研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体，石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅，即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料，面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体，这对于硅的任何可行
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中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力，限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示：“中国反对美国过度使用国家安全概念，以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中，美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业结构，影响国际工业和供应链的安全和稳定，必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示，机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销，影响到中国的少
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1. 前言很多人以为使用 STM32 Cube IDE 的时候就不能同时使用 STM32 Cube Programmer ，其 实不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已经具备，但是很多人并没有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能够使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 单步调试时，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、内存以及选项字节。2.ST-LINK
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中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
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东京时间2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的
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随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴
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12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
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ST(意法半导体)的型号STM32F103RET7属于32位MCU微控制器，采用集成高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC核心，在72MHz频率下工作，高速嵌入式存储器(闪存高达512千字节，SRAM高达64千字节)，以及广泛的增强I/ o和连接到两个APB总线的外设。STM32F103RET7提供3个12位adc，4个通用16位定时器加上两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个i²c，三个spi，两个I²Ss，一个SDIO, 5个usart，一个USB和一个CAN。STM32F10
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半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变半导体行业的数字、模拟、工具、制造和材料领域都有重大发展。芯片开发需要从设计到制造的各个层面的先进复杂工艺。为了应对目前正在蔓延的对半导体日益增长的需求，需要从建筑设计到可持续材料采购和端到端制造进行重大变革。因此，采用高效的最新技术，并解决先进工艺节点的生产，是该行业的现状。物联网和半导体用于数字化转型：最近，我们的互联网、智能设备和5g都有了重大发展。我们需要从根本上了解将导致这一新创新的基本技术。随着半导体技术发展物联网和5g，人工智能的进化将尽早到来。在过去的3
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意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。意法半导体的MasterGaN产品家族集成两颗650V高电子迁移率GaN晶体管(HEMT)与优化的栅极驱动器、系统保护功能，以及在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两款产品采用紧凑的电源封装，提高了可靠性，减少了物料成本，简化了电路布局。这两款新器件内置两个连接成半桥的Ga
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日本金融服务公司SBI和沙特阿美石油公司签署了一份谅解备忘录，以探索数字资产和半导体，双方可以利用其投资组合。根据公告，此次合作将支持日本数字资产服务提供商向沙特阿拉伯的扩张，其安排旨在提供技术和监管支持。两家公司表示，谅解备忘录将涉及“数字资产合作”，各方将共同寻找投资机会。这一安排将扩大到启动几项与半导体有关的举措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造厂。谅解备忘录中写道：“通过与阿美石油公司的合作，双方将共同利用彼此的知识和资源，讨论半导体、数字资产等先进技术领域的进一步商机，并为日本和沙特阿拉伯之间的经
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台积电、三星和英特尔争夺“2纳米”芯片，这将塑造5000亿美元产业的未来数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品——芯片上的晶体管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球领先的半导体公司正在竞相推出所谓的“2纳米”处理器芯片，这将为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（TSMC）仍然是分析师们认为能够保持其全球行业领先地位的公司，但三星电子和英特尔已经确定了这一行业的下一个飞跃，看作是缩小差距的机会。数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗就越低，
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纽约州长凯西·霍楚尔于周一宣布了一项价值10亿美元的计划，旨在扩大在纽约州奥尔巴尼市的芯片研究活动，以使该州继续保持全球半导体中心的地位。该投资计划预计将创造700个新的永久性工作岗位，并保留数千个岗位，其中包括购买世界上最昂贵和最复杂的制造机器之一的新版本，以及建造一个新的建筑来容纳它。
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