- 受访人:亚德诺半导体 大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
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202207 ADI 第三代半导体 IC 功率器件
- 注意以下排名企业不分先后:安世半导体(中国)有限公司 江苏长晶科技有限公司华润微电子控股有限公司 乐山无线电股份有限公司扬州杨杰电子科技股份有限公司 北京燕东微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 江苏捷捷微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 无锡新洁能股份有限公司以上江苏长晶科技有限公司已更名为江苏长晶半导体有限公司,其经营产品不变
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功率器件
- 功率半导体为半导体重要组成,是进行电能(功率)处理的核心器件,用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。根据Yole数据,2019年全球功率半导体市场规模为381亿美元,预计到2022年达到426亿美元,复合增长率为5.43%,市场空间稳健增长。功率器件是功率半导体的一个重要分支,应用领域极其广泛,几乎用于所有电力电子制造业,其中,汽车、工业和消费电子是功率半导体的前三大终端市场。功率器件细分领域中,早期二极管、三极管主要应用于工业和电力系统;晶闸管实现可控性改良;功率MOSFET和IGBT等器件实现
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功率器件
- 日前,TCL科技连发数则公告,释放出聚焦半导体业务的信号。除了50亿元增资TCL华星之外,TCL科技拟出售TCL
金服控股(广州)集团有限公司(以下简称“广州金服”),而其控股子公司天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环半导体”)的全资子公司天津环鑫科技发展有限公司(以下简称“天津环鑫”)拟引入TCL
微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL 微芯”)对天津环鑫增资5.67亿元。向TCL实业出售广州金服100%股权公告显示,TCL科技近日签署了《股份转让协议》,拟向TCL实业出售广州金服10
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半导体 TCL科技 功率器件
- 按照业界通常的看法,未来5到10年内,SiC功率器件市场增长机会主要在汽车领域,特别是EV、混合动力车、燃料电池车等电动车应用市场。实际上,在光伏和储能、驱动、充电桩、UPS领域,SiC都将有高速成长的机会。而且,电源领域将是SiC最大的市场。综合起来,这几个市场将会有16%的年复合增长率。脱颖而出更高的工作电压、更高的效率、更好的散热性能,都是SiC在电力电子领域的优势。与传统的Si材料作对比,SiC的带隙(BandGap)是其三倍;击穿场强(MV/cm)上,SiC是2.2,Si为0.3,高出7倍左右;
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功率器件
- 王 力 (MPS 现场应用工程师 副经理)摘 要:介绍了无刷直流电机、低压驱动控制及电机一体化的解决方案。 关键词:无刷直流电机;低压;电机一体化;功率器件;编码器无刷直流电机由电动机本体和驱动电路组成,是典 型的机电一体化产品。相比于有刷电机和步进电机,无 刷电机在寿命、小型化、效率、动态性能方面有着明显 的优势。随着无刷电机制 造工艺的日趋成熟,无刷 电机性价比将进一步得到 提升,势必将得到更广泛 的应用。特别是在纺织、 医疗等行业,对小型化、 集成化、驱动控制及电机 一体化的低压直流无刷电 机
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202003 无刷直流电机 低压 电机一体化 功率器件 编码器
- 电力电子器件的发展历史大致可以分为三个大阶段:硅晶闸管(可控硅)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和刚显露头角的碳化硅(SiC)系列大功率半导体器件。碳化硅属于第三代半导体材料,与普通的硅材料相比,碳化硅的优势非常突出,它不仅克服了普通硅材料的某些缺点,在功耗上也有非常好的表现,因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因为如此,已经有越来越多的半导体企业开始进入SiC市场。到2023年,SiC功率半导体市场预计将达到15亿美元。SiC器件的供应商包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱、安森
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碳化硅、SiC、功率器件、电动汽车
- 两年多前,德州仪器宣布推出首款600V氮化镓(GaN)功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率,且易于设计,带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起,我们就致力于利用这项尖端技术将功率级尽可能提高(和降低)。氮化镓在任何功率级别都很关键。工程师正努力提高切换速度、效率和可靠性,同时减小尺寸、重量和元件数量。从历来经验来看,您必须至少对其中的部分因素进行权衡,但德州仪器正通过所有这些优势实现设计,同时通过在一个封装中进行复杂集成来节省系统级成本,并减少电路板元件数量。从将PC适配器的尺寸减半,到为并
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德州仪器 600V氮化镓(GaN)功率器件
- 目前用于电子产品和自动化电子控制设备及功率半导体器件的保护方法有如下几种:一、保险丝法这是一种传统的保护方法。保险丝常串接在电路的电源输入端
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功率器件 保护方法 检测 并联
- 在国家大力支持半导体产业发展的政策下,在全球特别是中国强大的半导体市场需求下,一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线,这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。 不久前的 “2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上,中璟荣获了赛迪顾问的 “最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间,电子产品世界记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经理麦桓彰先生。江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经理麦桓彰先生 中璟航天半导体应运而生
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中璟 功率器件
- 面向工业设备的电源产品的使用条件比较苛刻,有的应用需要24小时365天无间断运转,所以设计与研发电源产品时,对功率器件要求很高,必须要两个方面的技术性的考虑:一是损耗特性,由于无间断运转的需求,如何减少器件所产生的损耗对工厂电费有直接影响。
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瑞萨,功率器件
- 3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、基本半导体和南方科技大学等单位发起共建的深圳第三代半导体研究院在五洲宾馆宣布正式启动。深圳第三代半导体研究院的成立具有里程碑意义,将对中国乃至全球第三代半导体产业发展产生深远影响。 科技部原副部长、第三代半导体产业技术创新战略联盟决策委员会主任、深圳第三代半导体研究院理事长曹健林,广东省委常委、深圳市委书记王伟中,深圳市委副书记、市长陈如桂,科技部高新司原司长、第三代半导体产业技术创新战略联盟决策委员会副主任、深圳第三代半
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青铜剑科技 半导体 碳化硅 功率器件
- MSP430程序升级方案- 对MSP430系列单片机进行编程的方式有以下3种:利用JTAG接口,利用BSL固件和利用用户自定义的升级固件。由于利用自定义升级固件进行程序升级的方式比较灵活,且用途广泛,因此本文将对其作重点介绍。
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MSP430 单片机 功率器件
- 变频器逆变模块损坏的起因及处理方法- 变频器逆变模块损坏多半是由于驱动电路损坏致使1个桥臂上的2个开关器件同一时间导通所造成的。变频器逆变功率模块损坏是不管在矢量变频器还是节能变频器等其他变频设备上常见到的故障,解决这种问题只有查到损坏的根本原因,并首先消除再次损坏的可能,才能更换逆变模块,否则换上去的新模块会再损坏。
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变频器 逆变器 功率器件
功率器件介绍
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