- 三个6502微处理器，从左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。传统硅芯片的大规模生产依赖于成功的商业模式，即拥有大型“半导体制造厂”或“晶圆厂”。库伦大学和imec的新研究表明，这种“晶圆厂”模式也可以应用于柔性薄膜电子领域。采用这种方法将为该领域的创新带来巨大推动。硅半导体已经成为计算机时代的“石油”，这也是最近芯片短缺危机所证明的。然而，传统硅芯片的一个缺点是它们不具有机械柔韧性。另一方面，柔性电子领域采用一种另类半导体技术推动发展：
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半导体 柔性芯片
- 7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。
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ICFE 2019 柔性芯片 电子制造
柔性芯片介绍
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