在当今的半导体市场，公司成功的两个重要因素是产品质量和可靠性。而这两者是相互关联的，可靠性体现为在产品预期寿命内的长期质量表现。任何制造商要想维续经营，必须确保产品达到或超过基本的质量标准和可靠性标准。安森美 (onsemi) 作为一家半导体供应商，为高要求的应用提供能在恶劣环境下运行的产品，且这些产品达到了高品质和高可靠性。人们认识到，为实现有保证的质量性能，最佳方式是摒弃以前的“通过测试确保质量”方法，转而拥抱新的“通过设计确保质量”理念。在安森美，我们使用双重方法来达到最终的质量和可靠性水
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IGBT 可靠性 测试
2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图
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半导体 IPO
亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体。这种材料是由目前科学界所知的最强结合力的碳原子单层构成的。学校表示，这一发现“为电子学的新方式敞开了大门”。基于石墨烯的半导体有望取代硅，后者是几乎所有现代电子设备中使用的材料，并且正接近其计算能力的极限。来自亚特兰大和中国天津的研究人员小组由乔治亚理工学院物理学教授沃尔特·德·赫尔领导。他告诉大学，他已经在探索这种材料在电子学中的可能性超过两十年了。他说：“我们的动机是希望将石墨烯的三个特殊性质引入电子学。” “这
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石墨烯，半导体
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，从而将原材料转化为最终的成品元件。该工艺通常包括四个主要阶段：晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。而其制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战，但也为创新和发展带来了巨大的机遇。通过应对其中
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元件制造 半导体 制造工艺
美国半导体行业协会（SIA）近日对外表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA总裁John Neuffer称：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长，这表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”此前，有市场消息表示，全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后，预计将在2024年4-6月迎来需求好转。随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导
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半导体
TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV进行大规模生产。本周，英特尔开始收到其第一台ASML的0.55数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻工具，它将用于学习如何使用这项技术，然后在未来几年内将这些机器用于18A后的生产节点。相比之下，据中国Renaissance和SemiAnalysis的分析师表示，TSMC并不急于在不久的将来采用High-NA EUV，该公司可能要在2030年或更晚才会加入这一阵营。“与英特尔在转向GAA（计划在[20A]插入之后）后不久即开始使用High-NA
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半导体 台积电，ASML
半导体周要闻 2024.1.2-2024.1.51. 机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月300
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半导体行业预计，人工智能数据中心扩张和全球电动汽车普及将推动需求激增。全球半导体行业预计，在人工智能（AI）数据中心的扩张和全球电动汽车（EV）的加速普及的推动下，下一季度需求将出现复苏。正如《日经亚洲》报道，专家和行业分析师预测“硅周期”将发生转变，预计将出现重大转折，从而提振全球经济。公司越来越多地采用人工智能包括研究机构和专业贸易公司在内的领先实体进行的合作评估表明，半导体需求将转向增加。根据美国研究公司Gartner的预测，全球80%的公司预计将把生成式人工智能整合到他们的运营中，这标志着从202
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人工智能 电动汽车 半导体
2023年，随着美国技术制裁的升级，中国半导体行业面临着严峻的挑战，美国对先进芯片制造工具和人工智能处理器的限制更加严格。10月，美国扩大了对半导体晶圆制造设备的出口管制，从战略上限制了中国对较不先进的英伟达数据中心芯片的获取。此举是遏制中国技术进步的更广泛努力的一部分，成功说服日本和荷兰加入限制先进半导体工具出口的行列。这些制裁暴露了中国芯片供应链的脆弱性，促使中国加大力度实现半导体自给自足。国家资金支持国内生产较不先进的工具和零件的举措，取得了显著进展。然而，在开发对先进集成电路至关重要的高端光刻系统
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研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体，石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅，即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料，面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体，这对于硅的任何可行
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半导体 材料
中国对美国在半导体战争中对荷兰施加压力，限制涉及半导体生产的机械出口的报道提出了“霸权主义和欺凌行径”的指责。中国外交部发言人王文彬在向记者发表讲话时表示：“中国反对美国过度使用国家安全概念，以各种借口强迫其他国家加入其对中国的技术封锁。半导体是一个高度全球化的行业。在一个深度融入的世界经济中，美国的霸权主义和欺凌行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业结构，影响国际工业和供应链的安全和稳定，必然会引火烧身。”荷兰公司ASML周一在一份声明中表示，机械的出口许可证已被“荷兰政府部分吊销，影响到中国的少
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半导体 市场 国际
中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
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半导体 市场 国际
东京时间2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的
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半导体 销售额
随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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