- 3月10日消息，上周苹果推出了iPad 11，新品搭载A16芯片，而不是传闻中的A17 Pro。据媒体报道，苹果选择A16芯片，使得iPad 11能够维持349美元的定价不变（国行版定价是2999元起）。另外一层原因是，美版iPad 11搭载的A16芯片由美国工厂制造，此前美国商务部发布消息，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4nm芯片，这是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。据悉，苹果A16芯片目前已在亚利桑那州Fab 21工厂的第一阶段投产，目前产量较小，不过当第二阶段完工并全面投产后，
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- 苹果今年推出iPhone 16系列，但因缺乏特色销量平平，有消息传出，苹果最快将在2026年推出首款「折叠iPhone」，「最强苹果分析师」郭明錤透露，预计售价约2000至2500美元，配上硬件、无折痕显示屏及AI功能，可吸引百万消费者，内屏幕尺寸约7.8吋、外屏幕5.5吋。有「最强苹果分析师」之称的天风国际分析师郭明錤表示，苹果首款iPhone折叠机将在2026年底或2027年初问世，属于苹果的高阶产品，预计售价约2000至2500美元，价格偏高，但配上资深硬件、无折痕显示屏以及人工智能（AI）等功能，
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- 3月7日消息，分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效，但是需要指出的是，基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。业内人士预测，明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17
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- 据最新报道，苹果公司已向英国调查权力法庭（IPT）提起法律诉讼，反对英国政府强制要求其破解iCloud数据加密的命令。这场具有里程碑意义的诉讼预计将于本月首次开庭审理。英国《金融时报》率先披露，苹果此次提交的诉状是IPT成立以来受理的首起同类案件。该法庭是独立司法机构，专门审查针对政府部门或情报机构潜在违法行为的法律申诉。事件源于英国内政部与苹果公司的长期博弈。英方一直试图获取苹果加密云数据，主张需要通过"后门"协助执法部门调查可疑人员。早在2024年，双方就已围绕相关命令展开交涉，最
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- 3月4日消息，今晚，苹果全新入门级iPad（iPad 11）正式发布，提供128GB、256GB、512GB三款存储版本，售价分别为2999元、3499元、5199元，eSIM蜂窝网络版售价分别为4299元、4799元、6499元，将于3月6日上午9点接受预购，3月12日正式发售。iPad 11采用11英寸IPS LCD屏，分辨率为2360x1640 ，支持sRGB 色域、原彩显示，支持Apple Pencil(USB-C)和Apple Pencil (第一代)。iPad 11可选银色
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- 苹果iPhone 16e已上市，这款全新机型采用6.1寸的OLED显示屏，与iPhone 14相同，在全屏模式下的峰值亮度最高可达800尼特，峰值亮度最高可达1200尼特。随着iPhone SE系列的停产，iPhone将全面转向OLED —— LCD彻底告别iPhone产品线。2017年推出的iPhone X是苹果第一款采用OLED的手机，之后iPhone选择逐步淘汰LCD显示屏，这一变革对其供应链产生了深远的影响。过去，夏普和JDI等日本厂商曾是苹果LCD显示屏的重要供应商，但是这种格局已经发生了显著的
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- 3月3日消息，亚马逊近期推出的全新Alexa+凸显了苹果在人工智能领域的短板，使苹果陷入了存亡攸关的关键时刻。部分苹果人工智能部门的员工预测，真正的对话式“LLM（大语言模型）Siri”最早也要到2027年的iOS 20才能实现。作为Mac、iPhone、iPad等革命性产品的创造者，苹果公司一直秉持着“冰球理论”的制胜策略：不盲目追逐冰球当前的位置，而是精准预判其未来的走向。然而，在当前这场自互联网诞生以来最大的技术革命中，苹果却几乎未站上竞技场。这正是苹果当前面临的人工智能危机。尽管该公司一直在努力追
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- 据悉，苹果公司最新发布的iPhone 16e搭载了C1基带，该基带具有两大亮点功能。首先是超强续航能力，C1是苹果首款自主研发的基带，在5G网络连接方面表现出色，并通过高效节能特性使得iPhone 16e的续航能力超过了更昂贵的iPhone 16。其次是智能数据管理，C1基带与iOS系统深度集成，可以实时了解用户操作并优先处理重要数据请求，相比高通基带在网络拥堵时更加智能快速响应用户需求。未来预计C系列基带将逐步应用于更多苹果设备以提升产品续航表现和外观设计。
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- 苹果在中国销售的iPhone手机将采用阿里巴巴的人工智能技术，深度集成阿里通义大模型的多项功能，以重构照片搜索、文本重写等能力，提升在摄影、文本处理等场景上的体验。AI大模型已经从百模大战逐渐走向应用战场，2025年被视为AI大模型商业应用元年，报道称，目前苹果和阿里已将共同开发的AI功能提交给监管机构审批。
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- 2 月 24 日消息，博主@数码闲聊站 今日发文透露，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处预计指 2027 年）登场。另外，博主表示苹果“接下来就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发”。评论区中有用户询问 C2 芯片的去向，博主称“跳过呗，正常操作，1 → 3”。据此前报道，iPhone
16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其采用 4 纳米工艺制造，收发器使用 7
纳米工艺，为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在55 个国家的 180 个运营商
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- 2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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- 苹果公司周一宣布总额高达5000亿美元的投资计划，其中包括计划在美国德克萨斯州开设一家新的人工智能服务器工厂。苹果表示，将与富士康合作，在休斯敦建立一个占地25万平方英尺的服务器制造工厂，用于生产Apple Intelligence服务器。新工厂计划于2026年投入运营，并将成为苹果未来四年重大投资计划的一部分。除了新的德州工厂，苹果还表示计划在全美范围内招聘约2万名新员工。苹果表示，大部分新招聘岗位将集中在研发（R&D）、芯片工程、软件开发、人工智能和机器学习等领域。库克在周一的声明中表示，“我
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- 2月24日消息，综合多方爆料，可以确定今年iPhone 17系列的产品序列发生变化，Plus机型被砍，新增Air机型。新产品序列为：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。海外爆料者Majin Bu今天公布了iPhone 17全系四款机型的CAD设计图，从外观上来看只能说是杂乱无章。一共4款机型，却出现了三种不同设计，这在苹果历史上还是第一次。此前的iPhone外观设计虽然也称不上美观，但至少维持着整洁简单，而且全系四款机型统一使用两
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- 2 月 24 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power
On》通讯中透露，苹果公司营销、销售和零售团队已开始做准备，迎接即将于 3 月发售的搭载 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸
MacBook Air 机型。古尔曼指出，目前在售的 MacBook Air 机型库存正在逐渐减少，这一现象也进一步暗示了新品发售已迫在眉睫。事实上，关于新款 MacBook Air 的传闻已久，此前曾有消息称该机型将是苹果今年的首款硬件产品，但最终这一头衔被上周发布
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