- 华盛顿，12月21日 美国商务部周四表示，将启动一项调查，关注中国芯片对国家安全带来的担忧，该调查将涵盖美国半导体供应链和国防工业基地。这项调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的半导体，因为该部门计划在半导体芯片制造方面拨款近400亿美元。该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片的情况。该部门周四发布的一份报告称，过去十年里，中国向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴
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- 12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。电动化和ADAS是技术变革的主要驱
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- 中国和美国试图夺取台湾的半导体，这是战争的真正原因。与中国一样，美国认为人工智能是21世纪军事和经济实力的关键。在华盛顿特区，共和党人和民主党人都对中国的进展速度感到担忧。事实上，国会山的一个流行笑话是他们唯一能达成一致的事情就是“中国威胁”。为此，国会最近通过了《芯片法案》，行政部门一直在实施贸易管制，以阻止他们认为对中国人工智能的发展至关重要的技术。尽管这种愿望是理性的，但在中长期内不太可能奏效，而且只会加剧地缘政治紧张局势。美国的技术战略依赖于七个现实，尽管这些现实今天是真实的，但明天可能不再全部如
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- 半导体工艺技术：它的历史、趋势和演变半导体行业的数字、模拟、工具、制造和材料领域都有重大发展。芯片开发需要从设计到制造的各个层面的先进复杂工艺。为了应对目前正在蔓延的对半导体日益增长的需求，需要从建筑设计到可持续材料采购和端到端制造进行重大变革。因此，采用高效的最新技术，并解决先进工艺节点的生产，是该行业的现状。物联网和半导体用于数字化转型：最近，我们的互联网、智能设备和5g都有了重大发展。我们需要从根本上了解将导致这一新创新的基本技术。随着半导体技术发展物联网和5g，人工智能的进化将尽早到来。在过去的3
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- 日本金融服务公司SBI和沙特阿美石油公司签署了一份谅解备忘录，以探索数字资产和半导体，双方可以利用其投资组合。根据公告，此次合作将支持日本数字资产服务提供商向沙特阿拉伯的扩张，其安排旨在提供技术和监管支持。两家公司表示，谅解备忘录将涉及“数字资产合作”，各方将共同寻找投资机会。这一安排将扩大到启动几项与半导体有关的举措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造厂。谅解备忘录中写道：“通过与阿美石油公司的合作，双方将共同利用彼此的知识和资源，讨论半导体、数字资产等先进技术领域的进一步商机，并为日本和沙特阿拉伯之间的经
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2纳米”芯片，这将塑造5000亿美元产业的未来数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品——芯片上的晶体管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球领先的半导体公司正在竞相推出所谓的“2纳米”处理器芯片，这将为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（TSMC）仍然是分析师们认为能够保持其全球行业领先地位的公司，但三星电子和英特尔已经确定了这一行业的下一个飞跃，看作是缩小差距的机会。数十年来，芯片制造商一直在努力制造越来越紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗就越低，
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- 纽约州长凯西·霍楚尔于周一宣布了一项价值10亿美元的计划，旨在扩大在纽约州奥尔巴尼市的芯片研究活动，以使该州继续保持全球半导体中心的地位。该投资计划预计将创造700个新的永久性工作岗位，并保留数千个岗位，其中包括购买世界上最昂贵和最复杂的制造机器之一的新版本，以及建造一个新的建筑来容纳它。
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- 碳化硅作为下一代功率半导体的本命，进入了全面的市场拓展阶段。加上面向再生能源的市场，汽车使用市场的增长比最初的预想早了一年多，功率半导体的投资增长也显示出SiC的一方面。不久前，行业也有研究在300mm的SIC增产的动向。然而，解决SiC容量增强问题现在成为主流。这一趋势不仅限于日本和欧洲的功率半导体制造商。美国和中国之间的摩擦导致了SiC的国产化和量产化，这也是影响SIC的一方面。据电子器件行业报道，2023年9月7日，该公司表示，“中国SiC市场全方位战略已扩大工业化加速进入公司约100家。”中国Si
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- 美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
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- 自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来，已有超过22,000家与芯片相关的公司消失，而2023年出现了创纪录的消失。报告显示，截至2023年，已有创纪录的10900家芯片相关公司注销，比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分，2021-2022年期间，超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片
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- 尽管2023年经济下滑，但材料需求和市场增长仍在上升。加利福尼亚州圣地亚哥：TECHCET——一家提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司——宣布，预计2024年半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年市场收缩了3.3%，之后出现了反弹。展望未来，预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年，TECHCET预计市场将达到870亿美元或以上，新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。尽管202
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- 知情人士表示，日本东芝集团和电气部件公司罗姆公司将合作开展功率半导体业务。他们表示，这两家公司总共花费了3800亿日元（26亿美元）来扩大其功率半导体的生产，预计日本经济产业省将承担高达约1300亿日元的成本。功率半导体能够处理高电压和大电流，通常用于电动汽车。据消息人士透露，东芝和罗姆的合作将分别涉及在石川县和宫崎县建造的新工厂。日本工业伙伴股份有限公司领导的财团收购了东芝78.65%的股份，东芝将于本月退市。罗门是该财团的一部分。全球对功率半导体的需求预计将增长，罗姆和东芝是主要供应商之一。根据研究公
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- 1月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。本次产品&技术交流会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业人士线上参与了交流会。线上线下，工程师们积极就新品性能、应用进展及未来产品规划等问题与相关产品线专家进
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- 12月7日，台积电总裁魏哲家在2023年供应链管理论坛上致辞称，2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。不过得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。魏哲家表示，AI可以协助医生收集资料并进行诊断，或是透过改善先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾技术，让我们变得更健康、更快乐、更安全；透过AI改善环境问题，也可以帮助我们降低资源的耗用。他认为，半导体是AI应用发展的关键，行业不仅要持续开发AI技术并提升运算力，同时也必须专注于降低能耗。随着AI
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- 最近几日，互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈，各种消息层出不穷，字节跳动裁员的消息还冲上了热搜，大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题，那么程序员这个行业，或者说半导体、互联网这个行业，真的凛冬将至了吗？自去年11月以来，科技公司已宣布裁员11万793人，就国内而言，自研大环境下人才短缺，技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下：从图表中可看到，虽然排名如此，但对比2021
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