功率器件 文章 最新资讯
半导体功率器件的无铅回流焊
- 半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔点比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的标称共晶熔点为 220°C，Sn/Pb
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瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案
- 【2023年5月9日 - 德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIM Europe 2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET, IGBT，保护器件以及功率模块，丰富的产品矩阵彰显了瑞能半导体领先的产品实力和对未来电力电子行业可持续发展的思考，受到了与会者的高度关注。CEO Markus Mosen先生率领公司研发工程师、市场部、销售部组成的参展团队出席了活动现场。PCIM Europe，即
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大功率器件的散热设计
- 随着电子技术的不断发展,大功率器件的发热功耗越来越大、热流密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。随着电子技术的不断发展,大功率器件的发热功耗越来越大、热流密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。要对大功率器件进行良好的散热设计,首先要了解功率器件的热性能指标,然后通过选择合适的散热方式,正确的风道设计以及对散热器进行必要的优化分析，最后规范、正确的安装散热器使器件达到最佳的散热效果。1、器件的热性能参数器件厂家会提供器件的焊接温度、封装形式、工作温度范围、器件结点
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功率器件的保护措施包括什么？
- 功率器件即输出功率比较大的电子元器件，是电子元件和电子器件的总称,是功率放大器。功率放大是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。功率电子器件大量被应用于电源，伺服驱动，变频器，电机保护器等功率电子设备。接下来主要介绍功率器件的保护措施。1、保险丝法这是一种传统的保护方法。保险丝常串接在电路的电源输入端用以控制整个电路的总电流。其工作原理是靠电路出现故障后增大的故障电流流过保险丝时导致其发热升温自行熔
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常用的功率元器件大全
- 常用的功率元器件有哪些？电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流驱动型器件，IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。1. MCT （MOS Con
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功率器件介绍
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