美国半导体行业协会（SIA）近日对外表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA总裁John Neuffer称：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”此前，有市场消息表示，全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后，预计将在2024年4-6月迎来需求好转。随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导
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TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV进行大规模生产。本周，英特尔开始收到其第一台ASML的0.55数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻工具，它将用于学习如何使用这项技术，然后在未来几年内将这些机器用于18A后的生产节点。相比之下，据中国Renaissance和SemiAnalysis的分析师表示，TSMC并不急于在不久的将来采用High-NA EUV，该公司可能要在2030年或更晚才会加入这一阵营。“与英特尔在转向GAA（计划在[20A]插入之后）后不久即开始使用High-NA
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半导体周要闻 2024.1.2-2024.1.51. 机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月300
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半导体行业预计，人工智能数据中心扩张和全球电动汽车普及将推动需求激增。全球半导体行业预计，在人工智能（AI）数据中心的扩张和全球电动汽车（EV）的加速普及的推动下，下一季度需求将出现复苏。正如《日经亚洲》报道，专家和行业分析师预测“硅周期”将发生转变，预计将出现重大转折，从而提振全球经济。公司越来越多地采用人工智能包括研究机构和专业贸易公司在内的领先实体进行的合作评估表明，半导体需求将转向增加。根据美国研究公司Gartner的预测，全球80%的公司预计将把生成式人工智能整合到他们的运营中，这标志着从202
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2023年，随着美国技术制裁的升级，中国半导体行业面临着严峻的挑战，美国对先进芯片制造工具和人工智能处理器的限制更加严格。10月，美国扩大了对半导体晶圆制造设备的出口管制，从战略上限制了中国对较不先进的英伟达数据中心芯片的获取。此举是遏制中国技术进步的更广泛努力的一部分，成功说服日本和荷兰加入限制先进半导体工具出口的行列。这些制裁暴露了中国芯片供应链的脆弱性，促使中国加大力度实现半导体自给自足。国家资金支持国内生产较不先进的工具和零件的举措，取得了显著进展。然而，在开发对先进集成电路至关重要的高端光刻系统
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引言如今我们家中的任何设备（包括门铃、洒水器、车库开门器、炉灶、洗衣机和壁炉等等）都可以通过互联网进行连接和控制，因此这些设备的兼容性就成了我们打造高品质智能家居解决方案的过程中一个无法回避的问题。如何才能使这些生产厂商、通信技术与连接协议各不相同的设备协同工作，或是由同一台中央家居辅助设备进行统一管理呢？这就是全新的智能家居连接标准Matter需要解决的问题。了解智能家居的发展历程回顾智能家居的发展史，有助于我们了解那些为Matter的发展打下坚实基础的关键技术。家庭用电问世后不久，工程界就兴起了一种推
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研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体，石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅，即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料，面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体，这对于硅的任何可行
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中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力，限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示：“中国反对美国过度使用国家安全概念，以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中，美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业结构，影响国际工业和供应链的安全和稳定，必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示，机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销，影响到中国的少
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1. 前言很多人以为使用 STM32 Cube IDE 的时候就不能同时使用 STM32 Cube Programmer ，其 实不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已经具备，但是很多人并没有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能够使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 单步调试时，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、内存以及选项字节。2.ST-LINK
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中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
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东京时间2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的
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随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴
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12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
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