用软件的理解，并与今后在此搜索半导体（st）应用软件的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473