继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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市场研究公司Gartner表示，电子产品市场预计将在今年第四季度开始回暖，并将持续至明年下半年。市场销售额将于2011年加速增长。
“电子产品市场中几乎所有领域仍在下滑，在反弹到来之前，市场将触底。”Gartner半导体制造副总裁Klaus Rinnen说道，“大范围的市场反弹将持续超过2年。”
Rinnen指出，尽管业界认为PC市场已经触底，但多数市场都需要到下半年才能到达底部，在那之前，市场仍保持高度不确定性和极低的能见度。
Rin
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谈到有机和高分子材料，自然让人联想到的就是在日常生活中接触最多的是各类的塑料、化纤，以及合成的药物等。这些电子工业中所使用的有机和高分子材料，大多以不导电的绝缘体出现在公众面前。但随着科技发展，科学家们发现，基于碳元素的有机材料不仅可以是半导体、导体，甚至能实现超导体。于是，各种导电的聚合物、塑料和小分子材料开始被用于制造各类的电子元件和电路，有机电子工业诞生了。
2009年6月20日上午9：30，著名的有机化学、物理化学家，中科院院士朱道本做客系列高端科技报告会，为南京市民掀开了未来有机电
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全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术，为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多
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中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问，继续为中芯提供策略建议，而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
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SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值74美元的订单。
报告显示，5月份2.885亿美元的订单额较4月份2.49亿美元最终额增长16%，较2008年5月份的10.3亿美元最终额减少72%。
与此同时，2009年5月份北美半导体设备制造商出货额为3.919亿美元，较4月份3.857亿
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NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。
这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司(Samsung Electronics Co.)。
东芝公司2007年12月加
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据台湾《联合晚报》报道，台积电董事长张忠谋今表示，全球去年历经金融海啸的悲剧，第一幕金融海啸最坏的时候已过，差不多要落幕，现在要进入第二幕经济萧条的开始，预估美国今年第四季就会有正的GDP出现，台湾希望比美国快一点，第三幕的全世界复苏明年会开始。
台积电今天举行2009技术论坛，张忠谋在回锅总执行长后首度出席该公司的活动，他在开幕致词谈到景气时指出，去年全球历经金融危机的浩劫，是逃不了的命运，如果用一场剧来形容，第一幕是金融海啸，第二幕是经济萧条，最后一定会有第三幕的复苏。
他说，现在第一
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借助“孵小鸡”商业模式获得初步成功的上海贝岭股份有限公司，可能要掉转方向重回老路。
6月10日，该公司发布一则公告。原公司总裁肖永吉已辞去总裁职务，公司常务副总裁李智将代理总裁一职。
“这样，CEC(中国电子)的人马算是全部到位了，公司的发展模式可能要变了。”上海贝岭内部人士对CBN记者透露。
此前，上海贝岭高层已连续发生多起变动，新来者均为央企CEC的人士。1月9日，CEC规划计划部(重大项目部)总经理、华虹集团董事赵贵武接替方培琦出
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德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。
默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。
数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58%。德国半导体企业深受打击，奇梦达已经于今年1月23日申请破产保护。
据悉，由于德国9月27日将迎来全国大选，总理默克尔和其挑战者副总理兼外
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多晶硅，一个曾经令无数企业神往的字眼。近年来，由于世界半导体产业及光伏产业的发展，尤其是受硅太阳能电池发展所驱动，多晶硅市场得以迅猛增长。其价格从2006年初的每公斤50多美元，涨到100美元，最高的时候涨到了480美元。
强大的需求和丰厚的利润刺激着国内众多上市企业投身多晶硅产业。据中投顾问最新发布的《2009-2012年中国多晶硅产业投资分析及前景预测报告》显示，从2006年下半年开始，多晶硅概念在国内逐渐升温，许多上市企业纷纷涉足其中。2006年以来我国多晶硅项目累计投资已达440亿元。然
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对于电子产品来说，制程的提升意味着性能、体积和功耗同时变得更好，所以很多半导体厂商都在制程提升上做出很多努力。近日，东芝提出了16nm制程工艺的方法。
目前大多数存储芯片处于30nm制程，而逻辑电路更是在42nm制程徘徊。而东芝已经宣布他们在制程提升上取得了突破，他们已经可以制造出16nm甚至更低制程的场效应管。突破的关键是他们使用了锗代替现在流行的硅，锗一直以来都被认为有潜力制造更小的设备，但是它也比硅存在更多的问题，难于控制。但是现在硅化合物的潜能已经发掘殆尽，所以人们再一次将目光转向了锗。
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日本最大的半导体制造商东芝公司将着手对其处于亏损经营状态的半导体部门动大手术，通过关闭、压缩6条效率低下的半导体生产线实现压缩开支的目标。
报道说，按照该公司的计划，通过关闭和压缩生产线，本财年(截至2010年3月)内东芝将削减1000亿日元(约98日元合1美元)的固定费用。
今年年初，东芝曾表示希望通过分割或重组方式解决生产能力过剩问题，目前看来，削减成本压缩开支已成为其最优先的目标。
由于半导体业务的业绩严重恶化，2008财年，东芝最终出现了2500亿日元的营业亏损，最终亏损额为
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在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。
半导体设备业受灾最重
半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑，2007年为592亿美元，2008年下降了27.3%，为490亿美元，而09年将再次下降34.1%，为323亿美
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