据国外媒体报道，中芯国际今天表示，由于中国国内需求增加，希望最早可在第四季扭亏为盈。
来自中芯国际大客户的初步迹象显示市场有所恢复，这主要是由于手机等消费类产品的需求增加。中芯国际CEO兼总裁张汝京表示：“我们的目标是在明年扭亏为盈。乐观地讲，今年第四季就可以实现利润，否则将会在明年上半年。”他还透露，与第一季相比，当前季度中芯国际的产能利用率超过70%，环比增长一倍。台湾的台积电和联华电子是中芯国际的最大竞争对手。
受益于削减成本，中芯国际第一季净亏损从去年同期的
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从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。
从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备要求更高，因此，很多公众总以为，封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说，从产品看，未来可能的三种趋势是，深度集成、继续迈向先进工艺，封装技术。他认为，在摩尔定律遭遇瓶颈后，封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中，目前创造现金
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半导体 封测
海力士半导体18日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。
为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%，在今后五年里节约2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中用于核心的基础加工和研发工作。
该公司2005年在中国注册生产法人海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，具备了从基础加工到后加工的全套生产线，有望通过节约生产及物流费
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22纳米制程微显影曝光设备业者Mapper传出设备进度递延，Mapper目前是与台积电在新世代半导体曝光设备合作最密切的业者之一，Mapper的进度递延已经让原本预期进驻台积电的22纳米多重电子束(Multiple E-beam)设备向后延期。台积电目前积极在深紫外光(EUV)与多重电子束方面寻求更具成本竞争的曝光技术，Mapper技术出现瓶颈，将为台积电技术进程埋下未知数。
据了解，受到景气冲击，投资者资本支出保守，新兴设备业者Mapper在22纳米制程之后的曝光技术投资也受到影响，因而对于先
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根据Semicast Research公司的数据，2008年工业用半导体收入为221亿美元，较2007年的200亿美元增长11%，并超过汽车用半导体收入。
工业用半导体市占率前十的公司如下：
1 Infineon 8%
2 STMicroelectronics 7%
3 Texas Instruments 6%
4 Renesas Technology 6%
5 Analog Devices 4%
6 Intel 3%
7 Vishay 3%
8
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STMicroelectronics公司高管表示，预计半导体市场将以高于此前业界预期的速度回暖，目前主要地区的销售额都已出现改善信号。
ST高管称中国及整个亚洲地区的需求自第一季度末已开始回升，使无线、电脑、工业芯片和多功能芯片市场销售额回暖。
“此前出现的市场改善信号在过去两周内得到了确认。”ST总裁兼CEO Carlo Bozotti在公司年度分析师日上的演讲中表示，“本季度末之前，我们仍需要关注市场形势，以评估市场改善的力度。”
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韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。
该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
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根据IC Insight公司五月份按最新统计数字给出了新版的半导体公司TOP20排行。按照排行显示，只有三家公司守住了排行榜上2008年的位置.这三家位置保持不变的公司是第一位的Intel，第二位的三星和第17位的富士通.
德州仪器(TI)被东芝挤到了第四位，而后者则爬到第三位。高通公司从08年的第8上升到第6.而另一家 MediaTek公司也上升了5位挤入TOP20榜单，这家公司去年第四季度的销量提升了16%，据IC Insight分析，MediaTek的崛起受益于
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中芯国际集成电路制造有限公司, 是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，今天宣布在65纳米低漏电工艺提供一整套 IP 产品给客户，其中包括一组六款的存储器编译器的初始版本。这套 IP 是继今年年初发布的65纳米标准单元库以后发布的一些新开发的、并可立即供应给客户使用的 IP。
一组六款的存储器编译器是中芯国际提供的这套新65纳米 IP 产品的核心部分，它们可以帮助用户快速、随意和智能化地批量生成不同大小的存储体模块。这些编译器包括经过优化的高
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中芯国际 集成电路 IP
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近公布其第8届年度“杰出供应商奖”的获奖名单。在为 ADI 公司提供半导体制造服务的全球2000家供应商中，共有11家公司脱颖而出，获此殊荣。
ADI 公司杰出供应商奖的授予对象是那些能达到 ADI 公司严格的供应商审核标准的公司。该奖项的获得体现了这些公司的与众不同，即拥有一贯出色的表现、持续的改善精神，以及通过提出和落实降低成本的举措与堪称典范的制造和质量承诺，对帮助 ADI 公司巩固
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ADI 半导体 信号处理
2008年的国内IC产业增速下滑为我们敲响了警钟，毕竟一个受制于人的产业是无法做到持续健康成长的。只有掌握产业发展的主动权，才是国内IC产业长远发展的根本大计。
根据中国半导体行业协会的统计，中国IC产业销售收入增速在2008年出现了近20年来的首次年度负增长。全行业共实现销售收入1246.82亿元，同比增速为-0.4%。在经历了自2000年以来年均30%以上的连续高增长之后，此次国内IC产业急转至负增长，不仅大大出乎人们的预料，更令人对产业能否尽快摆脱困境、重归增长产生诸多担忧。
不可否
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半导体 IC 3G
Octasic今天宣布任命 Robert Blake 为公司的新任首席执行官。在加入 Octasic 公司之前，Blake 在 Altera Corporation 担任消费品和汽车业务副总裁，拥有 20 余年的行业经验。
加盟 Octasic 公司之时，Blake 已经积累了丰富的电信行业知识。过去 20 多年来，他一直在为高性能通信应用开发 ASICs 和可编程逻辑。在 Altera 公司任职期间，Blake 负责确定可编程逻辑产品组合，确保 Altera 的产品采用最先进的技术且能准确地满
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Octasic ASICs 半导体
尽管华尔街的分析师们还在为全球经济寒冬是否已到尽头而争论不休，但冻僵的半导体业却已开始显露出些许苏醒的迹象。从今年第一季度的情况看，尽管现在断言半导体产业已经触底反弹还为时尚早，但各大厂商发出的积极信号让人看到了复苏的希望。
止跌回稳初现复苏曙光
进入2009年后，手机、笔记本电脑等产品市场开始出现急单回补效应，急单的不断涌现正是半年多以来系统厂商执行“低库存”策略的必然结果。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁表示：“我们相信PC销售在第一季度已经触
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从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。
区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江
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半导体 封测
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、
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