- 11月27日消息，据香港媒体报道，台湾地区工研院工业技术产业经济与信息服务中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，尽管中国大陆有大规模的资金及人才储备，但台湾的芯片产业领先中国的优势将至少维持至2020年。
杜紫宸说，芯片行业需要拥有高门槛的经验作为后盾，这是中国大陆短期之内难以追上台湾地区的主要原因。他同时还认为，中国最优秀的芯片技术人才处于待遇的考虑，会优先考虑在中国投资的其他国家或地区的半导体公司，而不是本土的公司，这也是不利用中国芯片产业发展的原因。
之前，台湾地区政府一直严格管制台湾科
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- 与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。
当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。
从技术的角度来说，45
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- 随着人口的增长和经济的发展，世界各国对住房、服务和交通的能源需求也在水涨船高。但是，过高的能源消耗不利于大自然的可持续发展，并对我们的生存环境和日常生活带来越来越大的影响。在降低能源消耗方面，关注的焦点已经从电厂发电机转向了电子电器设备所使用的电源插座。任何能够帮助电子电器设备以更少的能量来执行相同的功能的技术，都可视为节能技术，都具有意义。
对电子电器设备而言，其能源消耗主要包括工作状态的电能消耗和待机状态下的电能消耗，两者所占的比例分别约为75%和25%。工作状态下的电能消耗可视为人们工作与
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- 2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。
他在报告中指出，“DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。我们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第3季度。”他同时表示，“从2007年第3季度到2008年第3季度，预计后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”
他最大的担忧在DRAM行业，预计“整
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- 据国际半导体设备及材料协会(SEMICON)中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。
据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。长三角地区是中国半导体芯片产业的核心，集聚众多国际领先厂商。同时，长三角地区半导体芯片产能占全国的85%，拥有全国产能最高、技术等级最强的12英寸半导体生产线。2000年，中芯国际和宏利半导体的投产标志着中国半导体芯片产业进入迅猛
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- 株式会社瑞萨科技参加了在广州召开的主题为“产业融合 跨越发展”的2007中国汽车电子产业发展技术论坛。该论坛是于11月20日至11月26日期间举办的第五届中国(广州)国际汽车博览会上的一个重要活动。本次论坛由中国汽车工程学会和中国电子信息产业发展研究院共同主办。
论坛上，瑞萨科技(中国)汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘先生发表了主题为“瑞萨汽车电子的新潮流和最新半导体元器件”的演讲，详细讲解了瑞萨在汽车电子领域新的发展方向和研发的最新半导体配件，同时为与会听众介绍了瑞萨中国汽车事业基本发展战略和瑞
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- 近日，国内著名分销商中国电子器材深圳有限公司(中电器材)与美国Standard Microsystems Corporation (简称SMSC)公司正式签定代理协议，中电器材获授权在中国/香港地区分销SMSC的全线产品。
SMSC 是一家全球半导体公司，为消费电子、汽车信息娱乐、计算和工控市场设计并制造嵌入式网络控制器、实现消费类和汽车产品中的数据传输或内容共享的USB 2.0 集线器、闪存卡读卡器和海量存储设备等半导体产品。中电器材是一家专业的本土分销商，在消费电子、无线通讯、和工控领域有着
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- 汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。根据研究机构Strategy Analytics的数据显示，2006年车用半导体市场产值为180.19亿美元，2013年将达290亿美元。本文综合了各大汽车半导体厂商的市场举措和对应用市场的不同观点，协助读者掌握日益升温的汽车半导体市场发展趋势。
目前在车用电子市场中，车厂、车用电子一线厂、IC设计厂，在上游部份环环相扣，各自以既有的优势做紧密的合作，其中车厂负责的部分在于整体汽车设计的创新、车内
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- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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- 近期，与一位相熟的同行每次见面几乎不可避免要谈起一个话题，那就是半导体产业甚至扩大到整个硬件产业已经走到了冰河期，果真如此么？
从许多表象上看，确实有这种可能。年初的各种预测都对2007年的半导体市场给出了相对悲观的论调，整个产业的增长率预测被限制在6%以下，对比之前几年连续的两位数增长率存在不小差距，当然，面对2007年预测的悲观是对2008年的翘首以盼。2008年在各个分析机构的预测中被广泛看好，2007年初的预测2008年半导体行业增长率将在15%左右，甚至可能接近20%。
实际
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- 一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到2010年，节能环保且寿命长安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域。
在此间召开的2007中国半导体照明产业投资高峰论坛上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的
重要途径，预计到2010年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗15-20%的普通照明领域，节能的效果将更加显著。
国家半导体照明工程研发及产业联盟主席范玉钵说，作为第三代光源，在同样亮度下，半导体灯具用电量仅为白炽灯的十分之一，而使用寿命延长了1
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- 安森美半导体 针对电信应用推出新的NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件(TSPD)，扩充了公司的电路保护解决方案阵容。
NPxxx系列的44款器件为中心局(CO)、接入端和用户前端设备中电信电路提供过压保护。这系列器件的应用包括调制解调器(MODEM)、住宅网关、数字用户线路接入复用器(DSLAM)和集成语音数据(IVD)卡。
这些器件同时提供受业界青睐的DO-214AA表面贴装封装(SMB)和强韧的DO-15轴向引线封装，可靠且经济。用作次级保护电路的一部分时，这些器件将电能转移出受保护电路
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- 本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股
中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。
今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。
低成本竞争小巨头
华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装
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- 世界半导体贸易统计(WSTS)组织近日将2007年全球半导体市场增长预期由五月份发布的2.3%调升至3.8%，市场总额将达2,572亿美元。该组织同时发布了2008年和2009年的市场增长预期，分别为9.1%和6.2%。
“我们发现PC、数字消费产品、移动通讯产品等电子产品的需求将持续增长，而且电子产品中包含的半导体元件将越来越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa说道，“这种趋势产生的效应将日益体现。”
根据WSTS的报告，预计欧洲市场增长3.2%，总额达412亿美元，亚太地区将
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- 半导体灯泡 一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到２０１０年，节能环保且寿命长、安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域，人类照明正在经历一场“绿色革命”。 在此间召开的“２００７中国半导体照明产业投资高峰论坛”上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，预计到２０１０年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗１５％－２０％的普通照明领域，节能的效果将更加显著
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半导体 介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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