- 市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。
iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。
iSuppli分析师Len Jelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良多。”
一季度中，台积电和联电共占据该市场63%的份额，预计二季度前景更趋光明，部分得益
- 关键字：
台积电 晶圆 半导体
- 据国外媒体报道，处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会，其中包括涉足内存之外的芯片产品。
茂德的副总裁曾邦助对媒体表示，“我们正同当地企业与国际公司进行有关合作的谈判。公司未来可能会有多种不同的业务类型。公司将不仅仅生产内存产品，但还会专注于半导体相关业务。”
曾证实参加谈判的包括业界其他的内存制造商，但拒绝公布这些厂商的名字。
茂德科技在今日台北股市收盘后做出了上述表态，公司股价上涨6.12%至涨停，而大盘
- 关键字：
茂德 半导体 内存芯片
- Intel称，虽然全球经济衰退导致该公司收入和利润大幅缩水，但位于我国大连的300mm晶圆厂“Fab 68”仍将于2010年如期投入生产。
由Intel、大连市政府、大连理工大学合作设立的半导体技术学院也将在明年输出第一批毕业生，他们将随即进入Fab 68开始工作。
Fab 68投资总额约25亿美元，是Intel全球第八座、亚洲第一座300mm晶圆厂，厂区总面积16.3万平方米，其中包括1.5万平方米无尘室。该工厂于2007年九月份破土动工，首批生产设备已于今年三月
- 关键字：
Intel 晶圆 半导体
- 据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑。
报道称，再开放12吋厂登陆，恐出现亏损效应。
以联电为例，2000年每股盈余4.72元，毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股亏损0.64元。
台积电因技术与服务具竞争
- 关键字：
半导体 晶圆
- 通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。
中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。
中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10%的势头不断增加，而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的，所以从
- 关键字：
中芯国际 半导体 液晶面板
- Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。
而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。
据估计，Intel将在成都封装工厂产能
- 关键字：
Intel 半导体 封装
- 台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。
综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。在两岸经济往来日趋热络
的气氛下，“工业局”透露将放宽未来开放程度，半导体厂“登陆”投资不再有总量管制，技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上，8.5代以下
- 关键字：
半导体 晶圆
- 据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。
SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。
SIA总裁乔治·思凯利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国政府采取的经济刺激措施。
- 关键字：
半导体 芯片
- 2009年5月20日-21日，第十二届中国北京国际科技产业博览会“中国高新企业发展国际论坛”在北京召开，新浪财经全程直播本次论坛。图为赛灵思亚洲副总裁杨飞。
杨飞：各位领导、各位来宾早上好，我很高兴今天代表赛灵思公司，在这里向大家介绍“可编程逻辑技术如何实现中国创新”。
过去30年的经济发展，很大程度上得益于我们IT行业的发展，这里面核心的技术是半导体的硬件和软件。在今年美国国家发明家名人堂里面有几位得奖的嘉宾，一位是半导体的发言人，一位是摩尔
- 关键字：
赛灵思 FPGA 半导体
- “产业低潮，危机又来了，大家日子不好过，这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚，上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。
他所谓的“诉诉苦”，是指几日前，上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协会调研，由于多家半导体企业参与，结果成了“诉苦”会。
本报获悉，与会企业大约10家。包括中芯、华虹NEC、宏力三大半导体代工企业，华虹集成、展讯等设计企业以及安靠等封测企业，涉及芯片整个产业链上下游。
赛迪顾问半导
- 关键字：
中芯国际 半导体 集成电路
- 应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。
Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。
Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。
半导体设备产业如果没有某种程度的整并，无法负担必要的研究开发规模，Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重
- 关键字：
应用材料 半导体 芯片设备
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，预计2009年全球半导体销售额将下滑21.3%，至1956亿美元。2008年的这一数字为2486亿美元。
SIA表示销售业绩将在2010年反弹，增长6.5%至2083亿美元。而2011年会再增长6.5%至2219亿美元。
- 关键字：
销售额 半导体
- 6月2日，世界最大的半导体综合开发商之一的德国英飞凌公司与无锡新区正式签约，在该区追加投入1.5亿美元。
总部位于慕尼黑的德国英飞凌科技股份公司，主要生产汽车半导体、高科技智能卡、无线通信以及有线通信产品。公司于1996年在无锡新区开设首家工厂，去年该厂半导体器件年生产能力达到37亿片。出于对中国公司业绩的认可，英飞凌决定向无锡公司追加投入，并将海外的55条分立器件生产线转移至无锡，使得无锡公司的总投资达到3亿美元。此项目投产后，无锡公司将增加1200名员工，半导体器件的年生产能力将增加至80亿
- 关键字：
英飞凌 半导体 智能卡
- 据日本共同社最新消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前大幅下调其对全球半导体市场的预期，认为该市场总体规模(出货额)约为1947亿美元，比上年缩减约22%。
报道说，今年全球半导体市场的萎缩程度将仅次于2001年IT泡沫破灭时市场骤降32%的纪录。去年11月份，该机构曾预计今年全球半导体市场萎缩幅度为2.2%。
去年全球半导体市场规模缩小了2.8%，为2486亿美元。如果今年下降的预测成真，那将是1984年开始有此项统计以来，首次出现该市场连续两年萎缩的情况。
WSTS表示，大
- 关键字：
汽车 半导体 家电
- 全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色，中芯国际可将仿真时间缩短一半，并同时改善现有解决方案的硅精确性。 “借助 HSPICE，我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时
- 关键字：
中芯国际 45纳米 电路仿真器 WaveView 分析器
中芯国际.半导体介绍
您好，目前还没有人创建词条中芯国际.半导体!
欢迎您创建该词条，阐述对中芯国际.半导体的理解，并与今后在此搜索中芯国际.半导体的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
