人工智能（AI）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公司预测在2025年及以后将继续增长。Nvidia供应商台积电（TSMC）周四收盘上涨近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，为Nvidia和iPhone制造商苹果等公司生产先进的处理器。服务器组件供应商超微电脑的股价上涨超过32%。 为TSMC提供对芯片制造至关重要的光刻机的荷兰芯片设备制造商ASML收盘上涨超过4％。在Nvidia发布业绩报告后，竞争对手先进微设备（AMD
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韩国关税厅的数据显示，在2月份的前20天，韩国半导体产品的出口额同比增长39.1%，达到了52.9亿美元，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来，韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长。半导体出口额同比大增，也推升了这一关键产品在韩国出口额中的比重：半导体所占的比重为17.2%，较去年同期提升了5.8个百分点。据韩国关税厅2月21日消息，2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日调整后的日均出口额增长9.9%。今年2
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ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此，张忠谋表示不完全相信上述数据，但他认为AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。AI火热发展态势之下，AI芯片需求持续高涨，部分芯片出现供不应
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IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性。 宽带示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，专为实现宽带宽和相位一致而设计，因此是一种理想的仪器。它支持中心频率、频谱宽度和分辨带宽 (RBW) 等参数的独立设置，与用于多通
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2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《纽约时报》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务
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受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
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在商业历史的舞台上，有些公司如璀璨的星辰，一度辉煌却最终黯然失色，有些则如彗星般划过天际，留下了深深的痕迹。那些曾经被巨头卖掉的子公司们，正是这其中的一部分。它们曾经背负着母公司的期望与压力，而现在，它们必须独自面对市场的风风雨雨。AMD 和格芯1990 年初，赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言，「真正的男人拥有晶圆代工厂（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。AMD 也就是那个「真男人」。实际上，AMD 拥有自己晶圆厂的历史要远于英特
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2月5日消息，据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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筑波网络科技与苏州星测半导体携手于2024年01月25日举办共同实验室揭牌暨签约仪式开幕茶会，并与美商泰瑞达Teradyne共同举办车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会，本次聚焦于车载中所面临的验证挑战及测试解决方案。图：讲师群共襄盛举开幕茶会：左起筑波网络科技 黄博彦半导体销售总监、苏州星测半导体 Alex Li CTO、苏州正齐半导体 柳焱佳技术总监、筑波网络科技 许深福董事长、泰瑞达 范敏业务总监、泰瑞达 林思博业务总监本次活动由筑波网络科技 董事长许深福致欢迎词：「筑波与泰瑞
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美国以国家安全风险为由，采取了重大措施，试图制止或至少限制中国获取用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的先进处理器。中国对美国成功说服荷兰政府停止向中国提供ASML先进光刻设备和减少其获取的情况感到不满。总部位于荷兰的ASML为全球领先的芯片制造商提供大规模生产硅芯片和先进芯片制造技术的能力，这有助于使计算机芯片变得更小。中美之间关于芯片问题的紧张局势在接受荷兰《NRC》报的最新采访中，中国驻荷兰大使谭健讨论了中美在尖端芯片制造技术方面日益加剧的紧张关系。谭健表示，中国可能会对美国试图切断其获取
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尽管2023年市场条件严峻，但预计2024年将实现9%至12%的复苏。以下是2024年的一些关键趋势：服务器市场预计将呈上升趋势，受人工智能业务的推动。通道库存的减少正在进行中。电信市场显示出减缓的迹象，全球仅在部分地区继续推出5G。爱立信和诺基亚预计将继续在与华为的市场份额激烈竞争中。全球消费者信心仍然较低，尽管在2023年中期略有改善。这可能抑制对消费电子的需求，但预计将有弱势复苏。
工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出现短缺，2024年有轻微扩张。由于人工智能应
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是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。 是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试无论是如火如荼的AI深度学习大模型还是方兴未艾的VR&AR及越来越丰富的IOT终端设备，亦或是已经非常成熟的多媒体直播、短视频等这些改变人们生活方式
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中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁
该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻机的区域限制一块由整个硅晶圆构建的大型集成电路可能是中国计算机科学家一直在寻找的解决方案，因为他们设法绕过美国的制裁，同时提高处理器的性能。
由于受到美国实施的限制，中国科学家在开发超级计算机和人工智能等方面不得不寻找新的解决方案，因为他们无法获得新型先进芯片。
最新的创新是一款处理器，早期版本名为“浙江”，由中国科学院计算技术研究所的一支团队开发，由副教授许浩博和教授孙
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半导体测试系统介绍
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