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EEPW首页 >> 主题列表 >> 功率器件

功率器件 文章 最新资讯

功率器件在混合动力汽车(HEV)中的应用

  • 混合动力汽车(HEV)市场的增长在很大程度上取决于每加仑/英里这一能耗指标及追加投入的每个硬币所带来的好处以及混合系统现场的可靠性。消费者将混合汽车与标准汽车进行比较,并期待在整体更低拥有成本的前提下起码具
  • 关键字: HEV  功率器件  混合动力汽车  中的应用    

瑞萨推出14款适用于汽车车身应用的智能功率器件

  • 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)日前宣布推出14个针对汽车应用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下简称“IPD”),包括µPD166023在内的该系列产品面向外部车灯驱动(如头灯和雾灯),电加热座椅和电机驱动等典型车身应用。
  • 关键字: 瑞萨  功率器件  IPD  

半导体商罗姆亮相“第十一届慕尼黑上海电子展”

  • 日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2012年3月20日-22日参加了业内最具影响力的综合性电子展览会“慕尼黑上海电子展”。此次,罗姆在“相乘战略”(注1)、“功率器件战略”(注2)、“LED战略”(注3)、“传感器战略”(注4)这四大战略的立足点上展示了符合中国市场的、满足客户需求的众多产品与技术,展现了罗姆集团强大的综合技术实力。
  • 关键字: 罗姆  功率器件  LED  

科锐推出SPICE模型

  • 碳化硅(SiC)功率器件的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出支持业界首款用于碳化硅MOSFET功率器件且符合全面认证的SPICE模型。新型SPICE模型能够帮助电路设计人员轻松地进行效益评估。与同级别的传统硅功率开关器件相比,科锐碳化硅Z-FET MOSFET功率器件能够实现更高的效率。
  • 关键字: 科锐  功率器件  

瑞萨电子推出三款低损耗碳化硅功率器件

  • 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管,组成电源转换电路。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功率半导体产品系列。碳化硅是一种能有效降低损耗的新材料。全新功率器件旨在用于家电(如空调)、PC服务器和太阳能发电系统等电力电子产品。
  • 关键字: 瑞萨电子  功率器件  SiC  

采用绿色休眠在线UPS技术提升数据中心的PUE指标

  • 一引言绿色节能已经成为当今数据中心建设的潮流,而能源使用效能值(PUE)则是衡量数据中心竞争力的一个重...
  • 关键字: 在线UPS  基础设施  功率器件  

功率器件在混合动力汽车中的应用

  • 混合动力汽车(HEV)市场的增长在很大程度上取决于每加仑/英里这一能耗指标及追加投入的每个硬币所带来的好...
  • 关键字: 功率器件  混合动力  汽车电子  

新型同步补偿器直流侧储能电容值的选取方法

混合动力汽车对电源芯片与功率器件的挑战

  • 在汽车行业的发展方向上,电动汽车(EV)和油电混合动力汽车(HEV)正成为一个明显的趋势。从技术角度来说,目前更...
  • 关键字: 混合动力  电源芯片  功率器件  

武汉力源与英飞凌科技公司签署代理协议

  •   近日武汉力源信息技术股份有限公司(以下简称武汉力源或 P&S)正式与欧洲第二大芯片制造商英飞凌科技(以下简称 英飞凌)公司签署了分销合作协议。根据协议,武汉力源将在中国区代理销售英飞凌产品,如:功率器件,电源器件,汽车电子半导体等。P&S 将通过优质的服务为国内客户带来更加非凡的感受。  
  • 关键字: 英飞凌  功率器件  

功率器件更加智能,高能效功率电子技术新进展

  • 工艺与材料的创新随着时间的推移,功率晶体管技术得到了持续的改善。器件的体积不断缩小,功率密度越...
  • 关键字: 功率器件  工艺材料  MOSFET  

飞兆半导体electronica China 2011展示高能效电子应用解决方案

  •   全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在3月15至17日于上海新国际博览中心举行的electronica China 2011展会上,展示超过20款用于高能效电子应用的创新解决方案,展台编号为1310。   
  • 关键字: 飞兆半导体  功率器件  

力源产品目录--功率器件

Dow Corning加入imec GaN研发项目

  •   Dow Corning正式签署协议,加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
  • 关键字: Dow Corning  半导体材料  功率器件  

无锡集成电路设计产业要实现新一轮大发展

  •   无锡基地目前已经聚集了超过100家的集成电路设计企业,企业产品从原来传统的工艺向更小线宽、更高复杂度发展。   随着世界经济的逐步复苏,在国家“促发展、保增长”和拉动内需等各项措施激励下,无锡集成电路产业呈现快速回升的势头,企业数量、产业规模得到了发展,产品的技术水平得到了升级。   
  • 关键字: 模拟IC  功率器件  
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功率器件介绍

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